7. 錫膏存儲(chǔ)環(huán)境濕度對焊接有什么影響？

原因分析：

濕度＞60% 時(shí)，錫膏吸收水汽，金屬顆粒表面形成氧化膜（厚度＞1μm），焊接時(shí)助焊劑無法完全清除，導(dǎo)致焊點(diǎn)空洞率上升 20% 以上；助焊劑吸濕后黏度下降，印刷時(shí)易塌陷。

解決措施：

濕度控制：存儲(chǔ)環(huán)境使用防潮箱（濕度＜10%），生產(chǎn)車間安裝除濕機(jī)，維持濕度 40%-50%。

包裝保護(hù)：選擇鋁箔袋真空包裝錫膏，內(nèi)含干燥劑，開封后立即使用，避免長時(shí)間暴露。

8. 錫膏使用前回溫不徹底會(huì)導(dǎo)致什么問題？

原因分析：

回溫不徹底（溫差＞5℃），錫膏表面凝結(jié)水汽，混入助焊劑后降低活性，焊接時(shí)焊盤氧化層清除不徹底，導(dǎo)致虛焊率增加 30%；低溫錫膏黏度高，印刷時(shí)易堵塞鋼網(wǎng)開孔，尤其 0.2mm 以下細(xì)孔。

解決措施：

回溫流程：嚴(yán)格執(zhí)行 “冰箱取出→室溫靜置 4-6 小時(shí)→撕開封口膜→攪拌 3 分鐘”，使用紅外測溫儀檢測錫膏溫度，確認(rèn)與環(huán)境溫差＜2℃。

應(yīng)急處理：若急需使用，可將錫膏罐放入 25℃恒溫箱加速回溫（時(shí)間≥2 小時(shí)），但需增加首件檢測頻次。

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