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標(biāo)簽 > 助焊劑
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錫膏使用50問之(3): 錫膏攪拌不充分會導(dǎo)致什么問題?
本系列文章《錫膏使用50問之……》,圍繞錫膏使用全流程,精心梳理 50 個核心問題,涵蓋存儲準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...
錫膏使用50問之(31-32):如何預(yù)防汽車電子焊點(diǎn)疲勞開裂、MiniLED固晶有何要求?
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錫膏使用50問之(4):錫膏解凍后出現(xiàn)分層(助焊劑與金屬粉分離)如何處理?
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錫膏使用50問之(5):同一批次錫膏不同批次號混用,會有什么風(fēng)險?
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錫膏使用50問之(15-16):錫膏印刷拉絲嚴(yán)重、密腳芯片連焊率高如何解決?
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從焊料工程師視角揭秘先進(jìn)封裝里凸點(diǎn)制作那些事兒?
先進(jìn)封裝中,凸點(diǎn)作為芯片互連的 “微型橋梁”,材料選擇需匹配場景:錫基焊料(SAC系列、SnBi)性價比高,適用于消費(fèi)電子;銅基凸點(diǎn)適合高頻場景;金錫合...
錫膏使用50問之(39-40):物聯(lián)網(wǎng)微型化錫膏印刷量難以控制、陶瓷電容焊接后容值漂移怎么辦?
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2025-04-18 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)陶瓷電容錫膏 258 0
錫膏使用50問之(6):錫膏中混入雜質(zhì)或異物,如何避免?
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錫膏使用50問之(33-34):醫(yī)療設(shè)備焊后殘留物引發(fā)生物相容性問題、高頻器件焊后信號衰減如何解決?
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