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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體制造
半導(dǎo)體制造,是用于制造半導(dǎo)體器件的過程,通常是日常電氣和電子設(shè)備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導(dǎo)體(MOS)器件。
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在半導(dǎo)體制造工藝中,為了形成精細的圖案和結(jié)構(gòu),通常要求更高。高分辨率工業(yè)鏡頭的作用也是為了實現(xiàn)精準(zhǔn)成像。通過高品質(zhì)的光學(xué)元件和優(yōu)秀設(shè)計,來實現(xiàn)工業(yè)鏡頭的...
2025-04-18 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造遠心鏡頭 145 0
在半導(dǎo)體制造的精密工藝流程中,每一個零部件都扮演著至關(guān)重要的角色,而靜電卡盤(Electrostatic Chuck,簡稱E-Chuck)無疑是其中的佼...
2025-03-31 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造 644 0
芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié),承擔(dān)著為芯片提供物理保護、電氣互連和散熱的功能,這其中的鍵合技術(shù)就是將裸芯片與外部材料連接起來的方法。鍵合可以通俗的理解...
2025-03-22 標(biāo)簽:芯片封裝鍵合半導(dǎo)體制造 1447 0
在微電子封裝、半導(dǎo)體制造以及精密儀器制造等領(lǐng)域,真空共晶爐作為一種關(guān)鍵設(shè)備,扮演著至關(guān)重要的角色。真空共晶爐加熱板作為其核心部件之一,其性能直接影響到共...
2025-02-25 標(biāo)簽:芯片封裝半導(dǎo)體制造精密儀器 465 0
半導(dǎo)體濕法清洗工藝?? 隨著半導(dǎo)體器件尺寸的不斷縮小和精度要求的不斷提高,晶圓清洗工藝的技術(shù)要求也日益嚴苛。晶圓表面任何微小的顆粒、有機物、金屬離子或氧...
2025-02-20 標(biāo)簽:濕法半導(dǎo)體制造 941 0
本文將系統(tǒng)介紹光阻的組成與作用、剝離的關(guān)鍵工藝及化學(xué)機理,并探討不同等離子體處理方法在光阻去除中的應(yīng)用。 ? 一、光阻(Photoresist,PR)的...
2025-02-13 標(biāo)簽:光刻半導(dǎo)體制造 849 0
聚焦離子束技術(shù):納米的精準(zhǔn)操控與廣闊應(yīng)用
納米的精準(zhǔn)尺度聚焦離子束技術(shù)的核心機制在于利用高能離子源產(chǎn)生離子束,并借助電磁透鏡系統(tǒng),將離子束精準(zhǔn)聚焦至微米級乃至納米級的極小區(qū)域。當(dāng)離子束與樣品表面...
2025-02-11 標(biāo)簽:傳感器半導(dǎo)體制造離子束 185 0
臺灣精銳APEX減速機在半導(dǎo)體制造設(shè)備中的應(yīng)用案例
半導(dǎo)體制造設(shè)備對傳動系統(tǒng)的精度、可靠性和穩(wěn)定性要求極高,臺灣精銳APEX減速機憑借其低背隙、高精度和高剛性等優(yōu)勢,在半導(dǎo)體制造設(shè)備中得到了廣泛應(yīng)用。
2025-02-06 標(biāo)簽:晶圓減速機半導(dǎo)體制造 251 0
半導(dǎo)體設(shè)備安裝防震裝置主要有以下幾方面原因:一、高精度加工要求1,光刻工藝(1)光刻是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵步驟,其精度要求極高。例如,在芯片制造中,光刻設(shè)備...
2025-02-05 標(biāo)簽:裝置半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 346 0
半導(dǎo)體制造潔凈室防微振基座foundation之技術(shù)介紹
按照《廠房樓蓋抗微振設(shè)計規(guī)范》GB50190-93及《電子工業(yè)防微振工程技術(shù)規(guī)范》 GB 51076-2015相關(guān)要求,梳理相關(guān)結(jié)構(gòu)防微振措施,
2025-01-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造基座 906 0
在半導(dǎo)體制造這一高度精密且不斷進步的領(lǐng)域,每一項技術(shù)都承載著推動行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵使命。原子層沉積(Atomic Layer Deposition,簡稱AL...
2025-01-20 標(biāo)簽:芯片封裝半導(dǎo)體制造晶圓制造 1337 0
晶圓的環(huán)吸方案相比其他吸附方案,對于測量晶圓 BOW/WARP 的影響
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓的加工精度和質(zhì)量控制至關(guān)重要,其中對晶圓 BOW(彎曲度)和 WARP(翹曲度)的精確測量更是關(guān)鍵環(huán)節(jié)。不同的吸附方案被應(yīng)用于晶圓...
2025-01-09 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造Warp 622 0
全自動晶圓劃片機的應(yīng)用產(chǎn)品優(yōu)勢
全自動晶圓劃片機作為半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵設(shè)備,其應(yīng)用產(chǎn)品優(yōu)勢主要體現(xiàn)在以下幾個方面:一、高精度與穩(wěn)定性1.微米級甚至納米級劃片精度:全自動晶圓劃片機采用先...
2025-01-02 標(biāo)簽:晶圓劃片機半導(dǎo)體制造 292 0
無塵車間半導(dǎo)體制造設(shè)備的振動標(biāo)準(zhǔn)
半導(dǎo)體制造設(shè)備對振動極為敏感,不同的設(shè)備及工藝對振動標(biāo)準(zhǔn)要求也有所不同。一般來說,無塵車間半導(dǎo)體制造設(shè)備的振動標(biāo)準(zhǔn)主要從振動頻率、振幅等方面進行考量: ...
2025-01-02 標(biāo)簽:振動半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 691 0
如何降低半導(dǎo)體制造無塵車間設(shè)備振動問題的影響?
要降低無塵車間設(shè)備振動問題的影響,需要從設(shè)備選型與安裝、振動監(jiān)測與控制、車間環(huán)境管理等方面綜合采取措施,以下是具體方法:
2025-01-02 標(biāo)簽:振動半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 603 0
如何有效解決無塵車間半導(dǎo)體制造設(shè)備周邊環(huán)境的振動源
要有效解決無塵車間半導(dǎo)體制造設(shè)備周邊環(huán)境的振動源,需要從振動源的識別與評估、主動控制、被動隔振、日常監(jiān)測與維護等方面入手,以下是具體措施:
2024-12-31 標(biāo)簽:制造設(shè)備半導(dǎo)體制造 388 0
芯片良率(或成品率)是指在芯片制造過程中,從一片晶圓上生產(chǎn)出的芯片中,能正常工作的比例,即合格芯片數(shù)量與總芯片數(shù)量的比率。良率的高低反映了生產(chǎn)工藝的成熟...
2024-12-30 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體制造 2101 0
在半導(dǎo)體制造這個高度精密且復(fù)雜的領(lǐng)域中,CMP(化學(xué)機械拋光)技術(shù)宛如一顆隱匿于幕后的璀璨明珠,雖不被大眾所熟知,卻在芯片制造的進程中扮演著不可或缺的關(guān)...
2024-12-17 標(biāo)簽:CMP半導(dǎo)體制造 1576 0
高K金屬柵極的結(jié)構(gòu)、材料、優(yōu)勢以及工藝流程
本文簡單介紹了高K金屬柵極的結(jié)構(gòu)、材料、優(yōu)勢以及工藝流程。 ? High-K Metal Gate(HKMG)技術(shù)是現(xiàn)代半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵技術(shù)之一,廣泛...
2024-11-25 標(biāo)簽:HKMG半導(dǎo)體制造金屬柵極 2861 0
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