完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標簽 > 功率密度
功率密度在不同的場合有不同的含義:照明功率密度。單位面積的照明安裝功率,用LPD表示,單位是瓦/平方米。
文章:80個 瀏覽:17126次 帖子:10個
創(chuàng)新3D電池結(jié)構(gòu) 賦予未來儲能全新想像
Enovix 用精確的激光切割堆疊正極、隔板和負極取代了傳統(tǒng)的“jelly roll”的設(shè)計,提高了封裝效率、并解決熱性能和濫用容限的問題。與傳統(tǒng)鋰離子...
消費電子的小型化、一體化,汽車和工業(yè)設(shè)備的智能化,幾乎都是各行業(yè)不可逆的發(fā)展趨勢。在這樣的大趨勢下,系統(tǒng)設(shè)計面臨著一個共同的難題:如何在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)...
2022-05-25 標簽:電源系統(tǒng)功率密度貿(mào)澤電子 1615 0
體積減少5%重量降低10%功率密度提升37%,長安原力超集電驅(qū)有多強?
長安深藍首發(fā)的“原力超集電驅(qū)”技術(shù),將電機、電控、減速器、充電機、DCDC、DCAC、PDU等七大核心功能深度融合,將更多的功能和部件集成到更小的體積內(nèi)...
隨著計算密集型工作負載的激增、數(shù)據(jù)中心規(guī)模逐步增大,其能源消耗和空間需求也大幅增加,一種普遍的誤解是:運行低功率密度的機架要比高功率密度機架更能節(jié)省電力...
2022-11-22 標簽:戴爾數(shù)據(jù)中心功率密度 1450 0
WCSP封裝技術(shù)通過將焊球連接于硅片底部來盡可能地減小占用空間,這使得該技術(shù)在載流和封裝面積方面更具競爭力。由于WCSP技術(shù)最小化了物理尺寸,連接輸入和...
2022-03-31 標簽:封裝技術(shù)系統(tǒng)控制功率密度 1421 0
采用TO263-7封裝的新一代1200 V CoolSiC溝槽式MOSFET推動電動出行的發(fā)展
相比第一代產(chǎn)品,1200 V CoolSiC系列的開關(guān)損耗降低了25%,具有同類最佳的開關(guān)性能。這種開關(guān)性能上的改進實現(xiàn)了高頻運行,縮小了系統(tǒng)尺寸并提高...
共嵌入機制。雖然Li/石墨體系需要避免共嵌入,但似乎在一定程度上解決了Na/石墨體系的問題。如圖1介紹了石墨共嵌入的鈉離子存儲優(yōu)點:卓越的倍率性能、穩(wěn)定...
提升功率密度 飛兆半導體改進Dual Cool封裝技術(shù)
飛兆半導體已擴展和改進了其采用Dual Cool封裝的產(chǎn)品組合,解決了DC-DC轉(zhuǎn)換應(yīng)用中面臨提升功率密度的同時節(jié)省電路板空間和降低熱阻的挑戰(zhàn)。
TI新推GaN功率級及DC-DC模塊,滿足工業(yè)及汽車領(lǐng)域需求
此外,為了提升LMG2100/3100的熱效率,TI精心打造了獨特的雙面冷卻封裝。這種封裝組合了熱強化頂置冷卻以及加寬底側(cè)散熱墊,形成了雙面降溫效果,...
2024-02-25 標簽:封裝電源轉(zhuǎn)換器功率密度 1268 0
郝躍院士:功率密度與輻照問題是氮化物半導體的兩大挑戰(zhàn)
郝躍院士長期從事新型寬禁帶半導體材料和器件、微納米半導體器件與高可靠集成電路等方面的科學研究與人才培養(yǎng)。在氮化鎵∕碳化硅第三代(寬禁帶)半導體功能材料和...
碳化硅器件挑戰(zhàn)現(xiàn)有封裝技術(shù)
共讀好書 曹建武 羅寧勝 摘要: 碳化硅 ( SiC ) 器件的新特性和移動應(yīng)用的功率密度要求給功率器件的封裝技術(shù)提出了新的挑戰(zhàn)?,F(xiàn)有功率器件的封裝技術(shù)...
功率密度在現(xiàn)代電力輸送解決方案中的重要性和價值不容忽視。 為了更好地理解高功率密度設(shè)計的基本技術(shù),在本文中,我將研究高功率密度解決方案的四個重要方面: ...
2020-10-20 標簽:功率密度 1171 0
廣汽埃安智能電驅(qū)工廠竣工,銳湃M25超級電驅(qū)下線
據(jù)透露,銳湃智能生態(tài)電驅(qū)工廠擁有RTS四大核心工藝,包括Ra0.lum超高精度軸齒磨削工藝、全自動繞成世界第一工藝、行業(yè)最難的扁線電機穩(wěn)定裝配工藝以及轉(zhuǎn)...
資料顯示,同步磁阻電機通利用轉(zhuǎn)子磁阻不均勻而產(chǎn)生的轉(zhuǎn)矩工作,轉(zhuǎn)子是由鐵磁性材料以及非鐵磁性材料組成,沒有永久性磁鐵,也沒有繞組,是結(jié)構(gòu)最簡單的電機之一,...
威邁斯:已向Stellantis集團量產(chǎn)銷售車載電源集成產(chǎn)品
據(jù)介紹,車載電源集成產(chǎn)品是威邁斯車載電源產(chǎn)品事業(yè)的主要構(gòu)成,產(chǎn)品在功率密度、重量、體積、成本控制等核心指標上具有較強的競爭力。該公司銷售的主要車載電源集...
近期,韓國高等科學技術(shù)研究所(KAIST),Kang Jeung Ku教授領(lǐng)銜的科研小組取得關(guān)鍵性突破,成功研制出一款具有高速充電能力的高能量、高功率混...
德州儀器全新產(chǎn)品系列不斷突破電源設(shè)計極限,助力工程師實現(xiàn)卓越的功率密度
采用熱增強封裝技術(shù)的 100V GaN 功率級,可將解決方案尺寸縮小 40% 以上,提高功率效率,并將開關(guān)損耗降低 50%。 業(yè)界超小型 1.5W 隔離...
蔚來ET9將搭載900V高壓架構(gòu),全線控智能底盤將于NIO Day活動發(fā)布
這次采用900V架構(gòu)能極大地減輕高壓線束重量,不僅提升充電效率,更與蔚來獨特的換電模式相結(jié)合,打造出行業(yè)領(lǐng)先的綜合能源補給解決方案。此外,新車的智能電驅(qū)...
幾乎每個應(yīng)用中的半導體數(shù)量都在成倍增加,電子工程師面臨的諸多設(shè)計挑戰(zhàn)都歸結(jié)于需要更高的功率密度。例如下面這幾類應(yīng)用:
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機 | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機 | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進電機 | SPWM | 充電樁 | IPM | 機器視覺 | 無人機 | 三菱電機 | ST |
伺服電機 | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |