大數(shù)據(jù)時(shí)代：CPU+FPGA將大有可為

Intel預(yù)計(jì)2020年將有1/3 的云數(shù)據(jù)中心節(jié)點(diǎn)采用FPGA 技術(shù)，CPU+FPGA 擁有更高的單位功耗性能、更低時(shí)延和更快加速性能。

2016-01-18 標(biāo)簽：FPGACPU半導(dǎo)體芯片 3187 0

WiFi芯片“爆發(fā)式”增長(zhǎng)背后的故事

據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2014年物聯(lián)網(wǎng)WiFi芯片出貨量情況并不樂(lè)觀，僅有1000萬(wàn)顆左右，到2015年時(shí)，WiFi芯片基本成為許多智能硬件產(chǎn)品的標(biāo)配，總...

2016-01-13 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)WIFI半導(dǎo)體芯片 3187 0

18歲高中畢業(yè)，到這家公司六年，簡(jiǎn)直害了她一生！

韓惠瓊今年40歲，1995年，她18歲從高中畢業(yè)，學(xué)校給他們派發(fā)求職申請(qǐng)表，都是三星、現(xiàn)代等大財(cái)閥的招聘計(jì)劃。 蕓蕓大企業(yè)之中，三星要求最高，也是人工最...

2017-06-03 標(biāo)簽：三星電子半導(dǎo)體芯片智能硬件 3172 9

淺談SOC設(shè)計(jì)的全流程

首先，SOC設(shè)計(jì)的第一步是明確需求與規(guī)格。這包括確定產(chǎn)品的目標(biāo)功能、性能指標(biāo)、功耗限制等因素。設(shè)計(jì)師們根據(jù)這些要求，逐步細(xì)化為具體的硬件和軟件規(guī)格。

2023-10-13 標(biāo)簽：晶圓soc流片 3168 0

華大半導(dǎo)體與長(zhǎng)安汽車(chē)加強(qiáng)對(duì)國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體芯片戰(zhàn)略合作關(guān)系

8月，長(zhǎng)安汽車(chē)董事長(zhǎng)、黨委書(shū)記朱華榮一行調(diào)研華大半導(dǎo)體旗下積塔半導(dǎo)體。中國(guó)電子副總工程師、華大半導(dǎo)體黨委書(shū)記、董事長(zhǎng)陳忠國(guó)與朱華榮一行進(jìn)行了座談交流。

2022-08-14 標(biāo)簽：新能源汽車(chē)半導(dǎo)體芯片華大半導(dǎo)體 3159 0

21家芯片企業(yè)發(fā)布漲價(jià)通知

除此之外，豐田、本田等車(chē)企也都受到了不同程度的影響。業(yè)內(nèi)人士稱(chēng)，2020年暴發(fā)的新冠疫情導(dǎo)致汽車(chē)銷(xiāo)量增幅放緩，全球汽車(chē)制造商也被迫關(guān)閉工廠(chǎng)以防止病毒傳播...

2021-01-17 標(biāo)簽：晶圓產(chǎn)業(yè)鏈半導(dǎo)體芯片 3157 0

新型光刻技術(shù)解決硅材料脆性難題，MEMS機(jī)械性能極限有望突破

聯(lián)合小組經(jīng)過(guò)長(zhǎng)達(dá)十年的研究，重點(diǎn)是采用光刻工藝替代聚焦離子束（FIB）工藝來(lái)完成在硅晶圓上的結(jié)構(gòu)制作。FIB雖然可以實(shí)現(xiàn)硅晶圓結(jié)構(gòu)，但會(huì)對(duì)硅表面造成損傷...

2020-06-24 標(biāo)簽：mems光刻技術(shù)半導(dǎo)體芯片 3134 0

“寒武紀(jì)1A”深度神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)處理器

科學(xué)家發(fā)現(xiàn)人腦的基本組成單元是一種神經(jīng)元細(xì)胞，這些數(shù)量巨大的神經(jīng)元細(xì)胞，通過(guò)數(shù)量更多的突觸相互連接，這樣就產(chǎn)生了神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)，人腦就是借助這樣的神經(jīng)元網(wǎng)絡(luò)進(jìn)...

2016-11-17 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)人工智能半導(dǎo)體芯片 3128 0

十年開(kāi)發(fā)工程師談該如何學(xué)習(xí)FPGA

后來(lái)讀研究生，工作陸陸續(xù)續(xù)也用過(guò)Quartus II、Foundation、ISE、Libero，并且學(xué)習(xí)了verilogHDL語(yǔ)言，學(xué)習(xí)的過(guò)程中也慢慢...

2016-08-30 標(biāo)簽：FPGA觸發(fā)器半導(dǎo)體芯片 3128 1

國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)IDM龍頭大廠(chǎng)何時(shí)現(xiàn)身

中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)發(fā)布統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，2016年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為4335.5億元，同比增長(zhǎng)20.1%。其中，設(shè)計(jì)業(yè)繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，銷(xiāo)售額為1644....

2017-03-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 3107 0

各大巨頭制程PK，Intel更勝一籌？

說(shuō)到制程就不得不提納米（nm），那么什么是納米呢？這是一個(gè)單位，也就是1米的十億分之一。用一個(gè)指甲來(lái)作比喻的話(huà)，那就是說(shuō)試著把一片指甲的側(cè)面切成10萬(wàn)條...

2017-03-31 標(biāo)簽：Intel半導(dǎo)體芯片10nm制程 3098 0

NFC控制芯片市場(chǎng)，ST在下一盤(pán)大棋

意法半導(dǎo)體（ST）在其官網(wǎng)宣布收購(gòu)?qiáng)W地利微電子公司（AMS）NFC和RFID reader的所有資產(chǎn)，獲得相關(guān)的所有專(zhuān)利、技術(shù)、產(chǎn)品以及業(yè)務(wù)，以強(qiáng)化ST...

2016-08-02 標(biāo)簽：STNFC半導(dǎo)體芯片 3081 0

一體化模塊產(chǎn)品SDP，加速存儲(chǔ)市場(chǎng)布局！

鐘孟辰表示，江波龍?jiān)?014年就開(kāi)始規(guī)劃SDP項(xiàng)目，但當(dāng)時(shí)遇到了很多的技術(shù)挑戰(zhàn)，因?yàn)橐惑w化封裝需要超低功耗的28納米SSD控制器，而當(dāng)時(shí)的主控芯片無(wú)法滿(mǎn)...

2016-11-29 標(biāo)簽：存儲(chǔ)技術(shù)半導(dǎo)體芯片江波龍 3054 0

東芝半導(dǎo)體業(yè)務(wù)，真的是大勢(shì)已去

東芝表示：“西部數(shù)據(jù)所指出我們違反合約一事，我們認(rèn)為本公司秉承合約內(nèi)容，從未做出任何違反合約約定的舉措，西部數(shù)據(jù)對(duì)我們的指責(zé)也沒(méi)有任何根據(jù)。”

2017-05-31 標(biāo)簽：東芝存儲(chǔ)技術(shù)半導(dǎo)體芯片 3042 2

Vishay推出雙向非對(duì)稱(chēng)(BiSy)單線(xiàn)ESD保護(hù)二極管--VCUT07B1-HD1

Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出具有14pF低容量的新款雙向非對(duì)稱(chēng)(BiSy)單線(xiàn)ESD保護(hù)二極管--- VCUT07...

2012-06-25 標(biāo)簽：二極管VishayESD保護(hù) 2989 0

2021年全球圖像傳感器出貨量將達(dá)到約79.9億顆

據(jù)群智咨詢(xún)預(yù)測(cè)，2021年全球圖像傳感器出貨量將達(dá)到約79.9億顆，同比增長(zhǎng)4%。其中，智能手機(jī)攝像頭傳感器出貨量約為58.9億顆，同比增長(zhǎng)4%。

2021-03-02 標(biāo)簽：圖像傳感器半導(dǎo)體芯片 2959 0

晶華微電子推出數(shù)字溫度傳感器芯片SD5020和SD5003

杭州晶華微電子(SDIC)最近推出系列數(shù)字溫度傳感器芯片，該系列芯片功耗低，測(cè)溫時(shí)功耗只有170μA;測(cè)量精度高

2012-08-31 標(biāo)簽：溫度傳感器半導(dǎo)體芯片晶華微電子 2954 0

工程師堅(jiān)守，其實(shí)是為了一種情懷！

那么你為什么要成為一名工程師？為了信仰，還是為了生存？這個(gè)問(wèn)題其實(shí)很簡(jiǎn)單，無(wú)非也就兩個(gè)答案，是還是否，更多人卻是為了情懷堅(jiān)守在這個(gè)崗位上！

2016-10-25 標(biāo)簽：電子工程師半導(dǎo)體芯片智能硬件 2945 0

豪威集團(tuán)首場(chǎng)針對(duì)新興和醫(yī)療市場(chǎng)的技術(shù)研討會(huì)在深圳舉辦

如今，眾多新興技術(shù)被應(yīng)用于人們的日常生活當(dāng)中，從而催生出5G手機(jī)、VR/AR眼鏡、無(wú)人機(jī)等產(chǎn)品消費(fèi)浪潮，這也對(duì)設(shè)備的品質(zhì)性能提出了更高要求。在這一過(guò)程中...

2020-09-13 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片可穿戴設(shè)備 2926 0

Microchip推出業(yè)內(nèi)容量最大、速度最快新器件23LCV512和23LCV1024

Microchip Technology Inc.（美國(guó)微芯科技公司）宣布，推出四款業(yè)內(nèi)容量最大、速度最快的新器件，擴(kuò)展了其串行SRAM產(chǎn)品組合。

2012-08-07 標(biāo)簽：Microchip半導(dǎo)體芯片23LCV512 2904 0