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功率器件

功率器件

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功率器件,就是輸出功率比較大的電子元器件,像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件,還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了:功率器件定義,功率器件龍頭企業(yè),最新功率器件,分立器件與功率器件,功率器件測試,功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

最強(qiáng)科普:功率器件進(jìn)階之路

最強(qiáng)科普:功率器件進(jìn)階之路

? 功率器件,也被稱為電力電子器件,簡單來說,就是具有處理高電壓、大電流能力的功率型半導(dǎo)體器件。由于早期主要用于電力設(shè)備的電能變換和控制電路方面,因此得...

2021-01-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件 6113 0

功率場效應(yīng)管與雙極型功率晶體管之間的特性比較

除了RDS(ON)之外,在MOS管的選擇過程中還有幾個(gè)MOS管參數(shù)也對(duì)電源設(shè)計(jì)人員非常重要。許多情況下,設(shè)計(jì)人員應(yīng)該密切關(guān)注數(shù)據(jù)手冊上的安全工作區(qū)(SOA)曲

2021-01-07 標(biāo)簽:MOSFET放大電路功率器件 4442 0

LDO和開關(guān)穩(wěn)壓器均能在空載的情況下穩(wěn)定工作

一些老式的功率器件要求具有最小的負(fù)載以保證穩(wěn)定性,因?yàn)槠渲幸粋€(gè)必須得到補(bǔ)償?shù)碾姌O受有效負(fù)載電阻的影響。例如,圖 A 顯示,LM1117 至少需要 1.7...

2021-01-07 標(biāo)簽:電流開關(guān)穩(wěn)壓器功率器件 4275 0

國芯科技榮獲(2019年度)中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)獎(jiǎng)

本次中國半導(dǎo)體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術(shù)評(píng)選包含6大類:“集成電路產(chǎn)品和技術(shù)”、“半導(dǎo)體功率器件、光電器件、MEMS”、“集成電路制造技術(shù)”、“集成電路封裝與測試技...

2021-01-07 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體光電器件 1583 0

4家半導(dǎo)體公司入選2020年A股漲幅TOP15,以半導(dǎo)體或功率器件為主

2020年A股漲幅top20出爐,其中以立昂微漲幅1600%占據(jù)榜首,而從所屬行業(yè)看,電子、生物醫(yī)療、電氣等行業(yè)占據(jù)較大比重。據(jù)時(shí)代財(cái)經(jīng)制圖的數(shù)據(jù)顯示,...

2021-01-07 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體功率器件 3183 0

安森美:2021年將聚焦汽車、工業(yè)和云電源,及物聯(lián)網(wǎng)市場

不久前安森美也對(duì)2020年做了一個(gè)年終總結(jié),并向媒體透露了2021年安森美計(jì)劃要做的事情。

2021-01-06 標(biāo)簽:新能源汽車安森美功率器件 8196 0

基本半導(dǎo)體完成數(shù)億元B輪融資,打造行業(yè)領(lǐng)先的碳化硅IDM企業(yè)

全系碳化硅分立器件、模塊產(chǎn)品分別依據(jù)AEC-Q101、AQG-324標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行可靠性測試,產(chǎn)品從設(shè)計(jì)到驗(yàn)證遵循汽車行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),打造車規(guī)級(jí)質(zhì)量水平。

2021-01-06 標(biāo)簽:功率器件碳化硅晶圓制造 1083 0

功率半導(dǎo)體行業(yè)景氣度向好,進(jìn)口替代提速

昨日(4日)晚間,揚(yáng)杰科技發(fā)布2020年度業(yè)績預(yù)告,預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)凈利潤為3.6億元–4.17億元,同比增長60%-85%。作為首個(gè)公布2020年度業(yè)績預(yù)告的...

2021-01-05 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體IC 2058 0

深圳基本半導(dǎo)體:穩(wěn)健布局,碳化硅功率器件業(yè)務(wù)發(fā)展勢頭迅猛

值得一提的是,雖然2020年整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)遭受疫情沖擊,且中美貿(mào)易問題給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來了更高的不確定性。但這也使得國產(chǎn)替代速度加快,基本半導(dǎo)體也在這波浪...

2020-12-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓功率器件 3351 0

不間斷電源UPS中的有功、無功功率及正確接地

UPS電源在電子科技方面起到的作用非常之大,UPS電源在突然斷電的情況下可以發(fā)電,電位都是一樣的,沒有電位之差,工作期間可以照常,工作不會(huì)受到影響。

2020-12-26 標(biāo)簽:功率器件UPS電源 2023 0

基本半導(dǎo)體:全力打造國際一流的碳化硅IDM企業(yè)

2021中國IC風(fēng)云榜“年度最具成長潛力獎(jiǎng)”征集現(xiàn)已啟動(dòng)!入圍標(biāo)準(zhǔn)要求為營收500萬-1億元的未上市、未進(jìn)入IPO輔導(dǎo)期的半導(dǎo)體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評(píng)選將由中...

2020-12-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體IC功率器件 3019 0

全套國產(chǎn)芯片氮化鎵快充問世

國產(chǎn)氮化鎵快充研發(fā)取得重大突破,三大核心芯片實(shí)現(xiàn)自主可控,性能達(dá)到國際先進(jìn)水準(zhǔn)。

2020-12-18 標(biāo)簽:芯片充電器功率器件 3925 0

1990—2023年8英寸晶圓的前世與未來

模擬芯片應(yīng)用需求強(qiáng)勁,特別是隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G及新能源汽車的逐步落地,對(duì)功率器件(以IGBT和MOSFET為主),以及CIS傳感器、OLED面板驅(qū)動(dòng)IC,...

2020-12-10 標(biāo)簽:晶圓物聯(lián)網(wǎng)功率器件 4371 0

什么是第三代半導(dǎo)體?哪些行業(yè)“渴望”第三代半導(dǎo)體?

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)化之路已經(jīng)走了好多年,受困于技術(shù)和成本等因素,市場一直不溫不火。 但今年的市場形勢明顯不同,各大半導(dǎo)體元器件企業(yè)紛紛加大了新產(chǎn)品的推廣力...

2020-12-08 標(biāo)簽:電子元器件半導(dǎo)體功率器件 1.4萬 0

蘇州國芯等企業(yè)進(jìn)入上市輔導(dǎo)階段

經(jīng)過多年的開發(fā)與自主創(chuàng)新,蘇州國芯形成了具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的多個(gè)系列高性能低功耗C*Core 32位嵌入CPU核和面向不同應(yīng)用的SoC芯片設(shè)計(jì)平臺(tái),對(duì)外進(jìn)...

2020-12-07 標(biāo)簽:芯片cpu功率器件 2129 0

國元證券賀茂飛:千億賽道,成熟市場疊加新興純增量市場

目前,國內(nèi)功率半導(dǎo)體市場自給率偏低,中高端功率MOSFET和IGBT自給率不足10%,國產(chǎn)替代空間巨大。從在研項(xiàng)目和產(chǎn)品布局看,國內(nèi)廠商開始向價(jià)值量更高...

2020-12-04 標(biāo)簽:摩爾定律功率器件功率半導(dǎo)體 2101 0

中微半導(dǎo)體發(fā)布在世強(qiáng)硬創(chuàng)電商平臺(tái)

MCU市場緊俏,國產(chǎn)MCU先進(jìn)廠商也逐漸受到關(guān)注。專注混合信號(hào)SoC研發(fā)制造的中微半導(dǎo)體與世強(qiáng)硬創(chuàng)電商正式簽訂代理合作協(xié)議,其混合信號(hào)SoC、8位/32...

2020-12-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件電商平臺(tái) 2501 0

新材SiC如何揚(yáng)帆第三代半導(dǎo)體浪潮?

以碳化硅為代表的半導(dǎo)體新材料風(fēng)口已至,經(jīng)歷了15年的技術(shù)沉淀,天科合達(dá)終于迎來高速成長期。面對(duì)需求釋放和外資巨頭的強(qiáng)勢擴(kuò)張,它將如何繼續(xù)保持優(yōu)勢,揚(yáng)帆第...

2020-11-30 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體功率器件 3709 0

解決電力電子測試難題,泰克攜三大測試方案參展PCIM Asia

第三代半導(dǎo)體是5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等多個(gè)“新基建”領(lǐng)域的重要材料,也是各國半導(dǎo)體研究領(lǐng)域的熱點(diǎn)。

2020-11-19 標(biāo)簽:泰克功率器件VDS 1066 0

博世將攜以碳化硅功率器件和掃地機(jī)器人新款氣壓傳感器亮相慕尼黑華南電子展

博世最新研發(fā)的碳化硅功率器件與傳統(tǒng)硅基材料產(chǎn)品相比,可以在實(shí)現(xiàn)更高開關(guān)頻率的同時(shí),保持較低能量損耗和較小芯片面積,為電動(dòng)汽車和混合動(dòng)力汽車增加高達(dá)6%的...

2020-11-11 標(biāo)簽:汽車電子功率器件掃地機(jī)器人 2051 0

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    工業(yè)4.0
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    工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠,在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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    Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商,NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市,在20多個(gè)國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù),在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月,總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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    以無人駕駛來說,城市中將建造一個(gè)巨大的交通共享網(wǎng),只要拿出手機(jī)就能隨時(shí)呼叫無人駕駛汽車服務(wù);交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向,更有效地管理交通……
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    OpenWrt 可以被描述為一個(gè)嵌入式的 Linux 發(fā)行版。(主流路由器固件有 dd-wrt,tomato,openwrt,padavan四類)對(duì)比一個(gè)單一的、靜態(tài)的系統(tǒng),OpenWrt的包管理提供了一個(gè)完全可寫的文件系統(tǒng),從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置,并允許您自定義的設(shè)備,以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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    ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器(Advanced RISC Machine,更早稱作:Acorn RISC Machine),是一個(gè)32位精簡指令集(RISC)處理器架構(gòu),其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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    OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫程序的框架,此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU,GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels (在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù))的語言(基于C99)和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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     Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ),它是一個(gè)開放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng),是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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    JDI(Java Debug Interface)是 JPDA 三層模塊中最高層的接口,定義了調(diào)試器(Debugger)所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口,調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài),例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
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      網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng),英文Network File System(NFS),是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議(presentation layer protocol),能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
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    麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
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    米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下,米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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    ARM公司
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    ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片,而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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    OpenStack是一個(gè)開源的云計(jì)算管理平臺(tái)項(xiàng)目,是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA(美國國家航空航天局)和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起,以Apache許可證(Apache軟件基金會(huì)發(fā)布的一個(gè)自由軟件許可證)授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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    YunOS
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    MMU
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時(shí)稱作分頁內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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    OMAPL138
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    OMAP-L138是美國德州儀器(TI)推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ,這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) + ARM9處理器,大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度,可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題

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視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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