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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體技術(shù)
半導(dǎo)體技術(shù)是指半導(dǎo)體加工的各種技術(shù)，包括晶圓的生長技術(shù)、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜技術(shù)和工藝整合等技術(shù)。
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雖然光子集成電路 (PIC) 已在高帶寬和高效率應(yīng)用中使用了一段時(shí)間，但并非所有工藝的構(gòu)建都是相似的。一些光子學(xué)工藝?yán)面壔蜚熁鶎拵栋雽?dǎo)體。另外，Du...
2023-10-11 標(biāo)簽：CMOS半導(dǎo)體技術(shù)硅光芯片 1448 0
我國半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用形勢研究分析
半導(dǎo)體器件的發(fā)明和應(yīng)用深刻地改變了近50年的人類歷史發(fā)展進(jìn)程。進(jìn)入21世紀(jì)，半導(dǎo)體器件無處不在，已成為構(gòu)筑信息化社會(huì)的基石。同時(shí)，電力半導(dǎo)體在提高電力轉(zhuǎn)...
2012-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用 1444 0
20 世紀(jì) 60年代，出現(xiàn)了雙列直插封裝 （ Dual In-line Package， DIP）型陶瓷-金屬引腳封裝，其引腳數(shù)量基本為4~64個(gè)
2023-02-28 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體技術(shù)晶體管 1433 0
LTE建設(shè)將是通信行業(yè)貫穿2013年下半年和2014年的重大主題。隨著LTE網(wǎng)絡(luò)迅速步入商用，終端對LTE芯片需求也會(huì)迅速變熱，未來誰擁有LTE 誰就能...
2013-10-10 標(biāo)簽：LEDLTE半導(dǎo)體技術(shù) 1429 0
超百億元！一批第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目簽約南京
兆熠微顯示器配件產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目。投資者南京國國兆光電科技有限公司是中國電子科技集團(tuán)55家下屬企業(yè)，擁有完整的驅(qū)動(dòng)芯片設(shè)計(jì)和顯示器件制造技術(shù)。計(jì)劃制造12英...
2023-09-08 標(biāo)簽：OLED半導(dǎo)體技術(shù)顯示器件 1411 0
中國臺(tái)灣發(fā)力碳化硅：目標(biāo)2025年實(shí)現(xiàn)8英寸晶圓及設(shè)備自給自足
相對于GaAs，GaN、SiC材料有更好的散熱性能，可應(yīng)用在基地臺(tái)、電動(dòng)車（EV）、低軌衛(wèi)星、能源、充電站與軌道運(yùn)輸。國際半導(dǎo)體技術(shù)藍(lán)圖（ITRS） 提...
2023-07-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓半導(dǎo)體技術(shù) 1379 0
2016 德州儀器工業(yè)應(yīng)用研討會(huì)巡回六大城市 探討最前沿半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用方案
一年一度的德州儀器 (TI) 工業(yè)應(yīng)用研討會(huì)將于今年 4 月 - 6 月巡回國內(nèi)六大城市，與業(yè)界分享最前沿的半導(dǎo)體技術(shù)及應(yīng)用解決方案。TI 在工業(yè)市場領(lǐng)...
2017-04-26 標(biāo)簽：德州儀器半導(dǎo)體技術(shù) 1373 0
新思科技IP成功在臺(tái)積公司3nm工藝實(shí)現(xiàn)流片
基于臺(tái)積公司N3E工藝技術(shù)的新思科技IP能夠?yàn)橄Ｍ档图娠L(fēng)險(xiǎn)并加快首次流片成功的芯片制造商建立競爭優(yōu)勢
2023-08-24 標(biāo)簽：USB接口以太網(wǎng)半導(dǎo)體技術(shù) 1360 0
美國科學(xué)家成功研發(fā)出一種透視圖像芯片，原理是利用一種能穿透日常生活物件的電磁波進(jìn)行掃描探測，令配備了這芯片的手機(jī)具備透視能力，可看穿墻壁和別人身上的衣服。
2012-04-23 標(biāo)簽：cmos半導(dǎo)體技術(shù)圖像芯片 1351 0
芯原成都成功通過“2023年成都市企業(yè)技術(shù)中心”認(rèn)定
近日，成都市經(jīng)濟(jì)和信息化局公布了“2023年成都市企業(yè)技術(shù)中心”認(rèn)定名單，芯原微電子 (成都) 有限公司 (以下簡稱：芯原成都) 憑借公司在技術(shù)創(chuàng)新方面...
2023-10-07 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體技術(shù) 1346 0
國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)“虛火”過旺 需求大于供給怎么破？
中國自2014年開始成立集成電路大基金，算上地方政府基金在內(nèi)，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)基金總額已經(jīng)超過4600億，近日一直有爭議國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)虛火太旺的問題，但...
2017-03-20 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體技術(shù) 1321 0
應(yīng)用材料公司AIx平臺(tái)依托大數(shù)據(jù)和人工智能的力量，加速半導(dǎo)體技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室到晶圓廠的突破
應(yīng)用材料公司今天宣布推出旨在加速新芯片技術(shù)發(fā)現(xiàn)、開發(fā)和商業(yè)部署的創(chuàng)新平臺(tái)AIx TM。
2021-04-06 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體技術(shù)人工智能 1293 0
傳統(tǒng)半導(dǎo)體工藝微縮將于2024年前告終
電子發(fā)燒友早八點(diǎn)訊：根據(jù)致力于規(guī)劃新版半導(dǎo)體發(fā)展藍(lán)圖的工程師所提供的白皮書，傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝微縮預(yù)計(jì)將在2024年以前告終。值得慶幸的是，各種新型的組件...
2017-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)制造工藝 1288 0
外媒：臺(tái)積電員工簽證之爭，凸顯美國缺工挑戰(zhàn)
臺(tái)積電表示，亞利桑那州晶圓廠的興建進(jìn)度已因具備相關(guān)技能勞工短缺而延后，正尋求臺(tái)灣地區(qū)勞工的協(xié)助，讓建廠作業(yè)重上軌道。 此舉遭遇亞利桑那州產(chǎn)業(yè)團(tuán)體的強(qiáng)力反...
2023-08-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)鏈 1275 0
類比半導(dǎo)體推出-6v~80v寬共模電壓的電流檢測放大器CSA24x系列
依托于類比半導(dǎo)體自主開發(fā)的PWM 抑制模塊，CSA24x 系列電流檢測放大器具有優(yōu)異的增強(qiáng)型PWM抑制功能，在高共模瞬變的情況下能夠有效地采集到電流信號...
2022-11-18 標(biāo)簽：放大器電流半導(dǎo)體技術(shù) 1263 0
MediaTek大量論文入選ISSCC 2020，引領(lǐng)5G和AI領(lǐng)域半導(dǎo)體技術(shù)趨勢
MediaTek 集團(tuán) 的11篇論文被ISSCC 2020收錄并發(fā)表，數(shù)量和技術(shù)涵蓋范圍達(dá)到歷年最高。在收錄論文的機(jī)構(gòu)中，MediaTek再次成為數(shù)量領(lǐng)...
2019-11-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)AI5G 1262 0
半導(dǎo)體技術(shù)進(jìn)入10奈米時(shí)代 面臨2大挑戰(zhàn)
全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發(fā)展雖有面臨瓶頸的挑戰(zhàn)，然目前半導(dǎo)體業(yè)者仍積極發(fā)展新材料，并在制程微縮上加緊腳步
2011-12-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù) 1255 0
英特爾與臺(tái)積電出投巨資建設(shè)450mm晶圓和EUV曝光
圍繞450mm晶圓和EUV（Extreme Ultraviolet，超紫外線）曝光等新一代半導(dǎo)體制造技術(shù)的動(dòng)向日趨活躍。2012年7月，全球最大的曝光...
2012-09-10 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù) 1242 0
10年內(nèi)芯片性能提升1000倍，韓國漢陽大學(xué)推出CH3IPS計(jì)劃
漢陽大學(xué)財(cái)團(tuán)提議設(shè)立界限尺度-界限物理性質(zhì)-克服異質(zhì)集成界限半導(dǎo)體技術(shù)研究中心（ch3ips）。與政府預(yù)算不同，大學(xué)和企業(yè)計(jì)劃分別投資160億韓元和10...
2023-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)紫外線人工智能 1233 0
埃森哲最新發(fā)布《埃森哲技術(shù)展望2019》報(bào)告
2019-02-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù) 1222 0
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