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半導(dǎo)體芯片

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半導(dǎo)體芯片：在半導(dǎo)體片材上進(jìn)行浸蝕，布線，制成的能實(shí)現(xiàn)某種功能的半導(dǎo)體器件。不只是硅芯片，常見(jiàn)的還包括砷化鎵（砷化鎵有毒，所以一些劣質(zhì)電路板不要好奇分解它），鍺等半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體也像汽車(chē)有潮流。二十世紀(jì)七十年代，因特爾等美國(guó)企業(yè)在動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取內(nèi)存（D-RAM）市場(chǎng)占上風(fēng)。

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全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

半導(dǎo)體芯片資訊

各大廠商齊聚一堂共謀IOT技術(shù)未來(lái)走向

2015年12月4日，繼第二屆中國(guó)IoT大會(huì)物聯(lián)網(wǎng)高峰論壇之后，下午一點(diǎn)半物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)論壇在深圳南山區(qū)軟件產(chǎn)業(yè)基地5棟5樓538房間拉開(kāi)帷幕。##2015...

2015-12-05 標(biāo)簽：MCU 無(wú)線測(cè)試物聯(lián)網(wǎng) 1996 0

清溢光電在南海丹灶建設(shè)高端半導(dǎo)體掩膜版生產(chǎn)基地

　據(jù)悉，佛山清溢微電子有限公司就是深圳清溢光電股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱(chēng)為“清溢光電”）在佛山設(shè)立的分公司。該公司創(chuàng)立于1997年，至2019年已成功上市；...

2024-01-30 標(biāo)簽：高精度半導(dǎo)體芯片掩膜 1994 0

臺(tái)積電赴美國(guó)建 5nm 廠各項(xiàng)規(guī)劃已逐漸清晰

臺(tái)積電規(guī)劃明年二月動(dòng)工，2023 年正式裝機(jī)試產(chǎn) 5nm、2024 年量產(chǎn)。臺(tái)積電敲定中科廠十五 A 廠長(zhǎng)林廷皇及技術(shù)處資深處長(zhǎng)吳怡璜二大將，負(fù)責(zé)建廠及運(yùn)營(yíng)。

2020-11-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體芯片 1987 0

智能時(shí)代，想不到FPGA成了關(guān)鍵芯

目前FPGA正處于一個(gè)加速增長(zhǎng)的市場(chǎng)勢(shì)態(tài)中，增長(zhǎng)幅度遠(yuǎn)大于其他芯片市場(chǎng)；同時(shí)，F(xiàn)PGA行業(yè)平均毛利可觀，據(jù)市場(chǎng)數(shù)據(jù)分析表明其行業(yè)平均毛利大于60%。FP...

2017-07-10 標(biāo)簽：fpga 人工智能半導(dǎo)體芯片 1968 10

中芯國(guó)際上海新12寸集成電路生產(chǎn)線開(kāi)工

研究機(jī)構(gòu)IC Insights指出，五年內(nèi)全球晶圓產(chǎn)能都仍將延續(xù)以十二寸晶圓為主的趨勢(shì)，預(yù)估2020年約占68％，將有22座新十二寸晶圓廠開(kāi)始營(yíng)運(yùn)。

2016-10-24 標(biāo)簽：中芯國(guó)際半導(dǎo)體芯片晶圓制造 1962 0

臺(tái)積電規(guī)劃2023 年正式裝機(jī)試產(chǎn) 5nm 制程

11 月 11 日消息，全球最大的半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電昨日表示，計(jì)劃在美國(guó)亞利桑那州設(shè)立子公司，離建 5nm 廠更近一步。

2020-11-11 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓半導(dǎo)體芯片 1956 0

三星10納米芯片制造工藝助力處理器升級(jí)

在國(guó)際電子電路研討會(huì)大會(huì)（ISSCC）上，三星展示了采用10納米FinFET工藝技術(shù)制造的300mm晶圓，這表明三星10納米FinFET工藝技術(shù)最終基本定型。

2015-05-28 標(biāo)簽：MCU 存儲(chǔ)器半導(dǎo)體芯片 1948 0

老邢點(diǎn)評(píng)：首款小米松果自主研發(fā)芯片澎湃S1發(fā)布

澎湃S1采用八核64位處理器，擁有28nm工藝制程，包含四個(gè)2.2GHz主頻A53內(nèi)核以及四個(gè)1.4GHz主頻A53內(nèi)核，GPU為四核Mali-T860...

2017-03-03 標(biāo)簽：小米半導(dǎo)體芯片松果處理器 1943 1

汽車(chē)半導(dǎo)體：2028年近千億市場(chǎng)

在晶圓層面，Yole Intelligence預(yù)測(cè)晶圓出貨量將從2022年的3740萬(wàn)片增至2028年的5050萬(wàn)片，包括內(nèi)存、處理器和MCU，其中12...

2023-10-22 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體芯片汽車(chē)半導(dǎo)體 1928 0

ADI推出雙核,1GHz處理能力的Blackfin處理器BF608

Analog Devices, Inc.，全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商，最近推出一系列雙核，1GHz處理能力的 Blackfin 處理器

2012-03-29 標(biāo)簽：ADI Blackfin 半導(dǎo)體芯片 1916 0

突破物理極限，成功創(chuàng)造1nm晶體管

隸屬美國(guó)能源部的勞倫斯伯克利國(guó)家實(shí)驗(yàn)室Ali Javey 團(tuán)隊(duì)即宣稱(chēng)，突破了物理極限，成功創(chuàng)造1 納米晶體管。

2016-10-09 標(biāo)簽：晶體管半導(dǎo)體芯片 1909 1

面板驅(qū)動(dòng)芯片訂單量迅速下滑世界先進(jìn)產(chǎn)線利用率下降到90%

雖然世界先進(jìn)依舊仍能夠在2022年繳出亮眼成績(jī)單，全年?duì)I收與獲利有望續(xù)締新猷，但近期市場(chǎng)的確有終端需求降溫的壓力，而就半導(dǎo)體芯片端，也開(kāi)始得面對(duì)庫(kù)存修正...

2022-06-08 標(biāo)簽：OLED 驅(qū)動(dòng)芯片半導(dǎo)體芯片 1909 0

汽車(chē)芯片短缺的最新消息

全球面臨“芯片荒”，而且這樣的情況愈演愈烈，這也導(dǎo)致了多數(shù)車(chē)企為了應(yīng)對(duì)芯片短缺相繼減產(chǎn)甚至停產(chǎn)，自2021年下半年以來(lái)，汽車(chē)芯片短缺的問(wèn)題已讓不少?gòu)S家、...

2021-12-08 標(biāo)簽：汽車(chē)芯片半導(dǎo)體芯片 1904 0

年保持15%增長(zhǎng)率，終究還是倒下了

從這些收購(gòu)事件中不僅可以看出各大企業(yè)的戰(zhàn)略規(guī)劃，也可以窺得未來(lái)科技行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。相比之下，制造業(yè)就顯得低迷，倒閉、轉(zhuǎn)型幾乎成了如今并購(gòu)火熱之下的代名詞。

2016-09-14 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 1903 2

技術(shù)員眼中IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)居然是這樣

隨著ARM的走紅，ARM獨(dú)特的授權(quán)模式也幫助越來(lái)越多的中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)起來(lái)。尤其是華為海思的成長(zhǎng)，更是讓很多人感到鼓舞。但很多好事之徒卻說(shuō)它毫無(wú)技術(shù)含量。

2016-10-21 標(biāo)簽：IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片智能硬件 1902 4

中國(guó)半導(dǎo)體廠商面臨的機(jī)遇與挑戰(zhàn)

中國(guó)計(jì)劃投資逾1000億美元，到2020年成為全球芯片行業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者。全球最成功、最創(chuàng)新的半導(dǎo)體企業(yè)領(lǐng)導(dǎo)人都開(kāi)始積極思考，應(yīng)如何應(yīng)對(duì)此舉所帶來(lái)的挑戰(zhàn)，并抓...

2016-09-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IC設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片 1897 0

那些“逆天”的可植入式智能設(shè)備

雖然將設(shè)備植入人體的概念早已被提出，但目前市場(chǎng)上并無(wú)此種產(chǎn)品出現(xiàn)。Engel利用現(xiàn)有的技術(shù)對(duì)這一概念進(jìn)行嘗試，這也預(yù)示了智能設(shè)備下一步或許將向植入人體的...

2015-11-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片可穿戴設(shè)備智能硬件 1897 1

盛群推出BS85C20-5 Flash觸控與顯示面板驅(qū)動(dòng)微控制器

盛群半導(dǎo)體繼BS85C20-3之后推出具有觸控與顯示面板驅(qū)動(dòng)功能的BS85C20-5，BS85C20-5具有20個(gè)觸控按鍵并可直接驅(qū)動(dòng)96顆LED與80...

2012-10-24 標(biāo)簽：顯示面板盛群半導(dǎo)體半導(dǎo)體芯片 1895 0

芯片短缺，仍在影響生產(chǎn)嗎？芯片短缺如何毀了汽車(chē)產(chǎn)業(yè)？

雖然現(xiàn)在談芯片缺貨很讓人困惑，但這的確是車(chē)廠高管說(shuō)出來(lái)的。

2023-08-07 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器片上系統(tǒng)半導(dǎo)體芯片 1891 0

嘉創(chuàng)半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試項(xiàng)目明年全面投產(chǎn)?

據(jù)悉，此項(xiàng)目總面積約59.04畝，總建筑面積達(dá)60725平方米，總投資額20億元。其中一期投資7.6億元，將用于修建48000平方米的萬(wàn)級(jí)和十萬(wàn)級(jí)凈化車(chē)...

2024-01-05 標(biāo)簽：汽車(chē)電子封裝測(cè)試半導(dǎo)體芯片 1888 0

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貿(mào)澤電子是一家全球知名的半導(dǎo)體和電子元器件授權(quán)分銷(xiāo)商，分銷(xiāo)1100多家品牌制造商的產(chǎn)品。貿(mào)澤電子專(zhuān)注于快速引入新產(chǎn)品和新技術(shù)，為設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)人員提供引領(lǐng)潮流的選擇。
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德國(guó)易能森有限公司(EnOcean GmbH)是無(wú)線能量采集技術(shù)的開(kāi)創(chuàng)者。2012年3月，國(guó)際電工技術(shù)委員會(huì)將EnOcean無(wú)線通信標(biāo)準(zhǔn)采納為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)“ISO/IEC 14543-3-10”，這也是世界上唯一使用能量采集技術(shù)的無(wú)線國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場(chǎng)的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來(lái)自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個(gè)不同元器件類(lèi)別，并特別專(zhuān)注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷(xiāo)產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開(kāi)關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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揭開(kāi)Nvidia CEO 黃仁勛傳奇人生
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RISC-V是一個(gè)基于精簡(jiǎn)指令集（RISC）原則的開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA），重點(diǎn)在于它是開(kāi)源的，這是與另外兩個(gè)主流架構(gòu)英特爾的 X86和軟銀的Arm最大區(qū)別。
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梁孟松他是加州大學(xué)柏克萊分校電機(jī)博士，畢業(yè)后曾在美國(guó)處理器大廠AMD工作幾年，在四十歲那年加入臺(tái)積電，后來(lái)到三星，現(xiàn)在為中芯國(guó)際執(zhí)行長(zhǎng)。
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紫光展銳是我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，以生態(tài)為核心戰(zhàn)略，高舉5G和AI兩面技術(shù)旗幟，以?xún)r(jià)值、未來(lái)、服務(wù)為三個(gè)指向，為個(gè)人與社會(huì)的智能化服務(wù)。
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北京時(shí)間2017年2月26日，華為終端在巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)2017（MWC）上發(fā)布發(fā)布了全新華為P系列智能手機(jī)——華為P10 & P10 Plus.
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MACOM是一家高性能模擬射頻、微波、毫米波和光電解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，總部位于美國(guó)馬薩諸塞州洛厄爾，擁有超過(guò)60年的歷史。總部設(shè)在美國(guó)洛厄爾，馬薩諸塞州。
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上海安路信息科技有限公司成立于2011年，總部位于浦東新區(qū)張江高科技園區(qū)。安路科技專(zhuān)注于為客戶(hù)提供高性?xún)r(jià)比的可編程邏輯器件（FPGA）、可編程系統(tǒng)級(jí)芯片（SOC）、定制化可編程芯片、及相關(guān)軟件設(shè)計(jì)工具和創(chuàng)新系統(tǒng)解決方案。
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驍龍835（一般指高通驍龍?zhí)幚砥鳎┦且豢钣?017年初由高通廠商研發(fā)的支持Quick Charge 4.0快速充電技術(shù)的手機(jī)處理器。
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　　華為Mate 9系列是華為推出的商務(wù)旗艦手機(jī)。華為Mate 9系列搭載麒麟960海思處理器，操作系統(tǒng)為基于Android 7.0深度定制的EMUI5.0。
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長(zhǎng)電科技面向全球提供封裝設(shè)計(jì)、產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及認(rèn)證，以及從芯片中測(cè)、封裝到成品測(cè)試及出貨的全套專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)服務(wù)。長(zhǎng)電科技生產(chǎn)、研發(fā)和銷(xiāo)售網(wǎng)絡(luò)已覆蓋全球主要半導(dǎo)體市場(chǎng)。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動(dòng)版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚(yáng)搭載GT1。此外，Haswell將會(huì)使用LGA1150插座，無(wú)法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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iBeacon是蘋(píng)果公司2013年9月發(fā)布的移動(dòng)設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周?chē)l(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會(huì)根據(jù)該ID采取一些行動(dòng)。
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公司在特別依賴(lài)分布式高性能計(jì)算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對(duì)的優(yōu)勢(shì)在該細(xì)分市場(chǎng)持續(xù)保持全球第一的市場(chǎng)地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運(yùn)算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷(xiāo)全球一百多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，深受用戶(hù)喜愛(ài)。
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北京時(shí)間2015年9月10日，美國(guó)蘋(píng)果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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驍龍821的CPU大核主頻2.4GHz、小核主頻2GHz，GPU主頻650MHz。也就是說(shuō)，驍龍821的CPU性能提升10%，而GPU的提升為5%。

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