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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片技術(shù)

一位臺灣工程師透露，大陸從臺灣挖高端IC人才很瘋狂

一位曾向紫光求職的臺灣工程師透露，紫光和合肥長鑫不但握有華亞科工程師名單，而且早已透過電話和微信建立網(wǎng)絡(luò)，一個一個挖角，“華亞科的離職主管，都知道要挖誰...

2017-03-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計半導(dǎo)體芯片 5478 0

LED芯片封裝材料有哪些？led芯片封裝工藝流程

有機硅，即有機硅化合物，指含有 Si-O 鍵、且至少有一個有機基是直接與硅原子相連的化合物。有機硅產(chǎn) 品的關(guān)鍵性能包含優(yōu)異的耐溫性，即高溫、低溫環(huán)境下...

2023-08-11 標(biāo)簽：LED芯片 IGBT LED封裝 5389 0

芯片的CP測試&FT測試相關(guān)術(shù)語

對于測試項來說，有些測試項在CP時會進行測試，在FT時就不用再次進行測試了，節(jié)省了FT測試時間，但也有很多公司只做FT不做CP（如果FT和封裝yield...

2023-11-01 標(biāo)簽：芯片電流半導(dǎo)體芯片 5203 0

國內(nèi)半導(dǎo)體廠商四大轉(zhuǎn)變，開始由弱變強！

本土IC設(shè)計公司進入發(fā)展快車道，除了孕育出海思、展訊這樣的世界級IC設(shè)計公司外，大量瞄準(zhǔn)細(xì)分市場頗具差異化特點的公司也涌現(xiàn)出來。##作為原RDA公司分管...

2016-06-06 標(biāo)簽：MEMS 半導(dǎo)體芯片 LC1860 4839 1

光刻工藝流程示意圖：半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié)

光刻材料一般特指光刻膠，又稱為光刻抗蝕劑，是光刻技術(shù)中的最關(guān)鍵的功能材料。這類材料具有光（包括可見光、紫外光、電子束等）反應(yīng)特性，經(jīng)過光化學(xué)反應(yīng)后，其溶...

2024-03-31 標(biāo)簽：集成電路光刻技術(shù)半導(dǎo)體制造 4779 0

半導(dǎo)體襯底和外延的區(qū)別分析

作為半導(dǎo)體單晶材料制成的晶圓片，它既可以直接進入晶圓制造流程，用于生產(chǎn)半導(dǎo)體器件；也可通過外延工藝加工，產(chǎn)出外延片。

2024-04-24 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片 4721 0

芯片制造全流程：從晶圓加工到封裝測試的深度解析

傳統(tǒng)封裝需要將每個芯片都從晶圓中切割出來并放入模具中。晶圓級封裝 (WLP) 則是先進封裝技術(shù)的一種 , 是指直接封裝仍在晶圓上的芯片。

2024-01-12 標(biāo)簽：晶圓封裝測試芯片制造 4502 0

如何判斷芯片被靜電打壞

靜電放電（ESD）是一種常見的電子設(shè)備損壞原因，尤其是對于敏感的半導(dǎo)體芯片。引言在電子行業(yè)中，靜電放電（ESD）是一個不可忽視的問題。它可能導(dǎo)致芯片...

2024-09-24 標(biāo)簽：芯片靜電半導(dǎo)體芯片 4343 0

注重用戶體驗，看驍龍652/650致勝之道

Qualcomm Technologies產(chǎn)品市場高級總監(jiān)張云表示，無論驍龍200系列還是800系列，Qualcomm的重點都是為最終的消費者“提供優(yōu)異...

2016-07-08 標(biāo)簽：智能手機半導(dǎo)體芯片驍龍652 4101 0

芯片缺陷是什么？芯片缺陷檢測做什么？芯片缺陷檢測怎么做？

在芯片生產(chǎn)制造過程中，各工藝流程環(huán)環(huán)相扣，技術(shù)復(fù)雜，材料、環(huán)境、工藝參數(shù)等因素的微變常導(dǎo)致芯片產(chǎn)生缺陷，影響產(chǎn)品良率。

2023-11-30 標(biāo)簽：編碼器機器視覺 GaN 4003 0

IGBT的終端耐壓結(jié)構(gòu)—平面結(jié)和柱面結(jié)的耐壓差異（1）

IGBT是要耐受高電壓的，在《IGBT的若干PN結(jié)》一章中，我們從高斯定理、泊松方程推演了PN結(jié)的耐壓，主要取決于PN結(jié)的摻雜濃度。

2023-12-01 標(biāo)簽：IGBT PN結(jié)功率半導(dǎo)體 3896 0

SoC芯片設(shè)計中的可測試性設(shè)計（DFT）

隨著半導(dǎo)體技術(shù)的飛速發(fā)展，系統(tǒng)級芯片（SoC）設(shè)計已成為現(xiàn)代電子設(shè)備中的主流。在SoC設(shè)計中，可測試性設(shè)計（DFT）已成為不可或缺的環(huán)節(jié)。DFT旨在提高...

2023-09-02 標(biāo)簽：功率放大器 SoC設(shè)計半導(dǎo)體芯片 3815 0

NMT+LDS技術(shù)融合，可將天線打印在手機上

金屬與塑料以納米技術(shù)結(jié)合的工藝稱為納米注塑成型技術(shù)（NMT）。先對金屬表面進行納米化處理，再將塑料注射在在金屬表面，可將鎂、不銹鋼、鈦等金屬與硬質(zhì)樹脂結(jié)...

2016-06-29 標(biāo)簽：智能手機半導(dǎo)體芯片 NMT 3746 0

芯片短缺問題的根源

作者 | Robert van der Zwan（荷蘭）譯者 | 禾沐 ? ? ? 編者按：芯片短缺是產(chǎn)業(yè)界密切關(guān)注的大事，倘若芯片制造企業(yè)沒有產(chǎn)能...

2022-04-19 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體芯片 3633 0

半導(dǎo)體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命

在半導(dǎo)體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領(lǐng)域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)良。隨著微電子封裝技術(shù)不斷發(fā)展，器件尺寸越來越小...

2023-10-09 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體芯片 3578 0

單片集成電路和混合集成電路的區(qū)別

單片集成電路（Monolithic Integrated Circuit，簡稱IC）和混合集成電路（Hybrid Integrated Circuit，...

2024-09-20 標(biāo)簽：單片集成電路電子電路半導(dǎo)體芯片 3439 0

國產(chǎn)半導(dǎo)體異軍突起，慧能泰PD快充芯片出貨超千萬顆

在國產(chǎn)USB PD領(lǐng)域，慧能泰不是最早推出PD協(xié)議芯片的IC廠家，但是他們確有非常鮮明的特點。不僅所有PD協(xié)議芯片通過USB PD認(rèn)證之外，而且還創(chuàng)造了...

2021-01-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 USB PD PD快充 3326 0

大咖談數(shù)字音頻解決方案，百年電聲華人第一次

通過從拾音、制作、儲存、云端到播放的5D標(biāo)準(zhǔn)的體驗，大咖們圍繞“開啟數(shù)字音頻大門，建立數(shù)字音頻新標(biāo)準(zhǔn)”紛紛發(fā)表了看法。

2017-05-23 標(biāo)簽：數(shù)字音頻半導(dǎo)體芯片大數(shù)據(jù) 3234 5

常見的氣體傳感器知識盤點

常見的氣體傳感器包括電化學(xué)氣體傳感器，催化燃燒氣體傳感器，半導(dǎo)體氣體傳感器，紅外氣體傳感器等。不同類型的傳感器由于原理和結(jié)構(gòu)不同，性能、使用方法、適用氣...

2017-06-19 標(biāo)簽：傳感器氣體傳感器半導(dǎo)體芯片 3192 0

越來越覺得，接口很多但USB Type C會成主流

通用串行總線（USB）是連接計算機系統(tǒng)與外部設(shè)備的一種串口總線標(biāo)準(zhǔn)，也是一種輸入輸出接口的技術(shù)規(guī)范，被廣泛地應(yīng)用于個人電腦和移動設(shè)備等信息通訊產(chǎn)品。最新...

2016-07-26 標(biāo)簽：USB 半導(dǎo)體芯片 Type-C 3179 0

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貿(mào)澤電子

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷商，分銷1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計工程師和采購人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
寒武紀(jì)

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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德國易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無線能量采集技術(shù)的開創(chuàng)者。2012年3月，國際電工技術(shù)委員會將EnOcean無線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無線國際標(biāo)準(zhǔn)。
Heilind

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
赫聯(lián)電子

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RISC-V是一個基于精簡指令集（RISC）原則的開源指令集架構(gòu)（ISA），重點在于它是開源的，這是與另外兩個主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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柔性顯示是使用了PHOLED磷光性O(shè)LED技術(shù)，這種技術(shù)的特點是，低功耗，體積小，直接可視柔性。
5G芯片

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梁孟松

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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
紫光展銳

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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
華為p10

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北京時間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動通信大會2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過60年的歷史?？偛吭O(shè)在美國洛厄爾，馬薩諸塞州。
長江存儲

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安路科技

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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835

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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機處理器。
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華為Mate9

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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
長電科技

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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場。
Haswell

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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
iBeacon

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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
比特大陸

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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
iPhone6S

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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
華天科技

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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
東軟

東軟

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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
OLED電視

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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
驍龍821

驍龍821

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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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半導(dǎo)體芯片

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