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標(biāo)簽 > 助焊劑
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波峰焊生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制及解決方法
在波峰焊接中使用的生產(chǎn)工藝材料主要有:助焊劑和焊錫條,如果這兩種波峰焊生產(chǎn)工藝材料質(zhì)量控制不好,不管你波峰焊質(zhì)量怎么好也焊不出好的產(chǎn)品。下面就主要講...
PCB出現(xiàn)Via孔冒錫珠現(xiàn)象的難點分析與解決方案
在印刷電路板(PCB)實際生產(chǎn)過程中,我們常常會遇到Via孔冒錫珠現(xiàn)象。這種現(xiàn)象可能影響電子設(shè)備的性能和可靠性,快和小編一起來看看。
簡單地說,錫膏是由助焊劑和其內(nèi)的金屬小球構(gòu)成。添加增黏劑、流變增強劑及改變助焊劑的化學(xué)性 質(zhì)等都可以改變錫膏的特性。錫膏的一項主要規(guī)格就是金屬重量百分比...
1、無鉛工藝對助焊劑的要求 (A)由于焊劑與合金表面之間有化學(xué)反應(yīng),因此不同合金成分
助焊劑,是焊接過程中不可或缺的物質(zhì)。它的主要作用有: 化學(xué)活性 為了實現(xiàn)優(yōu)質(zhì)的焊接點,待焊表面必須完全沒有氧化層。然而,一旦金屬暴露在空氣中,就會形成氧...
助焊劑的主要功能解析回流過程中,助焊劑最重要的作用是清潔基板表面,以確保適當(dāng)?shù)臐櫇?。而在此期間,溫度和時間的把握尤為重要。因為需要調(diào)整至適當(dāng)?shù)臏囟葋砑せ?..
2024-12-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 1515 0
通常須設(shè)定較高比重作業(yè)情況有: ①基板嚴重氧化時(此現(xiàn)象無法用肉眼客觀辯認,須經(jīng)實驗室檢測); ②零件腳上端嚴重氧化時;③基板零件密度高時; ④基
2010-09-20 標(biāo)簽:助焊劑 1409 0
當(dāng)元件間距為0.008″時,沒有產(chǎn)生焊點橋連缺陷,但在氮氣中回流和使用助焊劑活性較強的水溶性錫膏 會增加焊點橋連的缺陷。在較小的焊盤上出現(xiàn)的橋連缺陷比在...
焊錫珠(SOLDERBALL)現(xiàn)象是表面貼裝(SMT)過程中的主要缺陷,主要發(fā)生在片式阻容組件(CHIP) 的周圍,由諸多因素引起。
PCBA中的虛焊和假焊是隱藏的焊接缺陷,初期難檢測,后期可能導(dǎo)致設(shè)備故障甚至安全事故。成因包括錫膏選擇不當(dāng)、焊盤氧化、焊接溫度不足、貼裝偏差、操作不規(guī)范...
助焊劑殘余物能用自來水或溫水(45-650C)容易地清洗掉,離子污染度非常低。助焊劑是專門按特定環(huán)保要求配制而成的,因而清洗過程中排放水是可被生物遞降分解的。
除去被焊金屬表面的銹膜。被焊金屬表面的銹膜通常不溶于任何溶液,但是這些銹與某些材料發(fā)生化學(xué)反應(yīng),生成能溶于液態(tài)助爆劑的化合物,就可除去銹膜,達到凈化被焊...
SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結(jié)果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學(xué)反應(yīng)影...
錫膏使用50問之(2):錫膏開封后可以放置多久?未用完的錫膏如何處理?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
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