原因分析：

存儲(chǔ)環(huán)境不潔凈：灰塵、金屬碎屑等異物混入，導(dǎo)致焊點(diǎn)短路（如錫珠）或開路（異物阻斷焊料連接），尤其對(duì) 0.3mm 以下超細(xì)焊盤影響顯著。

操作不當(dāng)：開封前未清潔罐身，或廢棄錫膏倒回原罐，引入污染物。

解決措施：

環(huán)境管控：存儲(chǔ)與使用環(huán)境保持萬(wàn)級(jí)無(wú)塵車間，操作人員戴指套，避免指紋、灰塵污染。

操作規(guī)范：開封前用酒精清潔錫膏罐外表面，廢棄錫膏單獨(dú)收集，不可倒回原罐；焊接前用放大鏡檢查焊盤，確保無(wú)異物。

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