日本Rapidus決定2024年底引入EUV*** 員工赴ASML學(xué)習(xí)

　Rapidus從2023年開始與ibm、asml、imec等合作。三星電子今年的目標(biāo)是向ibm和asml派遣100名職員，讓他們學(xué)習(xí)先進(jìn)的半導(dǎo)體技術(shù)。...

2023-12-06 標(biāo)簽：IBM半導(dǎo)體技術(shù)ASML 945 0

百余項(xiàng)優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目報(bào)名，第三代半導(dǎo)體創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽西部賽區(qū)進(jìn)入專家評(píng)審階段

搶占第三代半導(dǎo)體材料戰(zhàn)略制高點(diǎn)，緊密配合國(guó)家產(chǎn)業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，布局一體化產(chǎn)業(yè)生態(tài)，由科技部、財(cái)政部、教育部三部委聯(lián)合指導(dǎo)的第六屆創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽之第二屆國(guó)際第三...

2017-10-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)新材料 941 0

韓國(guó)科學(xué)技術(shù)院研發(fā)出可彎曲的高韌性半導(dǎo)體

7日，韓國(guó)科學(xué)技術(shù)研究研發(fā)出一種可彎曲的高韌性半導(dǎo)體，該半導(dǎo)體可應(yīng)用于手機(jī)處理器（AP），大容量存儲(chǔ)器和無(wú)線通信器件中。

2013-05-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)AP 939 0

中國(guó)大力發(fā)展自研芯片技術(shù) 在美對(duì)外投資并購(gòu)受阻加劇

中國(guó)正投入數(shù)十億美元，大力推動(dòng)研發(fā)自己的微芯片。這項(xiàng)行動(dòng)可能會(huì)增強(qiáng)該國(guó)的軍事實(shí)力及其本土科技產(chǎn)業(yè)。在華盛頓，這些野心已經(jīng)開始引起注意。對(duì)中國(guó)在芯片領(lǐng)域的...

2016-10-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù) 930 0

實(shí)現(xiàn)生成式AI的關(guān)鍵半導(dǎo)體技術(shù)

實(shí)現(xiàn)生成式AI的另一項(xiàng)關(guān)鍵技術(shù)是服務(wù)器的主內(nèi)存。這些服務(wù)器用于訪問(wèn)和轉(zhuǎn)換提供給先進(jìn)訓(xùn)練引擎的數(shù)據(jù)，在保持訓(xùn)練流程的完整性方面起到了關(guān)鍵作用，而且對(duì)于找出...

2023-08-25 標(biāo)簽：DRAM半導(dǎo)體技術(shù)AI 923 0

英特爾等日企14家聯(lián)手，研發(fā)半導(dǎo)體后端制造自動(dòng)化技術(shù)

該聯(lián)盟的代表理事是英特爾日本法人的社長(zhǎng)鈴木國(guó)正，其他成員包括三菱綜合研究所、歐姆龍、Resonac（原昭和電工）、信越聚合物、村田機(jī)械等知名企業(yè)。

2024-05-07 標(biāo)簽：英特爾半導(dǎo)體技術(shù)自動(dòng)化 914 0

新陽(yáng)硅密獲超億元B輪融資，專注半導(dǎo)體濕制程設(shè)備制造

該公司由新陽(yáng)半導(dǎo)體材料股份有限公司與硅密四新半導(dǎo)體技術(shù)（上海）有限公司在2016年4月合并組建而成，擁有先進(jìn)的研發(fā)中心實(shí)驗(yàn)平臺(tái)以及制造基地，具備全面的研...

2024-04-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)電鍍半導(dǎo)體材料 909 0

美法院推翻英特爾因?qū)＠謾?quán)賠償VLSI 21.8億美元的裁定

專利控股公司vlsi由fortress investment group管理的投資基金所有。阿布扎比的主權(quán)投資者穆巴達(dá)拉集團(tuán)（Mubadala Inve...

2023-12-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)VLSI軟銀集團(tuán) 907 0

熊本縣、熊本大學(xué)及九州大學(xué)簽署半導(dǎo)體領(lǐng)域研究與人才培養(yǎng)協(xié)議

日本熊本縣、熊本大學(xué)及九州大學(xué)達(dá)成綜合協(xié)議， 著眼于攻克半導(dǎo)體技術(shù)挑戰(zhàn)， 加強(qiáng)研發(fā)和培養(yǎng)人才力度。此次聚首旨在滿足熊本地塊吸引的全球代工巨頭——臺(tái)積電及...

2023-12-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù)供應(yīng)商 896 0

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)蓬勃發(fā)展 美國(guó)方面表示“非常擔(dān)憂”

2017-05-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù) 894 0

美國(guó)商務(wù)部長(zhǎng)雷蒙多訪華：重點(diǎn)關(guān)注芯片和人工智能

商務(wù)部負(fù)責(zé)人雷蒙多也將站在拜登政府對(duì)華經(jīng)濟(jì)政策的最前線，監(jiān)督控制半導(dǎo)體技術(shù)出口等措施。因此有人擔(dān)心說(shuō)，在半導(dǎo)體領(lǐng)域，中美之間的緊張局勢(shì)可能會(huì)升級(jí)。

2023-08-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)美光人工智能 874 0

AI筆記本電腦銷量將達(dá) 5 億：或引爆更新?lián)Q代熱潮

William Li高級(jí)分析師指出：盡管整體筆記本電腦市場(chǎng)在2023至2027年間的年均增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)僅為3%，但AI筆記本電腦市場(chǎng)的年均增長(zhǎng)率將高達(dá)59%...

2024-04-30 標(biāo)簽：筆記本電腦半導(dǎo)體技術(shù)AI 860 0

時(shí)代半導(dǎo)體獲43.28億戰(zhàn)略投資 助力功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

作為株洲中車時(shí)代電氣股份有限公司的旗下子公司，時(shí)代半導(dǎo)體自1964年起專注于功率半導(dǎo)體技術(shù)的研究和產(chǎn)業(yè)化，現(xiàn)已成為全球領(lǐng)先的IDM企業(yè)之一，掌握了大功率...

2024-04-29 標(biāo)簽：大功率半導(dǎo)體技術(shù)IGBT 853 0

應(yīng)對(duì)先進(jìn)工藝碳排放挑戰(zhàn)，Imec開發(fā)晶圓廠可持續(xù)發(fā)展評(píng)估模型

隨著技術(shù)的發(fā)展，與ic制造相關(guān)的排放量也增加了，特別是光刻和蝕刻能耗較大，例如n3工程中光刻工序產(chǎn)生的二氧化碳排放量約占45%。imec的工程師們半導(dǎo)體...

2023-09-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)光刻蝕刻 824 0

解讀全球半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展大趨勢(shì)

BM半導(dǎo)體研發(fā)中心技術(shù)開發(fā)副總裁PercyGilbert2月8日在“世界半導(dǎo)體東京峰會(huì)2012”發(fā)表了演講，他說(shuō)，半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步為社會(huì)帶來(lái)了互聯(lián)網(wǎng)的普...

2012-04-25 標(biāo)簽：IBM臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù) 805 0

研發(fā)生物電勢(shì)模擬前端芯片優(yōu)化醫(yī)療設(shè)備能效

上海類比半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（簡(jiǎn)稱“類比半導(dǎo)體”或“類比”）近日宣布推出全新AFE90x系列生物電勢(shì)模擬前端芯片，專為醫(yī)療設(shè)備中的動(dòng)態(tài)心電監(jiān)測(cè)和Holte...

2024-04-24 標(biāo)簽：電極醫(yī)療設(shè)備半導(dǎo)體技術(shù) 791 0