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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體芯片
半導(dǎo)體芯片:在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕,布線,制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片,常見(jiàn)的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它),鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代,因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存(D-RAM)市場(chǎng)占上風(fēng)。
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晶圓封裝測(cè)試什么意思? 晶圓封裝測(cè)試是指對(duì)半導(dǎo)體芯片(晶圓)進(jìn)行封裝組裝后,進(jìn)行電性能測(cè)試和可靠性測(cè)試的過(guò)程。晶圓封裝測(cè)試是半導(dǎo)體芯片制造過(guò)程中非常重要...
韓國(guó)超越日本成為第二大半導(dǎo)體強(qiáng)國(guó)
根據(jù)市場(chǎng)分析機(jī)構(gòu)IC Insights的研究報(bào)告,美國(guó)繼續(xù)以占據(jù)全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)53%的份額遙遙領(lǐng)先,這已是其連續(xù)三年占有一半以上的市場(chǎng)份額。
2012-02-01 標(biāo)簽:半導(dǎo)體韓國(guó)半導(dǎo)體芯片 2753 0
國(guó)內(nèi)MCU廠商,如何才能立足于市場(chǎng)?
MCU是個(gè)需要長(zhǎng)期積累的產(chǎn)業(yè),只有產(chǎn)品穩(wěn)定,功能、性能以及成本達(dá)到最佳平衡,才能最終帶來(lái)真正的價(jià)值并立足于市場(chǎng)。
2016-09-01 標(biāo)簽:MCU物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體芯片 2752 1
基于近20年MEMS領(lǐng)域的深入研究,奧松電子可以快速導(dǎo)入、快速驗(yàn)證、快速打通所有工藝流程,為客戶(hù)提供定制化的特殊工藝開(kāi)發(fā)和一站式芯片代工解決方案。
2021-08-13 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片mems芯片 2738 0
今天聊的缺陷大多并非CPU“智商”上的缺陷,而是“健康“上的缺陷。即使是這種缺陷,也成為IT新聞的頭條。因?yàn)?,中央處理器依然成為我們工作生活中的大腦。小...
2016-11-14 標(biāo)簽:CPU硬件工程師半導(dǎo)體芯片 2735 0
USB Type-C來(lái)襲,你準(zhǔn)備好沒(méi)?
USB-Type C接口使用量最大的市場(chǎng)將集中在智能手機(jī)、平板和筆記本電腦,但是實(shí)際上它的應(yīng)用范圍遠(yuǎn)比這些更廣。
2016-02-22 標(biāo)簽:智能手機(jī)USB半導(dǎo)體芯片 2735 2
從去年到今年,全球仍舊籠罩在疫情的陰影下,這導(dǎo)致全球汽車(chē)芯片供需失衡,部分整車(chē)企業(yè)不得不因此減產(chǎn)。根據(jù)中國(guó)汽車(chē)工業(yè)協(xié)會(huì)的預(yù)測(cè),芯片短缺對(duì)2021年一季度...
2021-03-03 標(biāo)簽:汽車(chē)芯片半導(dǎo)體芯片智能網(wǎng)聯(lián)汽車(chē) 2729 0
玻璃作為無(wú)機(jī)材料,在芯片封裝應(yīng)用中,與常規(guī)的有機(jī)材料相比,能夠帶來(lái)更大的技術(shù)優(yōu)勢(shì)。
2015-09-06 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片 2728 0
臺(tái)積電官方已經(jīng)證實(shí),自己拿到了蘋(píng)果下一代處理器芯片的全部訂單,并且將采用全新的16nm制程工藝,相比前代來(lái)說(shuō)成本更低、性能更強(qiáng)、功耗更小。
2016-06-14 標(biāo)簽:臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片iPhone7 2717 2
IAR已全面支持小華半導(dǎo)體系列芯片,強(qiáng)化工控汽車(chē)MCU生態(tài)圈
IAR Embedded Workbench for Arm 已全面支持小華半導(dǎo)體系列芯片,加速高端工控MCU和車(chē)用MCU應(yīng)用的安全開(kāi)發(fā)。
國(guó)內(nèi)企業(yè)研發(fā)能力不足,傳感器核心還是被國(guó)外壟斷
物聯(lián)網(wǎng)各項(xiàng)技術(shù)中,傳感器技術(shù)是基礎(chǔ)和核心。我國(guó)已經(jīng)形成了較為完整的傳感器產(chǎn)業(yè)鏈,但與發(fā)達(dá)國(guó)家相比,在產(chǎn)品品質(zhì)、工藝水平、生產(chǎn)裝備、企業(yè)規(guī)模、市場(chǎng)占有率和...
2017-09-05 標(biāo)簽:傳感器半導(dǎo)體芯片 2699 0
圣誕之夜:觀半導(dǎo)體行業(yè)“芯”動(dòng)向
數(shù)據(jù)顯示,自1972以來(lái)全球前十大半導(dǎo)體公司的市場(chǎng)份額一直保持在一定水平內(nèi),而今年大公司之間的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合以及近似瘋狂的并購(gòu),打破了這一規(guī)律。全球前十大半導(dǎo)...
2015-12-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2695 0
毫米波收發(fā)機(jī)芯片該如何實(shí)現(xiàn)
在毫米波頻段中,28GHz頻段和60GHz頻段是最有希望使用在5G的兩個(gè)頻段。28GHz頻段的可用頻譜帶寬可達(dá)1GHz,而60GHz頻段每個(gè)信道的可用信...
2016-12-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片5G毫米波雷達(dá) 2691 0
大陸比臺(tái)灣半導(dǎo)體落后兩個(gè)時(shí)代?
IC設(shè)計(jì)公司整體的營(yíng)收,工程師的素質(zhì)、人數(shù),臺(tái)灣仍然領(lǐng)先。累積的經(jīng)驗(yàn)、智財(cái)及專(zhuān)利等也優(yōu)于中國(guó)大陸,不過(guò)中國(guó)大陸在快速追趕中。
2016-09-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2687 0
教你如何看待聯(lián)發(fā)科收購(gòu)立锜背后的故事
此次收購(gòu)首階段將以101~148億元,收購(gòu)35~51%股權(quán),第2階段將完成100%股權(quán),預(yù)估總收購(gòu)金額近300億元。此舉將有助聯(lián)發(fā)科擴(kuò)大合縱效應(yīng),站穩(wěn)全...
2015-09-08 標(biāo)簽:物聯(lián)網(wǎng)電源芯片半導(dǎo)體芯片 2677 0
超強(qiáng)的器官芯片!能模仿完整器官結(jié)構(gòu)與功能
這是一個(gè)透明的塑料芯片,和一個(gè)普通的U盤(pán)差不多大,它有可能很快改變科學(xué)家開(kāi)發(fā)和測(cè)試挽救生命的藥品的方式,這款芯片名為Organs-On-Chips(器官芯片)。
2015-06-25 標(biāo)簽:嵌入式半導(dǎo)體芯片器官芯片 2667 0
今年8月,《財(cái)富》發(fā)布了世界500強(qiáng)排行榜。其中,臺(tái)積電是榜上利潤(rùn)率最高的公司。伯克希爾-哈撒韋位居第二,輝瑞利潤(rùn)率同比大幅提升位列第三。阿里巴巴以近2...
2020-11-17 標(biāo)簽:臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2645 0
格羅方德合作代工,為美軍工業(yè)批量生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片
據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道,美國(guó)芯片代工廠商格羅方德(Globalfoundries)和SkyWater Technology當(dāng)?shù)貢r(shí)間周四表示,兩家公司已達(dá)成協(xié)議,...
2020-06-19 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片格羅方德 2643 0
快訊:木林森擬3000萬(wàn)增資深紫外半導(dǎo)體芯片公司
日前,木林森發(fā)布公告稱(chēng),為推進(jìn)公司新戰(zhàn)略的發(fā)展,進(jìn)一步發(fā)展深紫外殺菌領(lǐng)域,提升產(chǎn)業(yè)鏈的穩(wěn)定性、競(jìng)爭(zhēng)力及把控能力,擬增資至芯半導(dǎo)體(杭州)有限公司(以下簡(jiǎn)...
2020-08-12 標(biāo)簽:led半導(dǎo)體芯片木林森 2624 0
國(guó)產(chǎn)處理器超快進(jìn)展!龍芯新產(chǎn)品發(fā)布
龍芯2017產(chǎn)品發(fā)布暨合作伙伴大會(huì)”在北京朗麗姿西山花園酒店隆重舉行。工業(yè)與信息化部彭紅兵副司長(zhǎng),國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司丁文武總經(jīng)理,中國(guó)工...
2017-04-25 標(biāo)簽:龍芯半導(dǎo)體芯片 2610 1
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