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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1782個 瀏覽：91864次 帖子：50個

      功率器件資訊

      打破國際大廠的壟斷，士蘭微如何在IPM和IGBT領(lǐng)域找準(zhǔn)賽道？

      行業(yè)資深從業(yè)者表示，在中國本土功率器件市場，士蘭微是國內(nèi)當(dāng)之無愧的龍頭之一。士蘭微日前發(fā)布了2019年上半年業(yè)績報告，小編籍此為大家解讀該公司在功率半導(dǎo)...

      2019-09-03 標(biāo)簽：芯片IGBT士蘭微 2.1萬 0

      創(chuàng)“芯”驅(qū)動高質(zhì)量發(fā)展 共探功率器件技術(shù)未來趨勢

      作為2019年度上?？萍颊搲a(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨浦東新區(qū)第十屆學(xué)術(shù)年會的重要組成部分，由上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司科學(xué)技術(shù)協(xié)會（“華虹宏力科協(xié)”）和院士...

      2019-08-21 標(biāo)簽：功率器件半導(dǎo)體制造華虹宏力 1435 0

      2019年功率器件何以在“跌”聲中“維穩(wěn)”？

      從今年上半年來看，功率器件價格穩(wěn)中有跌。汽車級、高性能的工業(yè)級產(chǎn)品由于供應(yīng)廠商有限，價格依然堅(jiān)挺。但中低端應(yīng)用領(lǐng)域，由于國產(chǎn)品牌的產(chǎn)能提升以及廠商增多，...

      2019-08-05 標(biāo)簽：東芝半導(dǎo)體工業(yè) 2415 0

      細(xì)數(shù)國內(nèi)半導(dǎo)體上市公司分析

      細(xì)數(shù)國內(nèi)半導(dǎo)體上市公司分析

      模擬芯片行業(yè)具有穿越硅周期的屬性，并將模擬確定為半導(dǎo)體跨年度投資主線之一。通過產(chǎn)業(yè)鏈驗(yàn)證，8寸晶圓下游需求的旺盛將持續(xù)較長時間，模擬芯片在終端應(yīng)用上的分...

      2019-08-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電機(jī)功率器件 1.2萬 0

      SiC需求增長快于供應(yīng)（內(nèi)附SiC器件主要供應(yīng)商）

      寬禁帶半導(dǎo)體材料越來越受行業(yè)歡迎。在碳化硅（SiC）正處于大力擴(kuò)張之時，供應(yīng)商都在努力滿足SiC功率器件和硅片市場的潛在需求。 譬如，Cree計(jì)劃投資高...

      2019-07-19 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 1.4萬 0

      2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)或出現(xiàn)十年來首次負(fù)成長

      2019年全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)或出現(xiàn)十年來首次負(fù)成長

      由于全球政經(jīng)局勢動蕩，2019年第二季全球晶圓代工需求持續(xù)疲弱，各廠營收與去年同期相比普遍下滑，預(yù)估第二季全球晶圓代工總產(chǎn)值將較2018年同期下滑約8%...

      2019-07-14 標(biāo)簽：臺積電晶圓代工功率器件 6759 0

      針對新型功率器件測試挑戰(zhàn)，泰克解鎖全新測試解決方案

      中國北京2019年7月3日 – 在剛剛過去的PCIM Aisa展會上，泰克展示了功率器件全新測試方案，包括動態(tài)特性解決方案、靜態(tài)特性解決方案、系統(tǒng)調(diào)試解...

      2019-07-04 標(biāo)簽：泰克測試軟件功率器件 1315 0

      募資30億元 華潤微科創(chuàng)板上市獲受理

      募資30億元 華潤微科創(chuàng)板上市獲受理

      華潤微是繼九號智能(目前處于中止?fàn)顟B(tài))之后,科創(chuàng)板受理的第二家境外企業(yè)，選擇了第二套上市標(biāo)準(zhǔn)即“預(yù)計(jì)市值不低于人民幣 50 億元，且最近一年收入不低于 ...

      2019-07-02 標(biāo)簽：功率器件華潤微電子科創(chuàng)板 4400 0

      尚陽通參展PCIM Asia 2019, 國產(chǎn)功率器件激活綠色未來

      尚陽通亮相PCIM Asia 2019展覽會(上海國際電力元件、可再生能源管理)，向業(yè)界展示了自主研發(fā)設(shè)計(jì)的高壓大功率器件芯片、模塊，及適用于各類工業(yè)級...

      2019-07-01 標(biāo)簽：功率器件 4519 0

      SiC功率器件加速充電樁市場發(fā)展

      SiC功率器件加速充電樁市場發(fā)展

      隨著我國新能源汽車市場的不斷擴(kuò)大，充電樁市場發(fā)展前景廣闊。SiC材料的功率器件可以實(shí)現(xiàn)比Si基功率器件更高的開關(guān)頻繁，可以提供高功率密度、超小的體積，因...

      2019-06-18 標(biāo)簽：功率器件SiC充電樁 2044 0

      受益于電動汽車發(fā)展，IGBT產(chǎn)值2021年突破52億美元

      電動汽車已成為汽車產(chǎn)業(yè)未來的主要成長動能，預(yù)計(jì)在2021年電動汽車將突破800萬輛，為2018年的兩倍。

      2019-06-13 標(biāo)簽：電動汽車IGBT功率器件 4062 0

      富士康濟(jì)南建功率器件廠 大舉進(jìn)攻半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)

      該項(xiàng)目是中國大陸地區(qū)功率器件技術(shù)起點(diǎn)最高的項(xiàng)目，具備全球行業(yè)前五的技術(shù)實(shí)力，產(chǎn)品應(yīng)用將基于智能手機(jī)、8K電視、5G 通信、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等，重點(diǎn)面向各種消費(fèi)...

      2019-06-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體富士康 4936 0

      埃賦隆開發(fā)出新系列射頻功率器件中的首款產(chǎn)品

      荷蘭奈梅亨 – 2019年5月8日 – 埃賦隆半導(dǎo)體（Ampleon）現(xiàn)在宣布基于其成熟的第9代高壓LDMOS工藝技術(shù)派生出高級加固技術(shù)（Advance...

      2019-05-10 標(biāo)簽：射頻功率器件 1683 0

      富士康濟(jì)南項(xiàng)目將建設(shè)8寸晶圓廠功率半導(dǎo)體器件

      據(jù)介紹，中鐵14局主要負(fù)責(zé)項(xiàng)目的基礎(chǔ)工程、主體工程、裝飾裝修、場區(qū)市政以及安裝工程等，目前項(xiàng)目進(jìn)場道路已經(jīng)打通，正在進(jìn)行灰土和面層混凝土施工；降水工程基...

      2019-05-06 標(biāo)簽：功率器件SiC半導(dǎo)體器件 7479 0

      第三代化合物半導(dǎo)體SiC及GaN市場及應(yīng)用分析

      SiC適合高壓領(lǐng)域，GaN更適用于低壓及高頻領(lǐng)域。

      2019-05-04 標(biāo)簽：新能源汽車MOSFET功率器件 1.5萬 0

      是時候采用氮化鎵功率器件設(shè)計(jì)DC/DC轉(zhuǎn)換器了

      很多工程師提問關(guān)于氮化鎵(GaN)及碳化硅(SiC)的異同。GaN和SiC都是寬帶隙半導(dǎo)體，因此可以在更小、更快的器件中處理比硅更多的功率。GaN的一個...

      2019-03-14 標(biāo)簽：轉(zhuǎn)換器功率器件氮化鎵 6340 0

      寬禁帶技術(shù) 提供下一代功率器件基礎(chǔ)

      行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的收緊和政府法規(guī)的改變是使產(chǎn)品能效更高的關(guān)鍵推動因素。例如，數(shù)據(jù)中心正在成倍增長以滿足需求。它們使用的電力約占世界總電力供應(yīng)(400千瓦時)的3...

      2019-03-12 標(biāo)簽：功率器件 453 0

      ChiP封裝技術(shù)在系統(tǒng)設(shè)計(jì)中的優(yōu)勢介紹

      視頻簡介：今天的系統(tǒng)工程師面臨的是推進(jìn)性能超越傳統(tǒng)期望值的挑戰(zhàn)，這些期望包括每瓦功率的百萬次浮點(diǎn)運(yùn)算、車輛加速、以太網(wǎng)端口密度、每小時測試單位，同時縮短...

      2019-03-06 標(biāo)簽：以太網(wǎng)封裝功率器件 6516 0

      WBG功率器件的設(shè)計(jì)考慮

      WBG功率器件的設(shè)計(jì)考慮

      1.2 驅(qū)動器設(shè)計(jì)考慮

      2019-04-08 標(biāo)簽：ti功率器件氮化鎵 4700 0

      功率器件龍頭華微電子未來可期

      功率器件受下游新能源汽車、變頻家電、軍工產(chǎn)品等市場領(lǐng)域需求爆發(fā)的影響，上游晶圓供不應(yīng)求，供給緊張，功率器件持續(xù)缺貨，廠商已經(jīng)數(shù)次提價，交貨期仍在延長，目...

      2019-01-03 標(biāo)簽：晶圓功率器件 9737 0

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      • 工業(yè)4.0
        工業(yè)4.0
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        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
      • 英偉達(dá)
        英偉達(dá)
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進(jìn)的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實(shí)現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        BeagleBone
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        mbed
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      • 無人機(jī)技術(shù)
        無人機(jī)技術(shù)
        +關(guān)注
        以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機(jī)就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        LD3320
        +關(guān)注
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        OpenWrt
        +關(guān)注
        OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)
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        ARM架構(gòu)過去稱作進(jìn)階精簡指令集機(jī)器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
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        DragonBoard 410c
        +關(guān)注
        Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強(qiáng)大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機(jī)處理能力，幫您實(shí)現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實(shí)現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍(lán)牙、多媒體、3D游戲等各項(xiàng)功能。
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        OpenCL
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        OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
      • 嵌入式操作系統(tǒng)
        嵌入式操作系統(tǒng)
        +關(guān)注
        嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
      • Windows CE
        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計(jì)算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
      • JDI
        JDI
        +關(guān)注
        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類和實(shí)例等。
      • NFS
        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計(jì)算機(jī)一樣。
      • 麒麟960
        麒麟960
        +關(guān)注
        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
      • tizen
        tizen
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      • SiliconLabs
        SiliconLabs
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        X86架構(gòu)
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        uCOS II
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      • 米爾科技
        米爾科技
        +關(guān)注
        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計(jì)費(fèi)控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
      • ARM公司
        ARM公司
        +關(guān)注
        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
      • 數(shù)字電子鐘
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        OpenStack
        +關(guān)注
        OpenStack是一個開源的云計(jì)算管理平臺項(xiàng)目，是一系列軟件開源項(xiàng)目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項(xiàng)目。
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      • MMU
        MMU
        +關(guān)注
        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
      • 馬云
        馬云
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      • OMAPL138
        OMAPL138
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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