Melexis的傳感器產(chǎn)在汽車行業(yè)的應(yīng)用場景

憑借著精度高、測量范圍廣泛、體積小、壽命長、方便安裝、耐振動(dòng)和不怕灰塵、油污以及水汽等眾多優(yōu)勢，霍爾位置傳感器成為了包括汽車和摩托車在電子節(jié)氣門上的不二...

2020-08-03 標(biāo)簽：傳感器驅(qū)動(dòng)器半導(dǎo)體技術(shù) 788 0

美白宮發(fā)聲：中國半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展已威脅美國安全

美國時(shí)間1月6日，美國白宮發(fā)表報(bào)告稱，中國的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展已經(jīng)威脅到了美國的芯片制造商和美國的國家安全，并建議對(duì)中國芯片產(chǎn)業(yè)采取更嚴(yán)密的審查。

2017-01-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù) 782 0

移遠(yuǎn)通信榮獲恩智浦“金牌合作伙伴”稱號(hào)

近日，全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)整體解決方案供應(yīng)商移遠(yuǎn)通信傳來喜訊。移遠(yuǎn)通信宣布，其在恩智浦(NXP Semiconductors)合作伙伴計(jì)劃中榮獲“金牌合作伙...

2025-01-16 標(biāo)簽：恩智浦半導(dǎo)體技術(shù)移遠(yuǎn)通信 777 0

IDC：2011年全球半導(dǎo)體收入增長3.7%

北京時(shí)間4月30日下午消息，美國市場研究公司IDC的最新報(bào)告顯示，2011年全球半導(dǎo)體收入達(dá)到3010億美元，較2010年增長3.7%以上。

2012-04-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體技術(shù) 747 0

2012年純半導(dǎo)體代工市場預(yù)計(jì)增長12%

根據(jù)IHS iSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場追蹤機(jī)構(gòu)報(bào)告，熱門平板電腦和智慧手機(jī)如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會(huì)推動(dòng)今年全...

2012-04-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)半導(dǎo)體代工 745 0

賽晶半導(dǎo)體與智光電氣達(dá)成框架合作協(xié)議

近日，賽晶半導(dǎo)體與高壓級(jí)聯(lián)儲(chǔ)能行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)智光電氣正式簽訂了《框架合作協(xié)議》。這一協(xié)議的簽署，標(biāo)志著雙方將在SVG(靜止無功發(fā)生器)、高壓級(jí)聯(lián)儲(chǔ)能以及...

2024-12-27 標(biāo)簽：變頻器半導(dǎo)體技術(shù)賽晶半導(dǎo)體 722 0

韓國計(jì)劃在硅谷圣何塞開設(shè)AI半導(dǎo)體創(chuàng)新中心

這是韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部推動(dòng)系統(tǒng)半導(dǎo)體技術(shù)出口項(xiàng)目的一環(huán)。該項(xiàng)目自今年4月啟動(dòng)以來，已著手在美中兩國籌建研究平臺(tái)。韓國產(chǎn)業(yè)通商資源部正與KSIA等行業(yè)協(xié)會(huì)...

2024-05-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)AI人工智能 719 0

IBM宣布半導(dǎo)體技術(shù)重大突破 耗能少傳輸快

IBM宣布半導(dǎo)體技術(shù)重大突破 耗能少傳輸快 IBM研究人員宣布，在半導(dǎo)體傳輸技術(shù)上有了重大突破，可大幅提高傳輸速度，并同時(shí)減少能源損耗。 　　此項(xiàng)技術(shù)目

2010-03-08 標(biāo)簽：IBM半導(dǎo)體技術(shù) 711 0

臺(tái)積電亞利桑那州半導(dǎo)體基地完工

　臺(tái)積電對(duì)未來做出展望：“工廠投產(chǎn)后，兩座晶圓廠將成為全美最先進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)生產(chǎn)地，預(yù)計(jì)帶來4500個(gè)高科技就業(yè)機(jī)會(huì)，助力客戶在高性能計(jì)算與人工智能領(lǐng)域持...

2024-02-25 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體技術(shù)人工智能 705 0

AMD高管稱英特爾代工服務(wù)注定會(huì)失敗

近年來amd有了相當(dāng)大的發(fā)展，自從分離制造部門后，amd的資產(chǎn)有了很大的增加。amd正變得比競爭對(duì)手更強(qiáng)大，包括更加精巧的半導(dǎo)體技術(shù)、創(chuàng)新的多芯片包裝、...

2023-10-08 標(biāo)簽：amd英特爾半導(dǎo)體技術(shù) 689 0

中企并購?fù)赓Y潮的反思：應(yīng)加大對(duì)國內(nèi)技術(shù)研發(fā)人才培養(yǎng)

前兩年中國在全球掀起的半導(dǎo)體購并行動(dòng)曾經(jīng)呼風(fēng)喚雨，但現(xiàn)在似乎要喊卡，由于外國監(jiān)管單位與企業(yè)對(duì)所有權(quán)管制愈來愈嚴(yán)格，使得中國購并國外半導(dǎo)體公司壯大勢力的策...

2017-03-18 標(biāo)簽：集成電路中芯國際半導(dǎo)體技術(shù) 675 0

愛德萬測試宣布Douglas Lefever晉升為執(zhí)行長

隨著半導(dǎo)體技術(shù)日益精密化，半導(dǎo)體測試業(yè)已逐漸成為驅(qū)動(dòng)技術(shù)創(chuàng)新的重要力量。愛德萬測試在新的管理團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)下，有望挖掘優(yōu)質(zhì)商機(jī)，拓展新型業(yè)務(wù)模式，克服當(dāng)前挑戰(zhàn)...

2024-04-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)測試設(shè)備驅(qū)動(dòng)技術(shù) 674 0

Wolfspeed榮獲2022年度亞洲金選獎(jiǎng)“金選車用電子解決方案供應(yīng)商”

我們很高興獲得這一榮譽(yù)。憑借 Wolfspeed 碳化硅（SiC）器件所提供的卓越性能、效率和續(xù)航里程，我們將助力全球朝著全電動(dòng)化交通未來轉(zhuǎn)型。具備能源...

2022-12-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)碳化硅Wolfspeed 655 0

歐盟與韓國合作推進(jìn)半導(dǎo)體技術(shù)

來源：INNOVATION NEWS NETWORK 歐盟與韓國簽署了合作開發(fā)半導(dǎo)體技術(shù)的協(xié)議。 該合作伙伴關(guān)系將共同資助四個(gè)半導(dǎo)體項(xiàng)目，作為歐盟和韓國...

2024-07-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù) 610 0

中興選用萊迪思半導(dǎo)體為其提供差異化特性

手機(jī)界巨頭使用智能可編程iCE40 LM FPGA為其最新的旗艦智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)關(guān)鍵功能

2015-06-24 標(biāo)簽：中興半導(dǎo)體技術(shù)萊迪思 588 0

三星2025年晶圓代工投資減半

近日，據(jù)最新報(bào)道，三星計(jì)劃在2025年大幅削減其晶圓代工部門的投資規(guī)模，設(shè)備投資預(yù)算將從2024年的10萬億韓元銳減至5萬億韓元，削減幅度高達(dá)50%。 ...

2025-01-23 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體技術(shù)三星 582 0

IBM和三星將在三月展示下一代芯片技術(shù)

IBM、三星電子以及GLOBAL FOUNDRIES公司將在3月14日舉辦的2012通用平臺(tái)技術(shù)論壇(2012 Common Platform Tech...

2012-02-11 標(biāo)簽：IBM三星電子半導(dǎo)體技術(shù) 570 0