設(shè)計(jì)更輕松 FPGA工程三大黃金法則

FPGA設(shè)計(jì)通常會(huì)使用HDL語言，比如Verilog HDL或者VHDL。當(dāng)采用HDL語言來描述一個(gè)硬件電路功能的時(shí)候，一定要確保代碼描述的電路是硬件可實(shí)現(xiàn)的。

2016-11-17 標(biāo)簽：FPGACPU半導(dǎo)體芯片 2148 4

半導(dǎo)體并購背后制造業(yè)為何陷入低迷

回到2016年，半導(dǎo)體行業(yè)的收購事件可以說是“完全停不下來”，為了搶占市場、擴(kuò)大自身影響力，乃至提高國際地位，各大企業(yè)巨頭大大小小的收購事件頻傳。

2016-08-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2146 0

網(wǎng)傳臺(tái)積電將在美國擴(kuò)建六家晶圓廠？

外媒報(bào)導(dǎo)，全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電將擴(kuò)大在美國亞利桑那州的投資，大規(guī)模興建6座晶圓廠，對(duì)此，臺(tái)積電4日回應(yīng)，亞利桑那州投資建廠計(jì)劃仍依原訂計(jì)劃執(zhí)行，第一期...

2021-05-07 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶圓廠 2144 0

歐美工程師，他們的優(yōu)勢(shì)究竟在哪？

在我們的印象中，比之國內(nèi)來說國外的工程師仿佛就是活得很滋潤。然而這畢竟只是一些碎片式的感知，因?yàn)槔C太少的關(guān)系我們無從驗(yàn)證這種感覺。那么今天就一起來看看...

2016-08-31 標(biāo)簽：電子工程師半導(dǎo)體芯片智能硬件 2134 1

作為國產(chǎn)芯片的佼佼者，華為麒麟960六大飛躍

作為國產(chǎn)芯片的佼佼者，華為麒麟一直在快速進(jìn)步，麒麟960更是在性能（爆發(fā)力）、續(xù)航（耐力）、拍照（視力）、音頻（聽力）、通信（溝通力）、安全（保護(hù)力）等...

2016-10-26 標(biāo)簽：智能手機(jī)半導(dǎo)體芯片麒麟960 2127 0

Exaddon開發(fā)了一種低于20μm間距進(jìn)行細(xì)間距探測的3D微打印探針

總部位于瑞士的微型 3D 打印公司Exaddon 開發(fā)了能夠以低于 20 μm 間距進(jìn)行細(xì)間距探測的 3D微打印探針。細(xì)間距探針測試是用于測試半導(dǎo)體芯片...

2024-01-26 標(biāo)簽：變壓器芯片設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2118 0

AMD Zen處理器全新架構(gòu),采用了模塊化設(shè)計(jì)

AMD新一代處理器采用了模塊化設(shè)計(jì)，基礎(chǔ)部分叫做“Zeppelin”（齊柏林），原生集成8個(gè)核心，每核心512KB二級(jí)緩存，同時(shí)每4個(gè)核心共享8MB三級(jí)...

2016-07-18 標(biāo)簽：AMD半導(dǎo)體芯片Zen處理器 2117 0

首搭中國首款自研車規(guī)級(jí)7nm芯片，領(lǐng)克08上市

領(lǐng)克 08在中國首次開發(fā)了7納米規(guī)模的自主開發(fā)半導(dǎo)體芯片——“龍鷹1號(hào)”。這兩個(gè)芯片集成在1000pro的entola計(jì)算平臺(tái)上，擁有業(yè)界最高的16 t...

2023-09-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片7納米領(lǐng)克 2111 0

“微波+導(dǎo)彈”將是防空系統(tǒng)天敵！

該技術(shù)可以配合隱形聯(lián)合空地防區(qū)外導(dǎo)彈（JASSM）一起展開部署，Champ將成為一種改變戰(zhàn)爭面貌的遠(yuǎn)射武器。2012年，飛機(jī)制造商波音公司在一次時(shí)長一小...

2016-11-10 標(biāo)簽：無線通信微波技術(shù)半導(dǎo)體芯片 2087 0

兆易創(chuàng)新預(yù)定2018年底采購晶圓金額12億元

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈產(chǎn)能偏緊張，而需求增加明顯，市場出現(xiàn)供不應(yīng)求。兆易創(chuàng)新在適應(yīng)市場應(yīng)用需求的同時(shí)，也在優(yōu)化供應(yīng)鏈管理，積極應(yīng)對(duì)緊張的產(chǎn)能，調(diào)配各供應(yīng)商...

2017-09-06 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體芯片兆易創(chuàng)新 2086 0

Vishay推出新款低外形、高電流電感器---IHLP-8787MZ-5A

Vishay推出采用8787外形尺寸的新款I(lǐng)HLP? 低外形、高電流電感器---IHLP-8787MZ-5A，可用作電壓調(diào)節(jié)模塊（VRM）和DC/DC轉(zhuǎn)...

2012-12-17 標(biāo)簽：VishayIHLP電流電感器 2055 0

Vishay推出新的MPMA系列精密配對(duì)電阻

Vishay推出新的MPMA系列精密配對(duì)電阻。MPMA電阻網(wǎng)絡(luò)通過AEC-Q200認(rèn)證，采用表面模塑SOT-23貼片封裝。

2012-12-13 標(biāo)簽：Vishay半導(dǎo)體芯片MPMA 2039 0

美光將裁員2400人，存儲(chǔ)芯片廠商寒冬已然來臨！

吉爾表示：“美光的20納米移動(dòng)DRAM解決方案執(zhí)行不力。關(guān)于他們能否在3D NAND芯片領(lǐng)域有良好的執(zhí)行，目前也沒有太大的信心。”

2016-07-01 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器美光半導(dǎo)體芯片 2037 0

一場貿(mào)易戰(zhàn)，或?qū)⒆寚鴥?nèi)半導(dǎo)體行業(yè)中招

2017-08-16 標(biāo)簽：電子器件半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 2034 2

2016年國內(nèi)電子百強(qiáng)深圳入圍TOP20

本屆百強(qiáng)企業(yè)共實(shí)現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入2.96萬億元，比上屆增長32.0%；總資產(chǎn)合計(jì)達(dá)到3.4萬億元，比上屆增長25.9%；2015年共生產(chǎn)計(jì)算機(jī)3160萬部...

2016-08-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 2012 0

近兩年來，麒麟芯片獲得了越來越多消費(fèi)者的認(rèn)可，在一系列華為手機(jī)暢銷機(jī)型上獲得推廣應(yīng)用，目前麒麟芯片整體發(fā)貨量呈現(xiàn)高速增長的態(tài)勢(shì)。

2016-06-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片驍龍海思麒麟 2005 0