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      標(biāo)簽　>　半導(dǎo)體封裝

      半導(dǎo)體封裝

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      文章：278個(gè) 瀏覽：14472次 帖子：0個(gè)

      半導(dǎo)體封裝資訊

      德州儀器推出裸片解決方案 提供小量半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)

      德州儀器 （TI） 宣佈推出最新裸片 （bare die） 半導(dǎo)體封裝選項(xiàng)。TI 裸片計(jì)畫使客戶不僅能訂購(gòu)最少10片數(shù)量的元件滿足最初塬型設(shè)計(jì)需要，而且...

      2012-03-28 標(biāo)簽：德州儀器半導(dǎo)體封裝 5837 0

      HTCC：半導(dǎo)體封裝的理想方式

      HTCC：半導(dǎo)體封裝的理想方式

      半導(dǎo)體集成電路中封裝是必不可少的環(huán)節(jié)，封裝可以理解為給芯片穿上“衣服”

      2023-05-25 標(biāo)簽：集成電路繼電器圖像傳感器 5743 0

      芯片制造的藝術(shù)與科學(xué)：三種主流鍵合技術(shù)的綜述

      芯片制造的藝術(shù)與科學(xué)：三種主流鍵合技術(shù)的綜述

      芯片鍵合技術(shù)在半導(dǎo)體制造中占有重要的地位，它為組件間提供了一個(gè)可靠的電氣和機(jī)械連接，使得集成電路能夠與其它系統(tǒng)部分進(jìn)行通信。在眾多的芯片鍵合技術(shù)中，We...

      2023-08-19 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體封裝 5287 0

      半導(dǎo)體封裝類型總匯(封裝圖示)

      半導(dǎo)體封裝類型總匯(封裝圖示) 點(diǎn)擊圖片放大 1．BGA 球柵陣列封裝

      2010-03-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝 5269 1

      科技語(yǔ)言解讀：功率半導(dǎo)體、分立器件和集成電路的細(xì)節(jié)解析

      科技語(yǔ)言解讀：功率半導(dǎo)體、分立器件和集成電路的細(xì)節(jié)解析

      在電子技術(shù)和半導(dǎo)體行業(yè)中，功率半導(dǎo)體、分立器件、功率器件、集成電路、功率分立器件等術(shù)語(yǔ)常常出現(xiàn)，了解它們的區(qū)別和關(guān)聯(lián)是理解電子器件工作原理的重要一環(huán)。本...

      2023-06-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝SMT設(shè)備貼片機(jī) 5190 0

      半導(dǎo)體封裝篇:采用TSV的三維封裝技術(shù)

      2011年，半導(dǎo)體封裝業(yè)界的熱門話題是采用TSV(硅通孔)的三維封裝技術(shù)。雖然TSV技術(shù)此前已在CMOS圖像傳感器等產(chǎn)品上實(shí)用化，但始終未在存儲(chǔ)器及邏輯...

      2011-12-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝TSV三維封裝 5134 0

      車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)芯片的選擇：對(duì)比與洞察

      車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)芯片的選擇：對(duì)比與洞察

      隨著科技的迅速發(fā)展，芯片已經(jīng)深入到我們生活的各個(gè)領(lǐng)域，包括汽車和工業(yè)生產(chǎn)等。車規(guī)級(jí)（Automotive Grade）和工業(yè)級(jí)（Industrial G...

      2023-06-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝SMT設(shè)備貼片機(jī) 4953 0

      解讀芯片散熱：理論與實(shí)踐

      解讀芯片散熱：理論與實(shí)踐

      當(dāng)我們談?wù)摤F(xiàn)代技術(shù)時(shí)，芯片已經(jīng)成為了無(wú)處不在的基礎(chǔ)設(shè)施。它們被廣泛地應(yīng)用于各種設(shè)備中，從最簡(jiǎn)單的計(jì)算器，到高端的超級(jí)計(jì)算機(jī)，再到各種手持設(shè)備，比如手機(jī)和...

      2023-08-07 標(biāo)簽：芯片散熱半導(dǎo)體封裝 4823 0

      VLSI：今年半導(dǎo)體封裝設(shè)備市場(chǎng)或迎2015年以來(lái)最差表現(xiàn)

      據(jù)半導(dǎo)體封裝設(shè)備供應(yīng)商BE Semiconductor Industries NV(簡(jiǎn)稱：Besi)在財(cái)報(bào)會(huì)中提到，VLSI Research于4月初基...

      2018-05-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝VLSI 4665 0

      中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的十大技術(shù)“瓶頸”解析

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      半導(dǎo)體技術(shù)是現(xiàn)代電子科技的核心，它的發(fā)展水平直接體現(xiàn)了一個(gè)國(guó)家的科技實(shí)力。近年來(lái)，我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)雖然取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，但仍有一些核心技術(shù)尚未完全掌握。本文...

      2024-06-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝EUV 4540 0

      深入解析集成電路的基本結(jié)構(gòu)與分類

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      集成電路（IC），一種將數(shù)以千計(jì)的晶體管、電阻和電容等微小元件，集成在一小塊半導(dǎo)體材料（通常是硅）上的微型結(jié)構(gòu)，它的出現(xiàn)徹底改變了電子行業(yè)的發(fā)展。為了更...

      2023-09-27 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體封裝 4531 0

      半導(dǎo)體封裝材料全解析：分類、應(yīng)用與發(fā)展趨勢(shì)！

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      在快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中，封裝技術(shù)作為連接芯片與外部世界的橋梁，扮演著至關(guān)重要的角色。半導(dǎo)體封裝材料作為封裝技術(shù)的核心組成部分，不僅保護(hù)著脆弱的芯片免受...

      2024-09-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝芯片封裝封裝材料 4513 0

      SMT貼片機(jī)三大分類揭秘：速度、結(jié)構(gòu)和國(guó)別的綜合考量

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      SMT貼片機(jī)作為電子制造業(yè)中的關(guān)鍵設(shè)備，負(fù)責(zé)將元器件精確地貼附到印刷電路板（PCB）上。本文將從速度、結(jié)構(gòu)和國(guó)別三個(gè)維度對(duì)SMT貼片機(jī)進(jìn)行分類和介紹，幫...

      2023-05-05 標(biāo)簽：smt半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 4505 0

      深圳市福英達(dá)的錫膏小知識(shí): 封裝虛焊的原因以及解決方法

      深圳市福英達(dá)的錫膏小知識(shí): 封裝虛焊的原因以及解決方法

      虛焊通常是因?yàn)樵诤附訒r(shí)未能形成有效形成金屬間化合物層(IMC)，導(dǎo)致元件和基板界面連接處出現(xiàn)不致密的連接。

      2022-08-24 標(biāo)簽：錫膏半導(dǎo)體封裝虛焊 4285 0

      崛起中的‘芯’力量：解析中國(guó)CPU芯片企業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀

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      近年來(lái)，隨著全球科技界對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)重視度的逐漸提升，國(guó)產(chǎn)產(chǎn)CPU芯片企業(yè)也開始嶄露頭角。從政府的大力支持到企業(yè)的不斷創(chuàng)新，國(guó)產(chǎn)已經(jīng)形成了一個(gè)逐漸成熟的半...

      2023-08-31 標(biāo)簽：芯片cpu半導(dǎo)體封裝 4228 0

      銀燒結(jié)技術(shù)在IGBT行業(yè)的應(yīng)用：實(shí)現(xiàn)高性能與小型化的雙重突破

      銀燒結(jié)技術(shù)在IGBT行業(yè)的應(yīng)用：實(shí)現(xiàn)高性能與小型化的雙重突破

      隨著現(xiàn)代電力電子技術(shù)的飛速發(fā)展，功率半導(dǎo)體器件作為其核心組成部分，在電力轉(zhuǎn)換與能源管理領(lǐng)域扮演著越來(lái)越重要的角色。其中，絕緣柵雙極晶體管（IGBT）以其...

      2024-01-18 標(biāo)簽：IGBT半導(dǎo)體封裝電力轉(zhuǎn)換器 3752 0

      揭秘半導(dǎo)體制程：8寸晶圓與5nm工藝的魅力與挑戰(zhàn)

      揭秘半導(dǎo)體制程：8寸晶圓與5nm工藝的魅力與挑戰(zhàn)

      在探討半導(dǎo)體行業(yè)時(shí)，我們經(jīng)常會(huì)聽到兩個(gè)概念：晶圓尺寸和工藝節(jié)點(diǎn)。本文將為您解析8寸晶圓以及5nm工藝這兩個(gè)重要的概念。

      2023-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝貼片機(jī)回流焊 3655 0

      電子膠水在半導(dǎo)體封裝方面的解決方案

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      在半導(dǎo)體封測(cè)的整個(gè)工藝流程中，作為材料部分的工業(yè)粘合劑，即工業(yè)膠水，一般都是作為輔材來(lái)對(duì)待的。往往沒(méi)有被引起足夠的重視，但膠水在封裝工藝中恰恰起到至關(guān)重...

      2022-08-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝電子膠水 3653 0

      封裝龍頭新動(dòng)向

      日前，木林森（下稱“公司”）發(fā)布公告，公司與井岡山經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)經(jīng)友好協(xié)商，簽訂了《木林森高科技產(chǎn)業(yè)園第四期項(xiàng)目合作框架協(xié)議》。

      2018-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝木林森 3486 0

      半導(dǎo)體封裝工藝的四個(gè)等級(jí)

      半導(dǎo)體封裝工藝的四個(gè)等級(jí)

      半導(dǎo)體封裝技術(shù)的發(fā)展一直都是電子行業(yè)持續(xù)創(chuàng)新的重要驅(qū)動(dòng)力。隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)也經(jīng)歷了從基礎(chǔ)的封裝到高密度、高性能的封裝的演變。本文將...

      2023-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝 3440 0

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        Arduino
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        Arduino是一款便捷靈活、方便上手的開源電子原型平臺(tái)。包含硬件（各種型號(hào)的Arduino板）和軟件（Arduino IDE)。
      • 28nm
        28nm
        +關(guān)注
        從背景上看，28nm誕生于2008年那場(chǎng)金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響，當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是，在這之后的幾年，包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營(yíng)資金壓力，將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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        FinFET全稱叫鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管，是一種新的互補(bǔ)式金氧半導(dǎo)體晶體管。FinFET命名根據(jù)晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設(shè)計(jì)可以改善電路控制并減少漏電流，縮短晶體管的閘長(zhǎng)。
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        村田公司是一家使用性能優(yōu)異電子原料，設(shè)計(jì)、制造最先進(jìn)的電子元器件及多功能高密度模塊的企業(yè)。不僅是手機(jī)、家電，汽車相關(guān)的應(yīng)用、能源管理系統(tǒng)、醫(yī)療保健器材等，都有村田公司的身影。
      • TI公司
        TI公司
        +關(guān)注
        TI是富有遠(yuǎn)見的企業(yè)，我們是敢于開拓的創(chuàng)新者。作為一個(gè)業(yè)務(wù)運(yùn)營(yíng)覆蓋 35 個(gè)國(guó)家的全球性半導(dǎo)體企業(yè)，員工是我們的立足之本。德州儀器（TI）的員工是我們深厚的企業(yè)文化的重要體現(xiàn)。無(wú)論是1958年第一位發(fā)明集成電路的TI員工，還是如今遍布全球負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)、制造以及銷售模擬與嵌入式處理芯片的30,000多名TI成員。 TI是一家全球性半導(dǎo)體設(shè)計(jì)與制造公司：業(yè)務(wù)覆蓋超過(guò)35個(gè)國(guó)家、服務(wù)全球各地超過(guò)10萬(wàn)家客戶、擁有85年的創(chuàng)新歷史、超過(guò)10萬(wàn)種模擬集成電路、嵌入式處理器以及軟件和工具。
      • 羅姆
        羅姆
        +關(guān)注
        提供最新的羅姆公司產(chǎn)品，最活躍的羅姆工程師社區(qū)
      • 工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
        工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)
        +關(guān)注
        一般情況，IIoT往往有更結(jié)構(gòu)化的連接環(huán)境，因?yàn)榕c典型的IoT應(yīng)用相比，IIoT 系統(tǒng)履行的職責(zé)更事關(guān)重大。響應(yīng)時(shí)間往往是個(gè)問(wèn)題，像健身跟蹤那樣的IoT應(yīng)用通?？梢韵仍诒镜卮鎯?chǔ)數(shù)據(jù)，無(wú)線鏈路可用時(shí)再行處理。
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        廣州金升陽(yáng)科技有限公司，成立于1998年7月，是國(guó)內(nèi)集生產(chǎn)、研發(fā)和銷售為一體的規(guī)模最大、品種最全的工業(yè)模塊電源的制造商之一。
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      • 32位單片機(jī)
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        +關(guān)注
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        +關(guān)注
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      • Cortex-A
        Cortex-A
        +關(guān)注
        　　Cortex-A 系列處理器是一系列處理器，支持ARM32或64位指令集，向后完全兼容早期的ARM處理器，包括從1995年發(fā)布的ARM7TDMI處理器到2002年發(fā)布的ARMll處理器系列。
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        Mobileye
        +關(guān)注
        Mobileye在單目視覺高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng) （ADAS） 的開發(fā)方面走在世界前列，提供芯片搭載系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)視覺算法運(yùn)行 DAS 客戶端功能，例如車道偏離警告 （LDW）、基于雷達(dá)視覺融合的車輛探測(cè)、前部碰撞警告 （FCW）、車距監(jiān)測(cè) （HMW）、行人探測(cè)、智能前燈控制 （IHC）、交通標(biāo)志識(shí)別 （TSR）、僅視覺自適應(yīng)巡航控制 （ACC） 等。
      • CC2541
        CC2541
        +關(guān)注
        CC2541 是一款針對(duì)低能耗以及私有 2.4GHz 應(yīng)用的功率優(yōu)化的真正片載系統(tǒng) （SoC） 解決方案。
      • 超級(jí)本
        超級(jí)本
        +關(guān)注
        超極本Ultrabook是英特爾繼UMPC、MID、上網(wǎng)本netbook、Consumer Ultra Low Voltage超輕薄筆記本之后，定義的全新品類筆記本產(chǎn)品，集成了平板電腦的應(yīng)用特性與PC的性能，超極本是完整的電腦。
      • G3-PLC
        G3-PLC
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