氧化鎵薄膜外延與電子結(jié)構(gòu)研究

氧化鎵（Ga2O3）半導(dǎo)體具有4.85 eV的超寬帶隙、高的擊穿場強(qiáng)、可低成本制作大尺寸襯底等突出優(yōu)點(diǎn)。

2023-08-17 標(biāo)簽：接觸器半導(dǎo)體芯片DFT算法 1536 0

2.5D和3D封裝的差異和應(yīng)用有哪些呢？

半導(dǎo)體芯片封裝的重要性、傳統(tǒng)和先進(jìn)技術(shù)以及該領(lǐng)域的未來趨勢。

2024-01-02 標(biāo)簽：集成電路PCB板芯片封裝 1494 0

半導(dǎo)體芯片需要做哪些測試

首先我們需要了解芯片制造環(huán)節(jié)做?款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測試，芯片成本構(gòu)成?般為人力成本20%，流片40%，封裝3...

2025-05-09 標(biāo)簽：測試晶圓半導(dǎo)體芯片 1395 0

半導(dǎo)體芯片的制造工藝流程

CMOS可用于邏輯和存儲芯片上，它們已成為IC市場的主流。 CMSO電路： 下圖顯示了一個(gè)CMOS反相器電路。 從圖中可以看出它由兩個(gè)晶體管組成，一個(gè)為...

2024-12-20 標(biāo)簽：CMOS反相器半導(dǎo)體芯片 1361 0

了解不同類型的半導(dǎo)體封裝

圖1為您呈現(xiàn)了半導(dǎo)體封裝方法的不同分類，大致可以分為兩種：傳統(tǒng)封裝和晶圓級（Wafer-Level）封裝。

2023-08-08 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體芯片 1349 0

半導(dǎo)體工業(yè)（五）芯片密度的進(jìn)步

減小特征尺寸和隨之可以逐漸增加的電路集成密度有幾個(gè)好處。在電路性能水平上，有一個(gè)顯著的優(yōu)點(diǎn)就是可以增加電路運(yùn)行速度。

2023-10-13 標(biāo)簽：晶圓晶體管半導(dǎo)體芯片 1301 0

如何設(shè)計(jì)FPGA器件保護(hù)網(wǎng)絡(luò)

FPGA還將負(fù)責(zé)從外部SPI Flash “導(dǎo)引”DSP，F(xiàn)PGA使用自身的SPI存儲器作為DSP代碼來源，通過來自DSP的SPI端口的導(dǎo)引功能來映射引...

2016-01-18 標(biāo)簽：DSPFPGA半導(dǎo)體芯片 1278 0

面向混合集成電路的數(shù)字化研制目標(biāo)和思路

混合集成電路產(chǎn)品數(shù)字化研制總體思路是：堅(jiān)持“模型”是核心、“模型貫穿”是主線、“模型構(gòu)建與仿真驗(yàn)證”是主要抓手的總體思路。

2024-04-17 標(biāo)簽：集成電路管理系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片 1259 0

互調(diào)失真如何發(fā)生？如何防止互調(diào)失真？

互調(diào)是在有源系統(tǒng)內(nèi)或從外部源合并不需要的頻率分量的現(xiàn)象。兩個(gè)或兩個(gè)以上信號的組合將產(chǎn)生另一個(gè)信號，該信號可能會(huì)落入系統(tǒng)的另一個(gè)頻帶，并對系統(tǒng)造成干擾。

2023-11-21 標(biāo)簽：放大器功率放大器無線傳輸 1218 0

淺談半導(dǎo)體芯片失效分析Analysis of Semiconductor Chip Failure

共讀好書 失效專業(yè)能力分類 元器件5A試驗(yàn)介紹（中英文) ◆PFA （Physical Feature Analysis） 物理特征分析 ◆DPA （D...

2024-07-17 標(biāo)簽：失效分析半導(dǎo)體芯片 1205 0

氧化鎵的電子態(tài)缺陷研究

近日，“2023功率與光電半導(dǎo)體器件設(shè)計(jì)及集成應(yīng)用論壇”于西安召開。論壇由第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟（CASA）指導(dǎo)，西安交通大學(xué)、極智半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)...

2023-08-09 標(biāo)簽：二極管晶體管功率半導(dǎo)體 1132 0

石墨烯和氮化硼的特殊“三明治”結(jié)構(gòu)助力下一代微電子學(xué)！

石墨烯是由碳構(gòu)成的，就像木炭和鉆石一樣。石墨烯的與眾不同之處在于碳原子的組合方式：它們以六角形或蜂窩狀連接。由此產(chǎn)生的材料是已知存在的最薄的材料，薄到科...

2023-04-26 標(biāo)簽：石墨烯半導(dǎo)體芯片氮化硼 1119 0

一文看懂汽車半導(dǎo)體芯片的發(fā)展概況

中國新能源汽車發(fā)展的核心競爭力是智能化體驗(yàn)，近年來中國新能源車企不斷完善汽車的智能化配置，一些智能化功能如輔助駕駛、智能座艙、手機(jī)APP控制車輛等已成為...

2023-11-20 標(biāo)簽：處理器新能源汽車半導(dǎo)體芯片 998 0

AI時(shí)代的計(jì)算，是不是GPU一家通吃呢？

在之前的文章里，小棗君說過，行業(yè)里通常會(huì)把半導(dǎo)體芯片分為數(shù)字芯片和模擬芯片。其中，數(shù)字芯片的市場規(guī)模占比較大，達(dá)到70%左右。

2024-01-02 標(biāo)簽：處理器gpu門電路 942 0