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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。

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半導(dǎo)體芯片資訊

迷你晶圓廠橫空出世_目前芯片產(chǎn)業(yè)的格局

我們知道，臺(tái)積電最新的超大晶圓廠（GIGAFAB），每個(gè)月可生產(chǎn)超過(guò)10萬(wàn)片12寸晶圓，而每座晶圓廠造價(jià)高達(dá)3千億新臺(tái)幣（約合610億人民幣）。但今年4...

2018-04-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片 2424 0

芯片板塊基金有哪些推薦

5月以來(lái)，半導(dǎo)體板塊漲勢(shì)強(qiáng)勁。其中，中華半導(dǎo)體芯片指數(shù)從8185.35一路漲到11000多點(diǎn)；中證半導(dǎo)指數(shù)從3861.22上漲至5300多點(diǎn)；國(guó)證芯片指...

2021-12-13 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體芯片 2422 0

2016年海思打入全球手機(jī)芯片商第一陣營(yíng)

華為海思做移動(dòng)芯片是有先天基因優(yōu)勢(shì)的，華為公司的老本行就是通信技術(shù)，華為本身作為一家大型通信設(shè)備商，專注通信領(lǐng)域29年，技術(shù)積累非常深厚，而手機(jī)作為通信...

2017-01-19 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2016年度回顧 2421 0

恩智浦半導(dǎo)體推出RFCMOS單芯片車(chē)載收音機(jī)解決方案TEF664x

恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq：NXPI) 近日宣布推出TEF664x，為其極為成功的RFCMOS單芯片車(chē)載...

2012-04-24 標(biāo)簽：車(chē)載收音機(jī)恩智浦半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 2413 0

傳中國(guó)企業(yè)提供資金,與尼康和佳能共同開(kāi)發(fā)光刻機(jī)

中國(guó)有1000多家新興的半導(dǎo)體相關(guān)公司，如果華為和中芯國(guó)際從這些公司購(gòu)買(mǎi)進(jìn)口的半導(dǎo)體芯片、設(shè)計(jì)軟件以及生產(chǎn)設(shè)備，實(shí)際上就可以進(jìn)行半導(dǎo)體采購(gòu)并擴(kuò)充制造設(shè)備。

2020-11-04 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)光刻機(jī)半導(dǎo)體芯片 2403 0

集創(chuàng)北方宣布并購(gòu)iML，1+1>2強(qiáng)化未來(lái)發(fā)展新動(dòng)力

隨著iML的加入，我們?cè)诿姘咫娫搭I(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)將進(jìn)一步得到提升，在面板IC領(lǐng)域我們將提供包括LCD Driver、PMU、TCON等全套方案。短期內(nèi)我們...

2016-11-10 標(biāo)簽：顯示驅(qū)動(dòng)半導(dǎo)體芯片集創(chuàng)北方 2389 0

芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局正在開(kāi)始發(fā)生變化

雖然全球持續(xù)“缺芯”的現(xiàn)象未從根本上見(jiàn)好轉(zhuǎn)，但半導(dǎo)體行業(yè)仍在擴(kuò)張。

2022-04-19 標(biāo)簽：amd 半導(dǎo)體芯片 2388 0

MAX2870 23.5MHz至6000MHz分?jǐn)?shù)/整數(shù)N合成器和VCO

MAX2870是鎖相超寬帶回路(PLL)，集成的電壓控制振蕩器(VCO)，能夠在這兩個(gè)整數(shù)N和分?jǐn)?shù)N模式經(jīng)營(yíng)。當(dāng)與外部參考振蕩器和環(huán)路濾波器相結(jié)合，MA...

2012-04-13 標(biāo)簽：VCO 半導(dǎo)體芯片 MAX2870 2384 0

全球晶圓代工行業(yè)格局及市場(chǎng)趨勢(shì)

晶圓制造產(chǎn)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中起著承前啟后的作用，是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的平臺(tái)和核心，而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業(yè)為芯片設(shè)計(jì)公司提供制造...

2024-01-04 標(biāo)簽：集成電路芯片設(shè)計(jì)晶圓代工 2376 0

PMC推出第二代HyPHY OTN處理器產(chǎn)品系列

日前， PMC公司 (納斯達(dá)克代碼：PMCS)宣布推出第二代HyPHY OTN處理器產(chǎn)品系列，立志于實(shí)現(xiàn)城域 OTN 網(wǎng)絡(luò)，并將繼續(xù)保持其在光傳輸領(lǐng)域的...

2012-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片 PMC公司 HyPHY OTN處理器 2374 0

淺談2015年全球半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)格局

年初至今（YTD）的全球芯片銷(xiāo)售仍達(dá)到2.7%的成長(zhǎng)，但考慮到需求疲軟的態(tài)勢(shì)將持續(xù)到第三季——這歷來(lái)通常是成長(zhǎng)最強(qiáng)勁的一季，顯示2015年可能成為芯片市...

2015-09-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 2366 0

碳化硅襯底材料研磨拋光耗材和工藝技術(shù)

磨削和研磨等磨料處理是生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片的必要方式，然而研磨會(huì)導(dǎo)致芯片表面的完整性變差。因此，拋光的一致性、均勻性和表面粗糙度對(duì)生產(chǎn)芯片來(lái)說(shuō)是十分重要的。

2023-12-21 標(biāo)簽：CMP 碳化硅半導(dǎo)體芯片 2364 0

MAX5723,8/10/12位緩沖帶內(nèi)部參考和SPI接口輸出DAC

MAX5723/MAX5724/MAX5725 8通道，低功耗，8/10/12位，電壓輸出數(shù)字-模擬轉(zhuǎn)換器(DAC)輸出緩沖器和內(nèi)部為3ppm /°C參...

2012-04-13 標(biāo)簽：DAC 半導(dǎo)體芯片 MAX5723 2358 0

各大廠商智能手機(jī)內(nèi)部芯片大盤(pán)點(diǎn)

智能手機(jī)的指令集只有arm和x86兩種，絕大多數(shù)智能手機(jī)芯片都是arm指令集，所以手機(jī)芯片廠商看起來(lái)不少，但實(shí)際上核心沒(méi)有很多種，檔次也是分明的。

2015-05-12 標(biāo)簽：智能手機(jī)半導(dǎo)體芯片智能硬件 2345 0

存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)撬開(kāi)芯片國(guó)產(chǎn)化第一站！

存儲(chǔ)器的發(fā)展幾乎是伴隨著電子計(jì)算機(jī)的發(fā)展歷程而來(lái)的。在發(fā)展之初，采用汞線延遲線來(lái)進(jìn)行信息的存儲(chǔ)和讀寫(xiě)，之后采用磁性材料，再到光學(xué)材料等存儲(chǔ)器設(shè)備，盡管獲...

2016-09-28 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 SOC 半導(dǎo)體芯片 2342 1

受疫情影響，全球車(chē)企遭受“缺芯”之痛

受疫情的影響，全球半導(dǎo)體芯片遭受沖擊，而今“缺芯”之痛，已經(jīng)從手機(jī)、電腦等數(shù)碼產(chǎn)品，蔓延到汽車(chē)行業(yè)。

2021-01-19 標(biāo)簽：芯片數(shù)碼產(chǎn)品半導(dǎo)體芯片 2335 0

盛群半導(dǎo)體推出HT45F23A Tinypower Flash MCU with OPA

盛群半導(dǎo)體不斷追求于MCU領(lǐng)域的卓越與精進(jìn)，繼已推出的多款Flash MCU后，正式推出超低功耗的A/D型Flash MCU with OPA HT45F23A

2012-09-05 標(biāo)簽：盛群半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 HT45F23A 2321 0

國(guó)內(nèi)將成全球第二大IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)集群

2017-02-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2311 0

第七屆大學(xué)生集成電路設(shè)計(jì)?應(yīng)用創(chuàng)新大賽

icfrom銷(xiāo)售總裁馮軍表示：“2017年的《第七屆大學(xué)生集成電路設(shè)計(jì)、應(yīng)用創(chuàng)新大賽》的參賽隊(duì)伍和作品將更加成熟和市場(chǎng)化。參賽設(shè)計(jì)將針對(duì)智能機(jī)器人、智能...

2016-12-07 標(biāo)簽：FPGA 集成電路半導(dǎo)體芯片 2309 0

?科技冷戰(zhàn)：中國(guó)模式的沖擊

美國(guó)CNBC新聞報(bào)道把美國(guó)和中國(guó)之間的科技競(jìng)賽比作超級(jí)大國(guó)間的馬拉松賽跑。美國(guó)仍然在許多關(guān)鍵的科技領(lǐng)域領(lǐng)先，但是中國(guó)已經(jīng)具有追趕的潛力，美國(guó)不能掉以輕心。

2020-06-18 標(biāo)簽：人工智能半導(dǎo)體芯片 2303 0

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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專注于為客戶提供高性價(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說(shuō)，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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