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半導體芯片

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半導體芯片：在半導體片材上進行浸蝕，布線，制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片，常見的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代，因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存（D-RAM）市場占上風。

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半導體芯片技術(shù)

渲染流程分為3個階段，從一個三維場景出發(fā)

渲染流水線的工作任務(wù)在于由一個三維場景出發(fā)、生成（或者說渲染）一張二維圖像。換句話說，計算機需要從一系列的定

2018-01-17 標簽：流水線半導體芯片 9554 0

防止技術(shù)“輕易”盜取，一種高端芯片加密方案詳解

提起唯一ID，最容易想到的就是我們每個人的身份證號，均是獨一無二的，無法仿冒。作為芯片而言，同樣具有這一身份標識——UID。利用芯片這唯一ID來實現(xiàn)加密...

2017-12-15 標簽：半導體芯片 lpc1000 8624 0

39元！新款USB Type-C接口快充驚爆來襲

就目前的形勢看，國內(nèi)手機廠商對于USB Type-C還是十分上心，旗艦產(chǎn)品均開始配備USB Type-C接口。##就目前的形勢看，國內(nèi)手機廠商對于USB...

2016-05-24 標簽：智能手機半導體芯片 USB Type-C 8245 0

網(wǎng)絡(luò)上對芯片解密的定義，解密方法與原理解析！

其實了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密，網(wǎng)絡(luò)上對芯片解密的定義很多，其實芯片解密就是通過半導體反向開發(fā)技術(shù)手段，將已加密的芯片變?yōu)椴患用艿男酒?..

2018-01-17 標簽：dsp 加密芯片半導體芯片 7999 1

如何改善接線過長導致編程失敗或不穩(wěn)定等一系列問題

在線燒錄，集燒錄與測試一體，得到了越來越多的人重視。為了加快燒錄的效率，往往會制作燒錄工裝或夾具，而工裝、夾具與編程器之間需要比較長的接線，接線越長，信...

2018-07-20 標簽：半導體芯片燒錄致遠電子 7964 0

千萬門級國產(chǎn)FPGA芯片突破還待時日

同創(chuàng)國芯董事長祝昌華在發(fā)布會上表示：“全球FPGA芯片市場規(guī)模大約50億美元左右，其中中國約15億美元。由于行業(yè)的技術(shù)以及資本門檻比較高，美國廠商占據(jù)了...

2016-01-18 標簽：FPGA CPLD 半導體芯片 7868 0

芯片封裝的主要五個步驟介紹

引線鍵合步驟完成后，就該進行成型步驟了。注塑完成所需形狀的芯片封裝，并保護半導體集成電路免受熱和濕氣等物理因素的影響。使用環(huán)氧樹脂密封引線鍵合芯片，這樣...

2023-04-11 標簽：集成電路晶圓芯片封裝 7391 0

芯片的設(shè)計制造，大體分這三個階段

我們知道，芯片的設(shè)計制造要經(jīng)過一個非常復雜的過程，可大體分為三個階段：前端設(shè)計（邏輯代碼設(shè)計）、后端設(shè)計（布線過程）、投片生產(chǎn)（制芯、測試與封裝）。

2017-03-03 標簽：分銷商半導體芯片智能硬件 7190 0

三大白電中MCU應(yīng)用的現(xiàn)狀分析

從產(chǎn)品規(guī)格來看，家電MCU主要分為8位、16位和32位，2018年8位MCU使用占比達到42.2%，32位產(chǎn)品次之，16位產(chǎn)品占比最少。

2019-11-28 標簽：mcu 半導體芯片 MCU芯片 6907 0

HTC One M9拆解曝光：6種工藝與70多道工序

近兩年HTC旗艦機型難以拆解原因很簡單，HTC是一家手機導向公司，整體設(shè)計盡可能滿足設(shè)計師一體機身的想法，所以也給拆解帶來了麻煩

2015-04-21 標簽：半導體芯片智能硬件 HTC One M9 6868 1

USB Type-C智能充電適配器解決方案

恩智浦半導體大中華區(qū)產(chǎn)品市場經(jīng)理陳筠儀表示，恩智浦AC/DC快充解決方案在充電時變壓器的溫度會升高，而電壓和溫度的關(guān)系可以理解為一個蹺蹺板，提高效率就可...

2016-07-15 標簽：USB 半導體芯片 Type-C 6540 1

USB Type-C芯片稀缺時代將成過去時

包括Cypress、德州儀器（TI）、恩智浦半導體（NXP ）、萊迪思半導體（Lattice）、Analogix與Pericom等多家晶片供應(yīng)商今夏都在...

2015-10-12 標簽：半導體芯片 USB Type-C 6480 0

普通PCB、HDI、IC載板技術(shù)參數(shù)比較

從技術(shù)趨勢上來看，封裝工藝的發(fā)展帶動載板發(fā)展，F(xiàn)C工藝已成主流，多芯片3D封裝、大尺寸高多層基板是當前發(fā)展方向。

2023-06-27 標簽：印刷電路板芯片封裝半導體芯片 6095 0

關(guān)于新型顯示與半導體照明芯片的市場發(fā)展趨勢分析

OLED 目前分為 PMOLED（無源驅(qū)動 OLED）和AMOLED（有源驅(qū)動 OLED）兩條路線。相比傳統(tǒng)的液晶面板，AMOLED 突破了不可彎曲的局...

2018-03-16 標簽：半導體半導體芯片 6086 0

基于DE2的開源片上系統(tǒng)Freedom E310移植

Freedom E310是第一款基于RISC-V指令集架構(gòu)的開源商業(yè)片上系統(tǒng)，可以依據(jù)具體應(yīng)用場景對其進行深度定制，在簡單介紹Freedom E310的...

2017-06-08 標簽：SOC 半導體芯片 coreplex 5934 0

USB PD標準及Analogix USB PD解決方案

硅谷數(shù)模系統(tǒng)部總監(jiān)肖勇介紹了USB PD標準及Analogix USB PD解決方案，他表示尺寸小只是USB Type-C眾多特性之一，市場上對USB ...

2016-07-06 標簽：USB 半導體芯片 Type-C 5928 0

看了Type-C那些閃亮點，廠商們都不淡定了

如今USB Type-C商機強強滾，除在筆記本電腦、移動端產(chǎn)品定位之外，相關(guān)周邊應(yīng)用產(chǎn)品也將鋪天蓋地席卷而來，各式終端產(chǎn)品都大舉加入Type-C陣營。

2016-07-28 標簽：USB 半導體芯片 Type-C 5800 1

ALD是什么？半導體制造的基本流程

在半導體制造過程中，每個半導體元件的產(chǎn)品都需要經(jīng)過數(shù)百道工序。這些工序包括前道工藝和后道工藝，前道工藝是整個制造過程中最為重要的部分，它關(guān)系到半導體芯片...

2023-07-11 標簽：ASM SiC 半導體芯片 5633 0

什么是ESD？ESD如何影響PCB？ESD保護電路設(shè)計如何實現(xiàn)？

ESD代表靜電放電。許多材料可以導電并積累電荷。ESD 是由于摩擦帶電（材料之間的摩擦）或靜電感應(yīng)而發(fā)生的。

2023-08-16 標簽：ESD 靜電保護電路 5602 0

芯片設(shè)計封閉體系和開放體系問題解讀

芯片的事情，我覺得可以寫一個短一些的小結(jié)，這里核心的就是未來發(fā)展的方向是封閉體系和開放t

2018-04-22 標簽：半導體芯片 5546 0

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梁孟松他是加州大學柏克萊分校電機博士，畢業(yè)后曾在美國處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺積電，后來到三星，現(xiàn)在為中芯國際執(zhí)行長。
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紫光展銳是我國集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以價值、未來、服務(wù)為三個指向，為個人與社會的智能化服務(wù)。
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長電科技面向全球提供封裝設(shè)計、產(chǎn)品開發(fā)及認證，以及從芯片中測、封裝到成品測試及出貨的全套專業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導體市場。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。
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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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