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功率器件

功率器件

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功率器件,就是輸出功率比較大的電子元器件,像大音響系統(tǒng)中的輸出級(jí)功放中的電子元件都屬于功率器件,還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了:功率器件定義,功率器件龍頭企業(yè),最新功率器件,分立器件與功率器件,功率器件測(cè)試,功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件資訊

英飛凌推出全新EiceDRIVER? Power 2EP1xxR全橋變壓器驅(qū)動(dòng)器

英飛凌科技股份公司近日宣布推出適用于IGBT、SiC和GaN柵極驅(qū)動(dòng)器電源的全新EiceDRIVER? Power 2EP1xxR全橋變壓器驅(qū)動(dòng)器系列。...

2024-12-25 標(biāo)簽:英飛凌變壓器驅(qū)動(dòng)器 554 0

泰科天潤(rùn)斬獲兩項(xiàng)行業(yè)大獎(jiǎng)

近日,由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的知名媒體與研究機(jī)構(gòu)——“行家說(shuō)”主辦的“2024行家極光獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮在深圳隆重舉行,數(shù)百家SiC&GaN企業(yè)代表共同見(jiàn)...

2024-12-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件SiC 746 0

SGS精彩亮相ICCAD-Expo 2024

近日,ICCAD-Expo 2024(上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨(第三十屆)中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)展覽會(huì))在上海隆重舉辦。作為國(guó)際公認(rèn)的測(cè)試、檢...

2024-12-17 標(biāo)簽:集成電路MOSFET功率器件 532 0

清連科技完成數(shù)千萬(wàn)元新一輪融資

高性能功率器件封裝解決方案領(lǐng)域的佼佼者——北京清連科技有限公司近日正式宣布成功完成數(shù)千萬(wàn)元的新一輪融資。本輪融資吸引了包括馮源資本、哈勃科技以及元禾控股...

2024-12-17 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝功率器件 791 0

派恩杰榮獲“中國(guó)SiC器件Fabless十強(qiáng)企業(yè)”

12月12日晚,第三代半導(dǎo)體“2024行家極光獎(jiǎng)”在深圳揭曉,數(shù)百家SiC&GaN企業(yè)代表聯(lián)袂赴宴,經(jīng)過(guò)數(shù)月時(shí)間的緊密籌劃,專(zhuān)家組委會(huì)和眾多行業(yè)...

2024-12-16 標(biāo)簽:MOSFET功率器件SiC 929 0

南芯科技榮獲功率器件GaN行業(yè)卓越獎(jiǎng)

近日,南芯科技(證券代碼:688484)重磅產(chǎn)品 POWERQUARK 憑借在氮化鎵快充領(lǐng)域的技術(shù)突破,于世紀(jì)電源網(wǎng)主辦的第三屆電源行業(yè)配套品牌評(píng)選中榮...

2024-12-16 標(biāo)簽:功率器件GaN南芯科技 633 0

森國(guó)科榮獲“中國(guó)SiC Fabless十強(qiáng)企業(yè)”稱(chēng)號(hào)

近日,由行家說(shuō)三代半主辦的年會(huì)活動(dòng)“2024碳化硅&氮化鎵產(chǎn)業(yè)高峰論壇暨極光獎(jiǎng)?lì)C獎(jiǎng)典禮”在深圳成功舉辦。圍繞SiC、GaN兩大高新技術(shù),聚焦新能源汽車(chē)、...

2024-12-16 標(biāo)簽:功率器件SiC森國(guó)科 602 0

羅姆、臺(tái)積電就車(chē)載氮化鎵 GaN 功率器件達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

羅姆、臺(tái)積電就車(chē)載氮化鎵 GaN 功率器件達(dá)成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

12 月 12 日消息,日本半導(dǎo)體制造商羅姆 ROHM 當(dāng)?shù)貢r(shí)間本月 10 日宣布同臺(tái)積電就車(chē)載氮化鎵 GaN 功率器件的開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)事宜建立戰(zhàn)略合作伙伴...

2024-12-12 標(biāo)簽:臺(tái)積電功率器件氮化鎵 1178 0

摒棄“路徑依賴(lài)”,萬(wàn)年芯的自主創(chuàng)新與國(guó)產(chǎn)化之路

摒棄“路徑依賴(lài)”,萬(wàn)年芯的自主創(chuàng)新與國(guó)產(chǎn)化之路

先是140家,又新增2家……近期,美國(guó)商務(wù)部針對(duì)中國(guó)高科技企業(yè)不斷擴(kuò)充實(shí)體清單,進(jìn)一步限制了半導(dǎo)體設(shè)備和高帶寬存儲(chǔ)芯片等產(chǎn)品的出口。面對(duì)這樣的外部壓力,...

2024-12-12 標(biāo)簽:芯片功率器件碳化硅 639 0

青銅劍技術(shù)推出全新碳化硅驅(qū)動(dòng)核

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近年來(lái),隨著碳化硅技術(shù)的不斷成熟,行業(yè)對(duì)碳化硅功率器件的應(yīng)用需求正日益趨向多樣化、集成化及輕量化。碳化硅功率器件具有極低的門(mén)極電荷與導(dǎo)通阻抗、極高的開(kāi)關(guān)...

2024-12-12 標(biāo)簽:MOSFET功率器件碳化硅 753 0

瞻芯電子榮獲2024年電源行業(yè)配套品牌兩項(xiàng)大獎(jiǎng)

近日,第十五屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇在深圳召開(kāi),同期舉行“第三屆電源行業(yè)配套品牌評(píng)選活動(dòng)”。此次評(píng)選旨在表彰在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)表現(xiàn)和行業(yè)影響力方面具有卓越成...

2024-12-12 標(biāo)簽:功率器件SiC瞻芯電子 711 0

陸芯科技榮獲功率器件-IGBT行業(yè)卓越獎(jiǎng)

由21世紀(jì)電源網(wǎng)在2024年12月7日深圳舉辦的“第三屆電源行業(yè)配套品牌頒獎(jiǎng)典禮”上,陸芯科技榮獲“功率器件-IGBT行業(yè) 卓越獎(jiǎng)”。經(jīng)過(guò)幾個(gè)月的激烈競(jìng)...

2024-12-12 標(biāo)簽:IGBT功率器件功率半導(dǎo)體 2966 0

芯長(zhǎng)征科技榮獲功率器件IGBT行業(yè)卓越獎(jiǎng)

在2024年12月7日深圳舉辦的“第三屆電源行業(yè)配套品牌頒獎(jiǎng)典禮”上,芯長(zhǎng)征科技榮獲“功率器件-IGBT行業(yè) 卓越獎(jiǎng)”。經(jīng)過(guò)近兩個(gè)月的激烈競(jìng)爭(zhēng)和嚴(yán)格評(píng)審...

2024-12-10 標(biāo)簽:IGBT功率器件功率芯片 1014 0

羅姆與臺(tái)積公司攜手合作開(kāi)發(fā)車(chē)載氮化鎵功率器件

近日,全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“羅姆”)與Taiwan Semiconductor Manufacturing Com...

2024-12-10 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車(chē)功率器件氮化鎵 852 0

納微半導(dǎo)體亮相2024亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇

近日日,由世紀(jì)電源網(wǎng)主辦的第十五屆“亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇”于深圳盛大舉辦。上百余電源上下游企業(yè)和3000多名專(zhuān)業(yè)工程師匯聚一堂,共同交流電源技術(shù)最新研究...

2024-12-10 標(biāo)簽:電源技術(shù)功率器件GaN 894 0

Power Integrations榮獲2024年電源行業(yè)配套品牌兩項(xiàng)大獎(jiǎng)

近日,由世紀(jì)電源網(wǎng)主辦的“第三屆電源行業(yè)配套品牌評(píng)選活動(dòng)”在深圳隆重舉行。此次評(píng)選旨在表彰在技術(shù)創(chuàng)新、市場(chǎng)表現(xiàn)和行業(yè)影響力方面具有卓越成就的企業(yè),嚴(yán)格的...

2024-12-10 標(biāo)簽:PI功率器件氮化鎵 706 0

羅姆與臺(tái)積公司在車(chē)載氮化鎵功率器件領(lǐng)域建立戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系

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全球知名半導(dǎo)體制造商ROHM Co., Ltd.(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“羅姆”)宣布與Taiwan Semiconductor Manufacturing Comp...

2024-12-10 標(biāo)簽:臺(tái)積電功率器件氮化鎵 480 0

龍騰半導(dǎo)體第十五屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇精彩回顧

近日,第十五屆亞洲電源技術(shù)發(fā)展論壇在深圳灣萬(wàn)麗酒店圓滿結(jié)束。龍騰半導(dǎo)體全程參與了這場(chǎng)匯聚行業(yè)精英與前沿技術(shù)的電源盛會(huì):不僅精彩展示了最新產(chǎn)品和技術(shù)成果,...

2024-12-10 標(biāo)簽:MOSFET半導(dǎo)體電源技術(shù) 600 0

萬(wàn)年芯:芯片管制再升級(jí),國(guó)產(chǎn)替代已是必然

萬(wàn)年芯:芯片管制再升級(jí),國(guó)產(chǎn)替代已是必然

近期,美國(guó)對(duì)華芯片管制政策再次升級(jí),新增140家實(shí)體名單,對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體施加了更多限制。對(duì)此,中方也強(qiáng)硬回?fù)?,?duì)鎵、鍺、銻、超硬材料、石墨等關(guān)鍵原料進(jìn)行反...

2024-12-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率器件碳化硅 879 0

碳化硅功率器件在能源轉(zhuǎn)換中的創(chuàng)新應(yīng)用

能源危機(jī)和環(huán)境污染問(wèn)題日益凸顯,節(jié)能減排已成為全球的重要議題。在能源轉(zhuǎn)換和電力傳輸領(lǐng)域,碳化硅功率器件作為一種新興的高性能器件,展現(xiàn)出了巨大的潛力。其高...

2024-12-04 標(biāo)簽:功率器件碳化硅能源轉(zhuǎn)換 603 0

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    工業(yè)4.0是由德國(guó)政府《德國(guó)2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來(lái)項(xiàng)目之一。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟(jì)技術(shù)部聯(lián)合資助,投資預(yù)計(jì)達(dá)2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平,建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠,在商業(yè)流程及價(jià)值流程中整合客戶(hù)及商業(yè)伙伴。
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    OpenCL是一個(gè)為異構(gòu)平臺(tái)編寫(xiě)程序的框架,此異構(gòu)平臺(tái)可由CPU,GPU或其他類(lèi)型的處理器組成。OpenCL由一門(mén)用于編寫(xiě)kernels (在OpenCL設(shè)備上運(yùn)行的函數(shù))的語(yǔ)言(基于C99)和一組用于定義并控制平臺(tái)的API組成。
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     Windows Embedded Compact(即 Windows CE)是微軟公司嵌入式、移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)的基礎(chǔ),它是一個(gè)開(kāi)放的、可升級(jí)的32位嵌入式操作系統(tǒng),是基于掌上型電腦類(lèi)的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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    JDI(Java Debug Interface)是 JPDA 三層模塊中最高層的接口,定義了調(diào)試器(Debugger)所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口,調(diào)試器可以及時(shí)地了解目標(biāo)虛擬機(jī)的狀態(tài),例如查看目標(biāo)虛擬機(jī)上有哪些類(lèi)和實(shí)例等。
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    麒麟960(kirin 960)是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動(dòng)設(shè)備芯片,麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心,小核心為A53,組成四大四小的big.LITTLE組合,GPU為Mali G71 MP8。
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    ARM公司是一家知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)供應(yīng)商,它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶(hù)出售芯片,而是通過(guò)轉(zhuǎn)讓設(shè)計(jì)方案,由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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    MMU是中文名是內(nèi)存管理單元,有時(shí)稱(chēng)作分頁(yè)內(nèi)存管理單元,它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器(CPU)的內(nèi)存訪問(wèn)請(qǐng)求的計(jì)算機(jī)硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換(即虛擬內(nèi)存管理)、內(nèi)存保護(hù)、中央處理器高速緩存的控制,在較為簡(jiǎn)單的計(jì)算機(jī)體系結(jié)構(gòu)中,負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲(chǔ)體切換。
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    OMAP-L138是美國(guó)德州儀器(TI)推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ,這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號(hào)處理器 (DSP) + ARM9處理器,大大降低了雙核通訊的開(kāi)發(fā)難度,可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計(jì)對(duì)高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長(zhǎng)電池使用壽命的需求。
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編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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Coilcraft LRC trinamic
放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
NB-IoT LoRa Zigbee NFC 藍(lán)牙 RFID Wi-Fi SIGFOX
Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
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