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標簽 > 功率器件
功率器件,就是輸出功率比較大的電子元器件,像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件,還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了:功率器件定義,功率器件龍頭企業(yè),最新功率器件,分立器件與功率器件,功率器件測試,功率半導體器件基礎。
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功率半導體是變頻家電的核心,變頻和智能化趨勢強力驅動家電行業(yè)提升整機半導體用量。而IPM是先進的混合集成功率器件,通過調節(jié)IPM輸出交流電的幅值和頻率,...
2月2日,知名投資界媒體投中網(wǎng)發(fā)布了2022年度“投中·銳公司100”榜單,瞻芯電子入榜。 ? 該榜單由投中研究院提供,從企業(yè)外部關注度、產(chǎn)業(yè)協(xié)同性以及...
氮化鎵(GaN)是一種直接帶隙半導體,寬帶隙為3.4 eV(電子伏特),比砷化鎵(GaAs)寬2.4倍,比硅寬3倍。具有禁帶寬度大、擊穿電場高、飽和電子...
中國氮化鎵芯片市場占據(jù)全球約 %的市場份額,為全球最主要的消費市場之一,且增速高于全球。2021年市場規(guī)模約 億元,2017-2021年年復合增長率約為 %。
氮化鎵是目前全球最快功率開關器件之一,氮化鎵本身是第三代的半導體材料,許多特性都比傳統(tǒng)硅基半導體更強。
目前碳化硅(SiC)在車載充電器(OBC)已經(jīng)得到了普及應用,在電驅的話已經(jīng)開始逐步有企業(yè)開始大規(guī)模應用,當然SiC和Si的功率器件在成本上還有一定的差...
突破工業(yè)軟件卡脖子!東南大學牽頭!EDA領域首個國家技術創(chuàng)新中心獲批!
1月30日消息,據(jù)東南大學官網(wǎng)報道,EDA領域首個國家技術創(chuàng)新中心獲批!由東南大學牽頭組建,主要針對國產(chǎn)EDA設計軟件卡脖子問題進行突破!涉及三維布局布...
來源:意法半導體 2023 年 1 月 16日,中國——意法半導體推出了各種常用橋式拓撲的ACEPACK? SMIT 封裝功率半導體器件。與傳統(tǒng) TO ...
意法半導體推出具超強散熱能力的車規(guī)級表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT
意法半導體推出了各種常用橋式拓撲的ACEPACK SMIT封裝功率半導體器件。與傳統(tǒng) TO 型封裝相比,意法半導體先進的ACEPACK SMIT 封裝能...
SiC碳化硅功率器件測試哪些方面?碳化硅功率器件測試系統(tǒng)NSAT-2000
SiC碳化硅功率半導體器件具有耐壓高、熱穩(wěn)定好、開關損耗低、功率密度高等特點,被廣泛應用在電動汽車、風能發(fā)電、光伏發(fā)電等新能源領域。 近年來,全球半導體...
Wolfspeed的SiC功率器件目前廣泛用于電源、電池充電和牽引驅動的電池電動汽車 (BEV)功率轉換、工業(yè)電機驅動以及太陽能和風能逆變器等可再生能源...
云計算、虛擬宇宙的大型數(shù)據(jù)中心以及新型智能手機等各種小型電子設備將繼續(xù)投資。SiC 和 GaN 都可以提供更小的尺寸和更低的熱/功耗,但它們成為標準技術...
2022年行家說全球第三代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇,暨2022行家極光獎(2022 Hangjia Aurora Award)頒獎晚宴在深圳順利舉辦。Ne...
NOM-FUNGIBLE TOKENS榮膺極光獎中國SiC功率器件設計十強 ? ? 2023年伊始,由行家說三代半和行家說Research主辦的全球第三...
英飛凌首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 在日前發(fā)表的采訪中表示,公司正在在尋找收購對象時,英飛凌準備斥資數(shù)十億歐元用于合適的收購目標。這家德國...
前言:碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環(huán)節(jié)。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測是碳化...
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