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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片

半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片資訊

ADI許智斌:ADAS領(lǐng)域傳感技術(shù)融合是趨勢(shì)

ADI公司汽車電子事業(yè)部大中華區(qū)市場(chǎng)總監(jiān)許智斌表示,對(duì)于ADAS這個(gè)“戰(zhàn)場(chǎng)”,傳統(tǒng)汽車廠商更趨向于通過(guò)技術(shù)的不斷積累和場(chǎng)景的不斷豐富,逐步從輔助駕駛過(guò)渡...

2017-03-08 標(biāo)簽:ADI傳感技術(shù)半導(dǎo)體芯片 3528 1

總結(jié)一顆ARM架構(gòu)芯片軟硬件組成

管被收購(gòu),但我們不容錯(cuò)過(guò)ARM芯片系列!硬件和軟件是一顆ARM架構(gòu)芯片互相依存的兩大部分,本文總結(jié)了一顆芯片的軟硬件組成,以作為對(duì)芯片的入門級(jí)概括吧!

2016-09-23 標(biāo)簽:ARMCPU半導(dǎo)體芯片 3525 0

六大改進(jìn)的高通驍龍820性能到底有多強(qiáng)?

對(duì)比上代ARM Cortex-A57/A53公版IP的810,使用三星最新一代14nm FinFET LPP工藝的驍龍820大體來(lái)講有六大改進(jìn)。

2015-12-15 標(biāo)簽:DSP半導(dǎo)體芯片驍龍820 3525 0

KLA發(fā)布全新汽車產(chǎn)品組合以提高芯片良率及可靠性

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KLA 的全新Surfscan? SP A2/A3、8935 和 C205 檢測(cè)系統(tǒng)以及創(chuàng)新的 I-PAT? 在線篩選解決方案提高了汽車芯片的良率和可靠性。

2021-06-23 標(biāo)簽:汽車芯片半導(dǎo)體芯片KLA 3516 0

中國(guó)MEMS芯片第一股敏芯股份正式上市

筆者獨(dú)家探訪的正是這家總部位于蘇州的MEMS芯片設(shè)計(jì)公司——敏芯股份。MEMS,全稱Micro-Electro Mechanical System,即微...

2020-09-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片mems芯片科創(chuàng)板 3507 0

射頻微系統(tǒng)關(guān)鍵技術(shù)進(jìn)展及展望

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摘要:文章簡(jiǎn)單介紹了微波集成電路的發(fā)展動(dòng)態(tài),綜述了以美國(guó)DARPA為代表的國(guó)內(nèi)外機(jī)構(gòu)在射頻微系統(tǒng)方面的重大研究計(jì)劃及其水平,和射頻微系統(tǒng)在通信、雷達(dá)、相...

2024-07-11 標(biāo)簽:集成電路射頻半導(dǎo)體芯片 3480 0

Chiplet是什么新技術(shù)呢?

Chiplet的概念其實(shí)很簡(jiǎn)單,就是硅片級(jí)別的重用。從系統(tǒng)端出發(fā),首先將復(fù)雜功能進(jìn)行分解,然后開(kāi)發(fā)出多種具有單一特定功能、可相互進(jìn)行模塊化組裝的裸芯片,...

2022-08-11 標(biāo)簽:數(shù)字電路半導(dǎo)體芯片chiplet 3459 0

龍芯出的新一代處理器,與Intel、AMD差距多大?

其中,最為亮眼的莫過(guò)于龍芯3A3000和3B3000。從實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)來(lái)看,這款芯片的綜合性能已經(jīng)超越了Intel Atom系列和ARM系列CPU。這個(gè)性能,...

2017-04-26 標(biāo)簽:龍芯半導(dǎo)體芯片 3408 0

國(guó)內(nèi)首顆28納米NPU芯片已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)

單顆NPU由28納米工藝制造,能耗僅為400mW,可廣泛應(yīng)用于高清視頻監(jiān)控、智能駕駛輔助、無(wú)人機(jī)、機(jī)器人等嵌入式機(jī)器視覺(jué)領(lǐng)域。

2016-06-22 標(biāo)簽:機(jī)器視覺(jué)半導(dǎo)體芯片NPU 3349 0

Lattice半導(dǎo)體被收購(gòu),國(guó)外FPGA巨頭卻運(yùn)營(yíng)并不如意?

Canyon Bridge的創(chuàng)始合伙人Ray Bingham指出:“在低功耗FPGA領(lǐng)域Lattice獨(dú)具特色,再加上其視頻連接與無(wú)線方案,我們對(duì)收購(gòu)L...

2016-11-06 標(biāo)簽:FPGALattice半導(dǎo)體芯片 3349 0

巨頭力挺USB Type-C,統(tǒng)一接口江湖不是夢(mèng)!

USB Type-C兼具資料封包傳輸、即時(shí)影音傳輸,以及供電三大功能,使我們通過(guò)一個(gè)接口去接駁各種類型的外設(shè),進(jìn)而設(shè)計(jì)更為簡(jiǎn)潔、輕薄的電子產(chǎn)品的夢(mèng)想照...

2017-04-13 標(biāo)簽:USB半導(dǎo)體芯片Type-C 3338 1

半導(dǎo)體芯片是智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備的基石

在半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域,IP支持創(chuàng)建高度復(fù)雜的片上系統(tǒng)(SoC)和隨附的軟件系統(tǒng),這些系統(tǒng)是當(dāng)今消費(fèi)電子市場(chǎng)(如智能手機(jī)和其他移動(dòng)設(shè)備)的基石。

2020-06-09 標(biāo)簽:IP半導(dǎo)體芯片華秋DFM 3335 0

芯謀重磅研報(bào):2022年中國(guó)功率分立器件市場(chǎng)規(guī)模同比增21%

功率分立器件是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最早的產(chǎn)品類型,也是半導(dǎo)體芯片中最成熟、設(shè)計(jì)和制造門檻最低的芯片類型。我國(guó)半導(dǎo)體公司幾乎和全球同步,很早開(kāi)始設(shè)計(jì)和制造二極管、...

2023-03-09 標(biāo)簽:芯片分立器件半導(dǎo)體芯片 3315 0

汽車芯片短缺影響哪些車企

汽車芯片短缺影響哪些車企?汽車芯片短缺相繼影響了豐田、大眾、福特、通用、蔚來(lái)等車企使其停產(chǎn)減產(chǎn),其中受影響的芯片包括車規(guī)級(jí)MCU芯片、電源管理芯片、通信...

2021-12-21 標(biāo)簽:芯片汽車芯片半導(dǎo)體芯片 3306 0

如何實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)下一代阻變存儲(chǔ)器真正超越

目前,閃存芯片存儲(chǔ)技術(shù)以高存儲(chǔ)密度、低功耗、擦寫次數(shù)快等優(yōu)勢(shì)占據(jù)了非揮發(fā)性存儲(chǔ)芯片的壟斷地位,但隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展,閃存芯片存儲(chǔ)技術(shù)遇到了技術(shù)瓶頸...

2015-10-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片阻變存儲(chǔ)器硬件創(chuàng)新 3257 0

半導(dǎo)體芯片為什么短缺

其中疫情的影響最大!除此之外,美國(guó)寒潮和日本地震也讓這次缺芯雪上加霜。

2021-12-08 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片 3247 0

蔚來(lái)汽車回應(yīng)缺芯停產(chǎn)5天

今日看點(diǎn)消息報(bào)道:根據(jù)知情人士透露消息稱小米公司將使用長(zhǎng)城汽車公司在中國(guó)的工廠生產(chǎn)小米品牌的電動(dòng)汽車。和電子產(chǎn)品的大眾公司的定位一致,小米公司的電動(dòng)汽車...

2021-03-27 標(biāo)簽:電動(dòng)汽車電子產(chǎn)品機(jī)器人 3205 0

DS2465 SHA-256協(xié)處理器與1-Wire主機(jī)功能

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DS2465是一個(gè)SHA-256內(nèi)置的1-Wire?主提供的SHA-256和記憶功能的主機(jī)系統(tǒng),通信與操作1線SHA-256的所需的協(xié)處理器。

2012-06-12 標(biāo)簽:協(xié)處理器1-Wire半導(dǎo)體芯片 3199 0

半導(dǎo)體芯片研究:中國(guó)存儲(chǔ)芯片行業(yè)概覽

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DRAM、NAND Flash、NOR Flash合計(jì)約占整體存儲(chǔ)器芯片市場(chǎng)的97%;自2022年初起,下游需求市場(chǎng)的萎縮以及宏觀環(huán)境進(jìn)一步惡化導(dǎo)致存儲(chǔ)...

2024-01-14 標(biāo)簽:DRAM存儲(chǔ)器半導(dǎo)體芯片 3196 0

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數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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