電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李寧遠(yuǎn)）在現(xiàn)今的電源設(shè)計(jì)中，更低的靜態(tài)電流能夠在不影響系統(tǒng)性能的同時(shí)延長(zhǎng)電池壽命，更低的EMI通過(guò)減少輻射發(fā)射降低了系統(tǒng)滿足EMI...

2022-11-29 標(biāo)簽：電源系統(tǒng)功率密度 2064 0

如何利用戴爾的資源來(lái)減少能源成本并提高能源效率

隨著計(jì)算密集型工作負(fù)載的激增、數(shù)據(jù)中心規(guī)模逐步增大，其能源消耗和空間需求也大幅增加，一種普遍的誤解是：運(yùn)行低功率密度的機(jī)架要比高功率密度機(jī)架更能節(jié)省電力...

2022-11-22 標(biāo)簽：戴爾數(shù)據(jù)中心功率密度 1433 0

如何在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高的功率

消費(fèi)電子的小型化、一體化，汽車和工業(yè)設(shè)備的智能化，幾乎都是各行業(yè)不可逆的發(fā)展趨勢(shì)。在這樣的大趨勢(shì)下，系統(tǒng)設(shè)計(jì)面臨著一個(gè)共同的難題：如何在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)...

2022-05-25 標(biāo)簽：電源系統(tǒng)功率密度貿(mào)澤電子 1607 0

碳化硅功率模塊封裝中的4個(gè)關(guān)鍵問(wèn)題

耐溫更高：可以廣泛地應(yīng)用于溫度超過(guò)600 ℃的高溫工況下，而 Si 基器件在 600 ℃左右時(shí)，由于超過(guò)其耐熱能力而失去阻斷作用。碳化硅極大提高了功率器...

2022-05-06 標(biāo)簽：封裝功率密度碳化硅 4093 0

TI創(chuàng)新性封裝如何提高功率密度

WCSP封裝技術(shù)通過(guò)將焊球連接于硅片底部來(lái)盡可能地減小占用空間，這使得該技術(shù)在載流和封裝面積方面更具競(jìng)爭(zhēng)力。由于WCSP技術(shù)最小化了物理尺寸，連接輸入和...

2022-03-31 標(biāo)簽：封裝技術(shù)系統(tǒng)控制功率密度 1404 0

氮化鎵集成方案如何提高功率密度

GaN場(chǎng)效應(yīng)晶體管包括耗盡型（d-mode）、增強(qiáng)型（e-mode）、共源共柵型（cascode）等三種類型，并且每種都具有各自的柵極驅(qū)動(dòng)和系統(tǒng)要求。

2022-03-31 標(biāo)簽：晶體管氮化鎵功率密度 1847 0

在QR反激式轉(zhuǎn)換器中采用GaN HEMT和平面變壓器，有助于提高開(kāi)關(guān)頻率和功率密度。然而，為了在超薄充電器和適配器設(shè)計(jì)中實(shí)現(xiàn)更高功率密度，軟開(kāi)關(guān)和變壓器...

2022-03-31 標(biāo)簽：英飛凌轉(zhuǎn)換器功率密度 2791 0

硬核拆解！華為無(wú)散熱片3000W服務(wù)器電源，功率密度竟高達(dá)6.114W/mm3

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/李誠(chéng)）隨著產(chǎn)業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型，通信基站、數(shù)據(jù)中心逐漸增多，能源壓力愈發(fā)緊張。據(jù)相關(guān)資料顯示，預(yù)計(jì)至2025年通信站點(diǎn)數(shù)量將增至700...

2021-12-16 標(biāo)簽：華為服務(wù)器電源功率密度 2.2萬(wàn) 0

超級(jí)電容器的特點(diǎn)

但是，目前超級(jí)電容器還有一些需要改進(jìn)的地方，如能量密度較低，體積能量密度較差，和電解電容器相比，工作電壓較低，一般水系電解液的單體工作電壓為0V～1.4...

2021-06-02 標(biāo)簽：超級(jí)電容器電解液功率密度 3109 0

超級(jí)電容器特點(diǎn)

工作溫限寬。由于在低溫狀態(tài)下超級(jí)電容器中離子的吸附和脫附速度變化不大，因此其容量變化遠(yuǎn)小于蓄電池。商業(yè)化超級(jí)電容器的工作溫度范圍可達(dá)-40℃～+80℃。

2021-06-02 標(biāo)簽：超級(jí)電容器蓄電池功率密度 2724 0

關(guān)于未來(lái)即將出現(xiàn)的GaN創(chuàng)新技術(shù)與其對(duì)基站設(shè)計(jì)和發(fā)展的影響

現(xiàn)在GaN很火，人們似乎忘記了GaN 依然是一項(xiàng)相對(duì)較新的技術(shù)，仍處于發(fā)展初期，還有較大的改進(jìn)潛力和完善空間。本文將介紹多項(xiàng)即將出現(xiàn)的 GaN 創(chuàng)新技...

2021-04-24 標(biāo)簽：人工智能 GaN 功率密度 2761 0

淺談混合超級(jí)電容的功率與儲(chǔ)能效果

一直以來(lái)，鋰電池以化學(xué)形式存儲(chǔ)能量，由于其能量密度較高而被廣泛使用，但是，鋰電池的充電速度相當(dāng)緩慢。

2021-03-08 標(biāo)簽：功率密度能量密度 3663 0

利用新技術(shù)制造出一種長(zhǎng)度較長(zhǎng)的復(fù)合銅碳納米管材料

為生產(chǎn)更輕、性能更佳的導(dǎo)電材料，ORNL研究人員在平整的銅基板上沉積了排列整齊的碳納米管，從而形成了一種金屬基質(zhì)復(fù)合材料，其電流處理能力和機(jī)械性能均比銅...

2020-11-20 標(biāo)簽：納米管功率密度導(dǎo)電材料 3017 0

重磅發(fā)布！TI發(fā)布首款汽車級(jí)GaN FET：功率密度翻倍，效率達(dá)99%！

(電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道文/章鷹)近日，著名調(diào)研機(jī)構(gòu)Omdia 的《2020 年 SiC 和 GaN 功率半導(dǎo)體報(bào)告》顯示，在混合動(dòng)力及電動(dòng)汽車、電源和光伏...

2020-11-18 標(biāo)簽：TI ADAS 功率密度 7555 0

Silanna Semiconductor成立電源管理設(shè)計(jì)中心

Silanna Semiconductor在亞洲市場(chǎng)不斷發(fā)展，包括近期宣布與益登科技成為合作伙伴，擴(kuò)大亞洲分銷網(wǎng)絡(luò)，新的亞洲卓越中心將成為客戶支持、教育...

2020-11-03 標(biāo)簽：電源管理功率密度 2206 0

功率密度的基礎(chǔ)技術(shù)簡(jiǎn)介

功率密度在現(xiàn)代電力輸送解決方案中的重要性和價(jià)值不容忽視。為了更好地理解高功率密度設(shè)計(jì)的基本技術(shù)，在本文中，我將研究高功率密度解決方案的四個(gè)重要方面： ...

2020-10-20 標(biāo)簽：功率密度 1133 0

提高開(kāi)關(guān)電源功率密度和效率的方法

開(kāi)關(guān)型電源（SMPS）在通常便攜式計(jì)算機(jī)中占總重量的10%以上，因此，廠商們致力于提高功率密度和效率。

2020-10-02 標(biāo)簽：開(kāi)關(guān)電源功率密度 7196 0

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Arduino

Arduino

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Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開(kāi)源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
28nm

28nm

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從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
FinFET

FinFET

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FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚(yú)鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
20nm

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村田

村田

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村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
TI公司

TI公司

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TI是富有遠(yuǎn)見(jiàn)的企業(yè)，我們是敢于開(kāi)拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
羅姆

羅姆

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提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)

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一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
金升陽(yáng)

金升陽(yáng)

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廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
Vicor

Vicor

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美國(guó)Vicor 是Vicor Corporation旗下品牌，致力于模塊化電源技術(shù)創(chuàng)新，近年來(lái)專注于48V電源解決方案。Vicor帶來(lái)了全新的配電架構(gòu)、零電流開(kāi)關(guān) （ZCS）及零電壓開(kāi)關(guān) （ZVS）電源轉(zhuǎn)換拓?fù)洹?
MHL

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Bourns

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體感控制

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體感控制，在于人們可以很直接地使用肢體動(dòng)作，與周邊的裝置或環(huán)境互動(dòng)，而無(wú)需使用任何復(fù)雜的控制設(shè)備，便可讓人們身歷其境地與內(nèi)容做互動(dòng)。本章詳細(xì)介紹了：體感控制技術(shù)，體溫感應(yīng)控制等內(nèi)容。
模擬芯片

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閃存技術(shù)

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閃存是一種長(zhǎng)壽命的非易失性（在斷電情況下仍能保持所存儲(chǔ)的數(shù)據(jù)信息）的存儲(chǔ)器，數(shù)據(jù)刪除不是以單個(gè)的字節(jié)為單位而是以固定的區(qū)塊為單位（注意：NOR Flash 為字節(jié)存儲(chǔ)。），區(qū)塊大小一般為256KB到20MB。
美滿電子

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碳化硅

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金剛砂又名碳化硅（SiC）是用石英砂、石油焦（或煤焦）、木屑（生產(chǎn)綠色碳化硅時(shí)需要加食鹽）等原料通過(guò)電阻爐高溫冶煉而成。碳化硅在大自然也存在罕見(jiàn)的礦物，莫桑石。
Zynq

Zynq

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　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
Kinetis

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Cirrus LogIC

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Cirrus Logic 1984 年創(chuàng)立于硅谷，是音頻和能源市場(chǎng)上高精度模擬和數(shù)字信號(hào)處理元件的主要供應(yīng)商。Cirrus Logic 擅長(zhǎng)于開(kāi)發(fā)具備優(yōu)秀功能集成和創(chuàng)新的復(fù)雜芯片設(shè)計(jì)。
華星光電

華星光電

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深圳市華星光電技術(shù)有限公司（以下簡(jiǎn)稱華星光電）是2009年11月16日成立的一家高新科技企業(yè)，公司注冊(cè)資本183.4億元，投資總額達(dá)443億元，是深圳市建市以來(lái)單筆投資額最大的工業(yè)項(xiàng)目，也是深圳市政府重點(diǎn)推動(dòng)的項(xiàng)目。
柵極驅(qū)動(dòng)器

柵極驅(qū)動(dòng)器

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　　柵極驅(qū)動(dòng)器是一個(gè)用于放大來(lái)自微控制器或其他來(lái)源的低電壓或低電流的緩沖電路。在某些情況下，例如驅(qū)動(dòng)用于數(shù)字信號(hào)傳輸?shù)倪壿嬰娖骄w管時(shí)，使用微控制器輸出不會(huì)損害應(yīng)用的效率、尺寸或熱性能。在高功率應(yīng)用中，微控制器輸出通常不適合用于驅(qū)動(dòng)功率較大的晶體管。
研華

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32位單片機(jī)

32位單片機(jī)

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ARM，其中ARM7，9，10是公開(kāi)的32位處理器內(nèi)核，很多公司都有基于ARM的單片機(jī)產(chǎn)品。目前國(guó)內(nèi)應(yīng)用最廣泛的所三星和菲利普。
驍龍

驍龍

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驍龍是Qualcomm Technologies（美國(guó)高通）旗下移動(dòng)處理器和LTE調(diào)制解調(diào)器的品牌名稱。
Cortex-A

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　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
Mobileye

Mobileye

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Mobileye在單目視覺(jué)高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS）的開(kāi)發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺(jué)算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告（LDW）、基于雷達(dá)視覺(jué)融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告（FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制（IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別（TSR）、僅視覺(jué)自適應(yīng)巡航控制（ACC）等。
CC2541

CC2541

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CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC）解決方案。
超級(jí)本

超級(jí)本

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超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
G3-PLC

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