原因分析：

開(kāi)封后錫膏暴露在常溫環(huán)境中，助焊劑與空氣接觸發(fā)生氧化，活性每小時(shí)下降約 5%，4 小時(shí)后助焊能力顯著降低，黏度波動(dòng)超過(guò) 15%，導(dǎo)致焊點(diǎn)缺陷。

解決措施：

使用時(shí)間：常溫（20-25℃，濕度 40%-50%）下建議 4 小時(shí)內(nèi)用完，超過(guò)后性能不穩(wěn)定，需廢棄。

未用完處理：蓋緊內(nèi)蓋和外蓋，放入干燥箱（濕度＜10%）或冰箱冷藏，再次使用前室溫回溫 4 小時(shí)，并用機(jī)械攪拌器低速攪拌 3-5 分鐘（轉(zhuǎn)速 1500rpm 以下），確保混合均勻；重復(fù)使用不超過(guò) 3 次，避免助焊劑失效。

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