一文看懂全自動晶片清洗機的科技含量

在半導體制造的整個過程中，有一個步驟比光刻還頻繁、比刻蝕還精細，那就是清洗。一塊晶圓在從硅片變成芯片的全過程中，平均要經(jīng)歷50到100次清洗，而每一次清...

2025-06-24 標簽：晶片清洗機半導體制造 103 0

減薄對后續(xù)晶圓劃切的影響

前言在半導體制造的前段制程中，晶圓需要具備足夠的厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更...

2025-05-16 標簽：晶圓封裝半導體制造 362 0

滾珠導軌：電子制造領(lǐng)域精密運動的核心支撐

在電子制造領(lǐng)域，滾珠導軌憑借其高精度、低摩擦等特性，成為實現(xiàn)精密運動的關(guān)鍵組件。

2025-05-08 標簽：電子制造半導體制造導軌 222 0

Moritex大靶面遠心鏡頭 助力晶圓外觀檢測

在半導體制造工藝中，為了形成精細的圖案和結(jié)構(gòu)，通常要求更高。高分辨率工業(yè)鏡頭的作用也是為了實現(xiàn)精準成像。通過高品質(zhì)的光學元件和優(yōu)秀設(shè)計，來實現(xiàn)工業(yè)鏡頭的...

2025-04-18 標簽：晶圓半導體制造遠心鏡頭 284 0

靜電卡盤：半導體制造中的隱形冠軍

在半導體制造的精密工藝流程中，每一個零部件都扮演著至關(guān)重要的角色，而靜電卡盤（Electrostatic Chuck，簡稱E-Chuck）無疑是其中的佼...

2025-03-31 標簽：晶圓半導體制造 1292 0

芯片封裝鍵合技術(shù)工藝流程以及優(yōu)缺點介紹

芯片封裝是半導體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，承擔著為芯片提供物理保護、電氣互連和散熱的功能，這其中的鍵合技術(shù)就是將裸芯片與外部材料連接起來的方法。鍵合可以通俗的理解...

2025-03-22 標簽：芯片封裝鍵合半導體制造 2324 0

真空共晶爐加熱板熱膨脹系數(shù)探究

在微電子封裝、半導體制造以及精密儀器制造等領(lǐng)域，真空共晶爐作為一種關(guān)鍵設(shè)備，扮演著至關(guān)重要的角色。真空共晶爐加熱板作為其核心部件之一，其性能直接影響到共...

2025-02-25 標簽：芯片封裝半導體制造精密儀器 574 0

半導體制造中的濕法清洗工藝解析

半導體濕法清洗工藝?? 隨著半導體器件尺寸的不斷縮小和精度要求的不斷提高，晶圓清洗工藝的技術(shù)要求也日益嚴苛。晶圓表面任何微小的顆粒、有機物、金屬離子或氧...

2025-02-20 標簽：濕法半導體制造 1444 0

光阻的基礎(chǔ)知識

本文將系統(tǒng)介紹光阻的組成與作用、剝離的關(guān)鍵工藝及化學機理，并探討不同等離子體處理方法在光阻去除中的應用。 ? 一、光阻（Photoresist，PR）的...

2025-02-13 標簽：光刻半導體制造 1443 0

聚焦離子束技術(shù)：納米的精準操控與廣闊應用

納米的精準尺度聚焦離子束技術(shù)的核心機制在于利用高能離子源產(chǎn)生離子束，并借助電磁透鏡系統(tǒng)，將離子束精準聚焦至微米級乃至納米級的極小區(qū)域。當離子束與樣品表面...

2025-02-11 標簽：傳感器半導體制造離子束 291 0

臺灣精銳APEX減速機在半導體制造設(shè)備中的應用案例

半導體制造設(shè)備對傳動系統(tǒng)的精度、可靠性和穩(wěn)定性要求極高，臺灣精銳APEX減速機憑借其低背隙、高精度和高剛性等優(yōu)勢，在半導體制造設(shè)備中得到了廣泛應用。

2025-02-06 標簽：晶圓減速機半導體制造 343 0

半導體設(shè)備為什么要安裝防震裝置？

半導體設(shè)備安裝防震裝置主要有以下幾方面原因：一、高精度加工要求1,光刻工藝(1)光刻是半導體制造的關(guān)鍵步驟，其精度要求極高。例如，在芯片制造中，光刻設(shè)備...

2025-02-05 標簽：裝置半導體制造半導體設(shè)備 450 0

半導體制造潔凈室防微振基座foundation之技術(shù)介紹

按照《廠房樓蓋抗微振設(shè)計規(guī)范》GB50190-93及《電子工業(yè)防微振工程技術(shù)規(guī)范》 GB 51076-2015相關(guān)要求，梳理相關(guān)結(jié)構(gòu)防微振措施，

2025-01-23 標簽：半導體制造基座 1348 0

半導體制造里的ALD工藝：比“精”更“精”！

在半導體制造這一高度精密且不斷進步的領(lǐng)域，每一項技術(shù)都承載著推動行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵使命。原子層沉積（Atomic Layer Deposition，簡稱AL...

2025-01-20 標簽：芯片封裝半導體制造晶圓制造 2007 0

全自動晶圓劃片機的應用產(chǎn)品優(yōu)勢

全自動晶圓劃片機作為半導體制造中的關(guān)鍵設(shè)備，其應用產(chǎn)品優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面：一、高精度與穩(wěn)定性1.微米級甚至納米級劃片精度：全自動晶圓劃片機采用先...

2025-01-02 標簽：晶圓劃片機半導體制造 377 0

無塵車間半導體制造設(shè)備的振動標準

半導體制造設(shè)備對振動極為敏感，不同的設(shè)備及工藝對振動標準要求也有所不同。一般來說，無塵車間半導體制造設(shè)備的振動標準主要從振動頻率、振幅等方面進行考量： ...

2025-01-02 標簽：振動半導體制造半導體設(shè)備 940 0

如何降低半導體制造無塵車間設(shè)備振動問題的影響？

要降低無塵車間設(shè)備振動問題的影響，需要從設(shè)備選型與安裝、振動監(jiān)測與控制、車間環(huán)境管理等方面綜合采取措施，以下是具體方法：

2025-01-02 標簽：振動半導體制造半導體設(shè)備 1027 0

如何有效解決無塵車間半導體制造設(shè)備周邊環(huán)境的振動源

要有效解決無塵車間半導體制造設(shè)備周邊環(huán)境的振動源，需要從振動源的識別與評估、主動控制、被動隔振、日常監(jiān)測與維護等方面入手，以下是具體措施：

2024-12-31 標簽：制造設(shè)備半導體制造 478 0

芯片良率相關(guān)知識點詳解

芯片良率（或成品率）是指在芯片制造過程中，從一片晶圓上生產(chǎn)出的芯片中，能正常工作的比例，即合格芯片數(shù)量與總芯片數(shù)量的比率。良率的高低反映了生產(chǎn)工藝的成熟...

2024-12-30 標簽：芯片半導體制造 2895 0

半導體制造fab廠房建筑防震振動測試介紹

半導體制造FAB廠房建筑防震振動測試?

2024-12-26 標簽：測試半導體半導體制造 626 0