先進(jìn)封裝中互連工藝凸塊、RDL、TSV、混合鍵合的新進(jìn)展

談一談先進(jìn)封裝中的互連工藝，包括凸塊、RDL、TSV、混合鍵合，有哪些新進(jìn)展？可以說(shuō)，互連工藝是先進(jìn)封裝的關(guān)鍵技術(shù)之一。在市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，傳統(tǒng)封裝不斷...

2024-11-21 標(biāo)簽：SiP半導(dǎo)體封裝TSV 3283 0

國(guó)產(chǎn)車(chē)規(guī)級(jí)芯片發(fā)展現(xiàn)狀、問(wèn)題及建議

近年來(lái)，國(guó)產(chǎn)汽車(chē)產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展，成為全球最大的汽車(chē)市場(chǎng)之一。然而，汽車(chē)電子系統(tǒng)在車(chē)輛中的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，對(duì)高性能、可靠的車(chē)規(guī)級(jí)芯片需求也隨之增加。本文將探...

2023-10-21 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 3123 0

揭秘DIP：半導(dǎo)體封裝技術(shù)的璀璨明珠

隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體已經(jīng)成為現(xiàn)代社會(huì)不可或缺的核心元器件。半導(dǎo)體封裝作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的重要環(huán)節(jié)，對(duì)保護(hù)芯片、提高芯片性能和降低生產(chǎn)成本具有重要意義...

2023-12-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝DIP 3021 0

揭秘回流焊背后的隱患：PCB板彎曲翹曲如何破？

在現(xiàn)代電子制造業(yè)中，印刷電路板（PCB）作為電子元器件的載體和連接橋梁，其質(zhì)量和可靠性對(duì)整個(gè)電子產(chǎn)品的性能和壽命有著至關(guān)重要的影響。然而，在PCB板的制...

2024-01-22 標(biāo)簽：pcb半導(dǎo)體封裝回流焊 2967 0

半導(dǎo)體封裝的功能和范圍

半導(dǎo)體封裝是半導(dǎo)體制造過(guò)程中不可或缺的一部分，它保護(hù)了敏感的半導(dǎo)體元件并提供了與其他電子組件的電氣和機(jī)械接口。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體封裝的功能和應(yīng)用范圍。

2023-09-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 2966 0

半導(dǎo)體制造背后的藝術(shù)：從硅塊到芯片的旅程

半導(dǎo)體制造是現(xiàn)代微電子技術(shù)的核心，涉及一系列精細(xì)、復(fù)雜的工藝步驟。下面我們將詳細(xì)解析半導(dǎo)體制造的八大關(guān)鍵步驟：

2023-09-22 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 2947 0

超越極限：芯片如何適應(yīng)不同的溫度和應(yīng)用領(lǐng)域

芯片，作為現(xiàn)代科技的核心組成部分，對(duì)溫度的適應(yīng)能力和可靠性要求十分嚴(yán)格。芯片的性能和穩(wěn)定性在很大程度上取決于其所處的工作溫度。不同的芯片類(lèi)型，由于應(yīng)用領(lǐng)...

2023-08-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝芯片封裝 2941 0

探究芯片封裝：如何安全地拆開(kāi)封裝查看內(nèi)部

在半導(dǎo)體行業(yè)和電子研究中，拆解芯片的封裝以查看其內(nèi)部結(jié)構(gòu)是一項(xiàng)常見(jiàn)的任務(wù)。這可以用于驗(yàn)證設(shè)計(jì)、逆向工程、故障分析或其他研究目的。但這不是一個(gè)簡(jiǎn)單的任務(wù)，...

2023-09-15 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體封裝 2875 0

如何選擇合適的芯片粘接方法？從基礎(chǔ)到應(yīng)用的全面指南

在現(xiàn)代電子設(shè)備和系統(tǒng)中，芯片粘接技術(shù)起著至關(guān)重要的作用。芯片粘接不僅確保電子元件之間的物理連接，還影響電性能、信號(hào)完整性、可靠性和系統(tǒng)壽命。隨著微電子技...

2023-09-02 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 2804 0

新一代封裝技術(shù),即將崛起了

扇出型面板級(jí)封裝（Fan-out Panel Level Package，簡(jiǎn)稱(chēng)FOPLP）是近年來(lái)在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域興起的一種先進(jìn)技術(shù)。它結(jié)合了扇出型封裝...

2024-05-28 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝 2767 0

晶圓鍵合設(shè)備：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的新“風(fēng)口”

晶圓鍵合是一種將兩片或多片半導(dǎo)體晶片通過(guò)特定的工藝條件，使其緊密結(jié)合并形成一個(gè)整體的技術(shù)。這種技術(shù)在微電子、光電子以及MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）等領(lǐng)域有著廣...

2024-02-21 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體封裝微機(jī)電系統(tǒng) 2739 0

解碼中國(guó)產(chǎn)***：為何研發(fā)之路如此崎嶇？

光刻機(jī)是半導(dǎo)體制造行業(yè)的“心臟”，也是集成電路制造過(guò)程中不可或缺的關(guān)鍵設(shè)備。盡管?chē)?guó)在半導(dǎo)體領(lǐng)域取得了顯著進(jìn)展，但在光刻機(jī)的自主研發(fā)方面仍面臨諸多挑戰(zhàn)。本...

2023-08-30 標(biāo)簽：集成電路制造光學(xué) 2698 0

閑談半導(dǎo)體封裝工藝工程師

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封裝工藝工程師扮演著舉足輕重的角色。他們不僅是半導(dǎo)體芯片從晶圓到最終產(chǎn)品的橋梁，更是確保半導(dǎo)體器件性能穩(wěn)定、可靠的關(guān)鍵人物。本文將深入...

2024-05-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體機(jī)械半導(dǎo)體封裝 2552 0

為什么要對(duì)半導(dǎo)體硅表面氧化處理？

半導(dǎo)體技術(shù)一直是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的核心。其中，硅（Si）作為最常用的半導(dǎo)體材料，有著不可替代的地位。但在制造芯片或其他半導(dǎo)體器件時(shí)，我們不僅僅使用純硅，而是...

2023-08-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)材料 2475 0

微電子技術(shù)集成電路IC的分類(lèi)

芯片，也被稱(chēng)為集成電路（IC），是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心。隨著技術(shù)的發(fā)展，芯片的種類(lèi)和功能也在不斷擴(kuò)展。為了更好地理解和選擇芯片，我們首先需要對(duì)它們的分類(lèi)有所了解。

2023-09-06 標(biāo)簽：集成電路IC半導(dǎo)體封裝 2439 0