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      標簽　>　半導體制造

      半導體制造

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      半導體制造，是用于制造半導體器件的過程，通常是日常電氣和電子設備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導體（MOS）器件。

      文章：390個 瀏覽：24468次 帖子：4個

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      2018-09-22 標簽：封裝技術半導體制造 1.9萬 0

      揭秘半導體制造全流程（中篇）

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      2021-07-26 標簽：半導體晶圓半導體制造 1.4萬 0

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      芯片鍵合(die bonding)工藝，采用這種封裝工藝可在劃片工藝之后將從晶圓上切割的芯片黏貼在封裝基板（引線框架或印刷電路板）上。

      2023-12-07 標簽：封裝smt倒裝芯片 1.2萬 0

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      出于顯而易見的原因，EOS和ESD可能會在制造，封裝組裝和測試過程中損壞零件。但更重要的是，這些負力會直接影響客戶手中電路的質量和使用壽命。

      2021-05-21 標簽：ESD印刷電路板半導體制造 1.0萬 0

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      2023-02-01 標簽：硅片功率半導體半導體制造 9192 0

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      2023-12-04 標簽：半導體晶圓芯片制造 8677 0

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