新型SIC功率芯片：性能飛躍，引領未來電力電子！

隨著電力電子技術的快速發(fā)展，對功率半導體器件的性能要求日益提高。碳化硅（Silicon Carbide，簡稱SiC）作為一種第三代半導體材料，因其寬禁帶...

2025-03-27 標簽：芯片封裝功率芯片半導體設備 344 0

納微 NV6169 # 45mΩ低導阻、800V耐壓、GaNSense智能保護技術

這是一款采用 GaNSense技術的650/800 V 大功率GaNFast芯片，可滿足高功率應用，例如 400-1000 W 4K/8K 電視和顯示器...

2025-03-12 標簽：氮化鎵GaN功率芯片 994 0

汽車上芯片種類及安全需求和性能需求

隨著車輛的網(wǎng)聯(lián)化和智能化的逐步提升，汽車上芯片的數(shù)量越來越多。據(jù)網(wǎng)上統(tǒng)計，2021年每輛汽車的芯片需求已經(jīng)突破1000顆，一些高端新能源汽車的芯片需求甚...

2024-11-11 標簽：芯片控制芯片功率芯片 1844 0

GaAs晶圓的清洗和表面處理工藝

GaAs晶圓作為常用的一類晶圓，在半導體功率芯片和光電子芯片都有廣泛應用。而如何處理好該類晶圓的清洗和進一步的鈍化工作是生產(chǎn)工藝過程中需要關注的點。

2024-10-30 標簽：半導體晶圓GaAs 971 0

遠山半導體氮化鎵功率器件的耐高壓測試

氮化鎵（GaN），作為一種具有獨特物理和化學性質的半導體材料，近年來在電子領域大放異彩，其制成的氮化鎵功率芯片在功率轉換效率、開關速度及耐高溫等方面優(yōu)勢...

2024-10-29 標簽：半導體功率器件氮化鎵 814 0

深度解析車規(guī)級芯片產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀

計算及控制芯片以微控制器和邏輯Ic為主，主要用于計算分析及決策;功率芯片主要對電能進行轉換，對電路進行控制;傳感器芯片主要負責感應汽車運行工況，將非電學...

2024-04-28 標簽：微控制器傳感器新能源汽車 861 0

功率芯片是什么？功率芯片有哪些？

近年來，我國已成為全球發(fā)電量第一的大國。電能一直是人類消耗的最大能源，是目前最為重要的一種能源形式之一。為滿足發(fā)電，輸電和用電的各種不同要求需求，幾乎所...

2023-12-13 標簽：集成電路半導體晶體管 9555 0

支持高功率應用的RDL技術解析

如之前的介紹用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術及晶圓級封裝中的窄間距RDL技術及應用]技術通常用于芯片封裝中的信號和電源引腳映射，用于實現(xiàn)芯片與封...

2023-12-06 標簽：半導體IC封裝芯片封裝 4594 1

納微半導體GaNSafe?氮化鎵功率芯片正式通過車規(guī)認證

? 納微高功率GaNSafe氮化鎵功率芯片已達到電動汽車所需的量產(chǎn)表現(xiàn)，可為車載充電機（OBC）和高壓轉低壓的DC-DC變換器解鎖前所未有的功率密度和效...

2025-04-17 標簽：氮化鎵功率半導體功率芯片 921 0

破解散熱難題！石墨烯墊片助力高功率芯片穩(wěn)定運行

隨著科技的飛速發(fā)展，高功率大尺寸芯片在數(shù)據(jù)中心、人工智能、高性能計算等領域的應用日益廣泛。然而，這類芯片的高功耗和物理尺寸的擴展帶來了嚴重的散熱問題。據(jù)...

2025-03-21 標簽：半導體封裝石墨烯功率芯片 449 0

功率芯片焊盤上放多少個散熱過孔才算是最優(yōu)？計算告訴你答案-電路設計知識點

Part 01 前言 PCB常規(guī)的FR4材料的熱導率較低（通常約為 0.3~0.4 W/m·K），這使得它在大功率電路應用中不利于功率芯片熱量的快速散發(fā)...

2024-12-12 標簽：電路設計焊盤過孔 1355 0

Sic功率芯片制造工藝技術知識與專家報告分享

Sic功率芯片：即碳化硅（Silicon Carbide，簡稱SiC）芯片，是一種基于第三代半導體材料的芯片。SiC芯片具有寬禁帶、高臨界擊穿電場、高電...

2024-12-06 標簽：SiC功率芯片 1860 0

納微十年，氮化鎵GaNSlim上新，持續(xù)引領集成之勢

電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）十年前納微半導體作為氮化鎵行業(yè)的先鋒，成功地將氮化鎵功率器件帶入消費電子市場，幫助客戶打造了許多氮化鎵充電器的爆款產(chǎn)品，也...

2024-10-23 標簽：氮化鎵GaN功率芯片 1456 0