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標簽 > 半導體制造
半導體制造,是用于制造半導體器件的過程,通常是日常電氣和電子設備中使用的集成電路(IC)芯片中使用的金屬-氧化物-半導體(MOS)器件。
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微型晶體管的制造過程 1. 硅晶圓的制備 微型晶體管的制造始于硅晶圓的制備。硅晶圓是半導體制造的基礎材料,通常采用高純度的單晶硅制成。硅晶圓的制備過程包...
在當今科技日新月異的時代,半導體行業(yè)作為信息技術的基石,其重要性不言而喻。隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、5G通信等新興技術的快速發(fā)展,對半導體芯片的性能、穩(wěn)定性...
CP(Chip Probing)測試也叫晶圓測試(wafer test),也就是在芯片未封裝之前對wafer進行測試,這樣就可以把有問題的芯片在封裝之前...
2024-04-20 標簽:測試系統(tǒng)芯片測試測試機 2473 0
全球Top25半導體公司發(fā)布:臺積電領跑,英偉達異軍突起
在全球半導體市場遭遇諸多挑戰(zhàn)的2023年,臺積電卻以穩(wěn)健的步伐取得了驕人的成績。盡管其營收同比出現(xiàn)了9%的下滑,但相較于英特爾營收同比下滑的14%,臺積...
光刻工藝流程示意圖:半導體制造的核心環(huán)節(jié)
光刻材料一般特指光刻膠,又稱為光刻抗蝕劑,是光刻技術中的最關鍵的功能材料。這類材料具有光(包括可見光、紫外光、電子束等)反應特性,經(jīng)過光化學反應后,其溶...
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