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半導(dǎo)體制造

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半導(dǎo)體制造，是用于制造半導(dǎo)體器件的過(guò)程，通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路（IC）芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體（MOS）器件。

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半導(dǎo)體制造技術(shù)

歐洲極紫外光刻（EUVL）技術(shù)利用波長(zhǎng)為13.5納米的光子來(lái)制造集成電路。產(chǎn)生這種光的主要來(lái)源是使用強(qiáng)大激光器產(chǎn)生的熱錫等離子體。激光參數(shù)被調(diào)整以產(chǎn)生大...

2023-09-25 標(biāo)簽：濾波器激光器光刻 1563 0

光阻的基礎(chǔ)知識(shí)

本文將系統(tǒng)介紹光阻的組成與作用、剝離的關(guān)鍵工藝及化學(xué)機(jī)理，并探討不同等離子體處理方法在光阻去除中的應(yīng)用。 ? 一、光阻（Photoresist，PR）的...

2025-02-13 標(biāo)簽：光刻半導(dǎo)體制造 1449 0

半導(dǎo)體制造中的濕法清洗工藝解析

半導(dǎo)體濕法清洗工藝?? 隨著半導(dǎo)體器件尺寸的不斷縮小和精度要求的不斷提高，晶圓清洗工藝的技術(shù)要求也日益嚴(yán)苛。晶圓表面任何微小的顆粒、有機(jī)物、金屬離子或氧...

2025-02-20 標(biāo)簽：濕法半導(dǎo)體制造 1444 0

美國(guó)的造芯水平如何在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的地位分析

半導(dǎo)體對(duì)于經(jīng)濟(jì)競(jìng)爭(zhēng)力和國(guó)家安全至關(guān)重要。半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新是推動(dòng)全球經(jīng)濟(jì)數(shù)字化，人工智能（AI）和5G通信的基礎(chǔ)。例如，在增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)或虛擬現(xiàn)實(shí)體驗(yàn)，物聯(lián)網(wǎng)，...

2020-09-18 標(biāo)簽：芯片晶圓 eda 1385 0

半導(dǎo)體制造潔凈室防微振基座foundation之技術(shù)介紹

按照《廠房樓蓋抗微振設(shè)計(jì)規(guī)范》GB50190-93及《電子工業(yè)防微振工程技術(shù)規(guī)范》 GB 51076-2015相關(guān)要求，梳理相關(guān)結(jié)構(gòu)防微振措施，

2025-01-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造基座 1349 0

實(shí)現(xiàn)具有更高擊穿電壓和更低待機(jī)電流的離線輔助PSU電源裝置

隨著半導(dǎo)體制造工藝向更高集成度和更穩(wěn)健方向發(fā)展，這一總趨勢(shì)使得器件制造商能夠開(kāi)發(fā)出單芯片解決方案來(lái)實(shí)現(xiàn)離線功率轉(zhuǎn)換。

2020-11-19 標(biāo)簽：MOSFET 安森美半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 1336 0

靜電卡盤：半導(dǎo)體制造中的隱形冠軍

在半導(dǎo)體制造的精密工藝流程中，每一個(gè)零部件都扮演著至關(guān)重要的角色，而靜電卡盤（Electrostatic Chuck，簡(jiǎn)稱E-Chuck）無(wú)疑是其中的佼...

2025-03-31 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體制造 1295 0

UCIe技術(shù)：實(shí)現(xiàn)Chiplets封裝集成的動(dòng)機(jī)

實(shí)現(xiàn)Chiplets封裝集成的動(dòng)機(jī)有很多。為了滿足不斷增長(zhǎng)的性能需求，芯片面積不斷增加，有些設(shè)計(jì)甚至?xí)鲅谀０婷娣e的限制，比如具有數(shù)百個(gè)核心的多核 C...

2022-07-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 3D封裝 chiplet 1154 0

EUV光刻膠開(kāi)發(fā)面臨哪些挑戰(zhàn)？

EUV光刻膠材料是光敏物質(zhì)，當(dāng)受到EUV光子照射時(shí)會(huì)發(fā)生化學(xué)變化。這些材料在解決半導(dǎo)體制造中的各種挑戰(zhàn)方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用，包括提高靈敏度、控制分辨率、減...

2023-09-11 標(biāo)簽：顯示器 car 半導(dǎo)體制造 1124 0

請(qǐng)問(wèn)一下在芯片制造中如何測(cè)薄膜的厚度呢？

在半導(dǎo)體制造業(yè)中，薄膜的厚度對(duì)器件的性能和質(zhì)量有重要影響。

2023-08-17 標(biāo)簽：電阻器探測(cè)器芯片設(shè)計(jì) 1119 0

汽車半導(dǎo)體分類及產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

去年因汽車半導(dǎo)體供應(yīng)短缺而陷入嚴(yán)重“新車交付危機(jī)”的汽車行業(yè)，現(xiàn)在正面臨半導(dǎo)體庫(kù)存過(guò)剩的擔(dān)憂，汽車半導(dǎo)體需求的減少被認(rèn)為是根本原因。

2023-11-16 標(biāo)簽：恩智浦功率半導(dǎo)體半導(dǎo)體制造 1069 0

如何降低半導(dǎo)體制造無(wú)塵車間設(shè)備振動(dòng)問(wèn)題的影響？

要降低無(wú)塵車間設(shè)備振動(dòng)問(wèn)題的影響，需要從設(shè)備選型與安裝、振動(dòng)監(jiān)測(cè)與控制、車間環(huán)境管理等方面綜合采取措施，以下是具體方法：

2025-01-02 標(biāo)簽：振動(dòng)半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1031 0

安川變頻器在真空泵設(shè)備中的應(yīng)用案例

半導(dǎo)體用真空泵一般容易存在啟動(dòng)、加速響應(yīng)慢，抽速不夠穩(wěn)定；運(yùn)行效率不高；開(kāi)放大氣時(shí)易發(fā)生過(guò)載、過(guò)流故障而停機(jī)；面對(duì)雷雨季節(jié)及供電環(huán)境不好時(shí)，易因瞬時(shí)停電...

2023-05-31 標(biāo)簽：變頻器半導(dǎo)體制造安川 1026 0

無(wú)塵車間半導(dǎo)體制造設(shè)備的振動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)

半導(dǎo)體制造設(shè)備對(duì)振動(dòng)極為敏感，不同的設(shè)備及工藝對(duì)振動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)要求也有所不同。一般來(lái)說(shuō)，無(wú)塵車間半導(dǎo)體制造設(shè)備的振動(dòng)標(biāo)準(zhǔn)主要從振動(dòng)頻率、振幅等方面進(jìn)行考量： ...

2025-01-02 標(biāo)簽：振動(dòng)半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 943 0

微型晶體管怎么做出來(lái)的

微型晶體管的制造過(guò)程 1. 硅晶圓的制備微型晶體管的制造始于硅晶圓的制備。硅晶圓是半導(dǎo)體制造的基礎(chǔ)材料，通常采用高純度的單晶硅制成。硅晶圓的制備過(guò)程包...

2024-10-15 標(biāo)簽：晶圓晶體管半導(dǎo)體制造 937 0

美國(guó)國(guó)會(huì)授權(quán)被稱為芯片法案的計(jì)劃，美半導(dǎo)體領(lǐng)域地位或迎新機(jī)遇

計(jì)量學(xué)是我們應(yīng)對(duì)半導(dǎo)體制造商所面臨挑戰(zhàn)的能力的基礎(chǔ)。進(jìn)行投資今天計(jì)量能力的提高將為未來(lái)的技術(shù)需求提供保障，并支持美國(guó)在下一代微電子領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。加快研...

2022-09-05 標(biāo)簽：晶體管微電子半導(dǎo)體制造 831 0

定向去除微污染物，可助力半導(dǎo)體制造高效除污，確保材料純度

幾乎所有進(jìn)入晶圓廠的物質(zhì)，包括液體、氣體和環(huán)境空氣，都有可能攜帶污染物，會(huì)對(duì)晶圓和器件的性能造成不利影響。每個(gè)制程區(qū)域?qū)γ糠N污染物的敏感度各不相同。在不...

2023-09-25 標(biāo)簽：晶圓廠模型半導(dǎo)體制造 804 0

新一代邏輯半導(dǎo)體制造技術(shù)，工藝目標(biāo)瞄準(zhǔn)2nm

據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)道，這次成立的公司由日本東京電氣（Tokyo Electro，全球半導(dǎo)體設(shè)備大廠）的前社長(zhǎng)東哲郎等人主導(dǎo)，吸引了日本豐田、索尼、鎧俠、NE...

2022-11-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體制造 2nm 785 0

如何提高直線模組的技術(shù)水平？

直線模組被廣泛應(yīng)用于：制造業(yè)自動(dòng)化、機(jī)床和數(shù)控機(jī)械、半導(dǎo)體制造、醫(yī)療設(shè)備、物流和倉(cāng)儲(chǔ)、航空航天、電子設(shè)備制造、太陽(yáng)能和風(fēng)能行業(yè)、實(shí)驗(yàn)室設(shè)?等領(lǐng)域，

2024-04-17 標(biāo)簽：醫(yī)療設(shè)備半導(dǎo)體制造直線模組 767 0

關(guān)于半導(dǎo)體制造的封裝技術(shù)和分布情況

任何低于90%的成品率都是有問(wèn)題的。但芯片制造商只有通過(guò)反復(fù)吸取昂貴的教訓(xùn)，在此基礎(chǔ)上不斷提高對(duì)芯片制造的認(rèn)識(shí)，才能超越這個(gè)90%成品率的水平線。

2023-04-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓芯片設(shè)計(jì) 751 0

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負(fù)極之分。隨著科技的進(jìn)步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽(yáng)能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動(dòng)勢(shì)、容量、比能量和電阻。
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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無(wú)源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運(yùn)算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達(dá) 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過(guò)遍布全球 90 多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的 465 多個(gè)地點(diǎn)構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過(guò) 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機(jī)一樣，具有獨(dú)立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國(guó)德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開(kāi)發(fā)世界級(jí)的混合信號(hào)器件。今天，公司已成為營(yíng)運(yùn)、銷售和設(shè)計(jì)活動(dòng)遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國(guó)公司，并且在各種混合信號(hào)產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語(yǔ)音及語(yǔ)言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開(kāi)發(fā)、語(yǔ)音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語(yǔ)音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計(jì)廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團(tuán)隊(duì)及技術(shù)實(shí)力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進(jìn)工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場(chǎng)領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國(guó)珠海。
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iPhone5是蘋果公司（Apple）在2012年9月推出的一款手機(jī)，已于2012年9月21日正式上市。
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Nordic是一家無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司，專長(zhǎng)是開(kāi)發(fā)短距離無(wú)線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無(wú)線技術(shù)，并幫助開(kāi)發(fā)廣泛采用的低功耗藍(lán)牙(Bluetooth Low Energy)無(wú)線技術(shù)。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國(guó)加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲(chǔ)器產(chǎn)品。
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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開(kāi)展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開(kāi)放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開(kāi)發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒(méi)，近年來(lái)通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來(lái)高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來(lái)的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來(lái)、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語(yǔ)音控制功能。
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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無(wú)線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無(wú)線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來(lái)合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說(shuō)，就是發(fā)射時(shí)，把語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來(lái)發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語(yǔ)音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。
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MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無(wú)限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來(lái)3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過(guò)30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！

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