芯片封裝中的四種鍵合方式：技術(shù)演進(jìn)與產(chǎn)業(yè)應(yīng)用

芯片封裝作為半導(dǎo)體制造的核心環(huán)節(jié)，承擔(dān)著物理保護(hù)、電氣互連和散熱等關(guān)鍵功能。其中，鍵合技術(shù)作為連接裸芯片與外部材料的橋梁，直接影響芯片的性能與可靠性。當(dāng)...

2025-04-11 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備芯片鍵合 479 0

優(yōu)質(zhì)微型導(dǎo)軌有哪些技術(shù)特點？

微型直線導(dǎo)軌適應(yīng)了現(xiàn)今機(jī)械對于高精度、高速度、小型化以及縮短產(chǎn)品開發(fā)周期的要求，被廣泛應(yīng)用在小型化設(shè)備，半導(dǎo)體設(shè)備，醫(yī)療設(shè)備，IC制造設(shè)備，X-Y ta...

2025-04-08 標(biāo)簽：醫(yī)療設(shè)備導(dǎo)軌半導(dǎo)體設(shè)備 213 0

沒有它，你的手機(jī)可能造不出來！高精度減速機(jī)在半導(dǎo)體設(shè)備的應(yīng)用

高精度減速機(jī)是制造半導(dǎo)體等精密電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件，關(guān)乎芯片良率。全球能生產(chǎn)高精度減速機(jī)的企業(yè)少之又少，且對材料、加工精度、長期穩(wěn)定性等要求極高。

2025-04-02 標(biāo)簽：減速機(jī)半導(dǎo)體設(shè)備 147 0

碳化硅VS硅基IGBT：誰才是功率半導(dǎo)體之王？

在半導(dǎo)體技術(shù)的不斷演進(jìn)中，功率半導(dǎo)體器件作為電力電子系統(tǒng)的核心組件，其性能與成本直接影響著整個系統(tǒng)的效率與可靠性。碳化硅（SiC）功率模塊與硅基絕緣柵雙...

2025-04-02 標(biāo)簽：IGBT芯片封裝功率半導(dǎo)體 881 0

循環(huán)風(fēng)控溫裝置在半導(dǎo)體設(shè)備高低溫測試中的深度應(yīng)用解析

循環(huán)風(fēng)控溫裝置在半導(dǎo)體設(shè)備高低溫測試中能夠為用戶提供一個受控、恒溫均勻的溫控環(huán)境，同時具備直接加熱、制冷、輔助加熱、輔助制冷的功能，實現(xiàn)全量程范圍內(nèi)的溫...

2025-04-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備高低溫測試 160 0

新型SIC功率芯片：性能飛躍，引領(lǐng)未來電力電子！

隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展，對功率半導(dǎo)體器件的性能要求日益提高。碳化硅（Silicon Carbide，簡稱SiC）作為一種第三代半導(dǎo)體材料，因其寬禁帶...

2025-03-27 標(biāo)簽：芯片封裝功率芯片半導(dǎo)體設(shè)備 349 0

IC封裝產(chǎn)線分類詳解：金屬封裝、陶瓷封裝與先進(jìn)封裝

在集成電路（IC）產(chǎn)業(yè)中，封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護(hù)著脆弱的芯片，還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，IC封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和...

2025-03-26 標(biāo)簽：IC封裝半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)封裝 487 0

深度解讀：真空共晶爐加熱板的材質(zhì)與性能關(guān)系

在半導(dǎo)體封裝、微電子器件制造等領(lǐng)域，真空共晶爐是一種至關(guān)重要的設(shè)備，它利用真空環(huán)境和精確的溫度控制，實現(xiàn)器件之間的高質(zhì)量焊接。而加熱板作為真空共晶爐的核...

2025-03-25 標(biāo)簽：導(dǎo)熱電加熱板半導(dǎo)體設(shè)備 288 0

半導(dǎo)體設(shè)備中用的什么導(dǎo)軌 如何選型

?MONORAIL導(dǎo)軌?：專為機(jī)床設(shè)計，具有巨大的承載能力和沖擊能力，確保長壽命和低維護(hù)運行。其高硬度和平滑性保證了工件的尺寸精度和表面光潔度，適用于高...

2025-03-01 標(biāo)簽：運動控制導(dǎo)軌半導(dǎo)體設(shè)備 178 0

半導(dǎo)體設(shè)備防震基座制造的環(huán)氧（EPOXY）制作工藝參數(shù)

1，原料配比參數(shù)（1）環(huán)氧樹脂與固化劑比例：這是EPOXY制作中最關(guān)鍵的參數(shù)之一。不同類型的環(huán)氧樹脂和固化劑有不同的最佳配比。以雙酚A型環(huán)氧樹脂和胺類固...

2025-02-10 標(biāo)簽：制造基座半導(dǎo)體設(shè)備 396 0

微型導(dǎo)軌在半導(dǎo)體設(shè)備中如何防止磨損？

微型導(dǎo)軌在半導(dǎo)體設(shè)備中承載著執(zhí)行精確定位運動控制的重任，其磨損問題不容忽視。

2025-02-06 標(biāo)簽：運動控制導(dǎo)軌半導(dǎo)體設(shè)備 301 0

半導(dǎo)體設(shè)備鋼結(jié)構(gòu)防震基座安裝工藝

半導(dǎo)體設(shè)備鋼結(jié)構(gòu)防震基座的安裝工藝?主要包括以下幾個步驟：測量和定位?：首先需要測量和確定安裝位置，確保支架的具體尺寸和位置符合設(shè)計要求。材料準(zhǔn)備?：根...

2025-02-05 標(biāo)簽：基座半導(dǎo)體設(shè)備 409 0

半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)防震基座如何安裝？

半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)防震基座的安裝涉及多個關(guān)鍵步驟和考慮因素，以確保光刻機(jī)的穩(wěn)定運行和產(chǎn)品質(zhì)量。首先，選擇合適的防震基座需要考慮適應(yīng)工作環(huán)境。由于半導(dǎo)體設(shè)備...

2025-02-05 標(biāo)簽：光刻機(jī)基座半導(dǎo)體設(shè)備 400 0

如何選擇適合特定半導(dǎo)體設(shè)備的 Type C 系列防震基座？

1，設(shè)備重量和尺寸考量（1）首先要準(zhǔn)確測量半導(dǎo)體設(shè)備的重量。TypeC系列防震基座都有其額定的承載重量范圍。如果設(shè)備過重，超過基座的承載能力，基座可能會...

2025-02-05 標(biāo)簽：基座Type C半導(dǎo)體設(shè)備 406 0

半導(dǎo)體設(shè)備防震基座為什么要定制？

一、定制化的必要性1，適應(yīng)不同設(shè)備需求（1)半導(dǎo)體設(shè)備的種類繁多，包括光刻機(jī)、刻蝕機(jī)、薄膜沉積設(shè)備等，每種設(shè)備的尺寸、重量、重心位置以及振動敏感程度都有...

2025-02-05 標(biāo)簽：基座半導(dǎo)體設(shè)備 343 0

半導(dǎo)體設(shè)備為什么要安裝防震裝置？

半導(dǎo)體設(shè)備安裝防震裝置主要有以下幾方面原因：一、高精度加工要求1,光刻工藝(1)光刻是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵步驟，其精度要求極高。例如，在芯片制造中，光刻設(shè)備...

2025-02-05 標(biāo)簽：裝置半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 338 0

半導(dǎo)體設(shè)備在安裝防震裝置需要注意哪些事項？

1,設(shè)備特性評估(1)重量和重心分布：首先需要精確測量半導(dǎo)體設(shè)備的重量，因為不同的防震裝置有不同的承載能力。例如，空氣彈簧隔振器和鋼絲繩隔振器的承載能力...

2025-02-05 標(biāo)簽：裝置震動半導(dǎo)體設(shè)備 309 0

如何控制半導(dǎo)體設(shè)備防震基座制造品管部的原材料檢驗流程中的質(zhì)量風(fēng)險?

在半導(dǎo)體設(shè)備防震基座制造中，品管部對原材料檢驗流程質(zhì)量風(fēng)險的控制至關(guān)重要，可從檢驗前規(guī)劃、檢驗過程把控、檢驗后處理等環(huán)節(jié)采取措施：一：檢驗前的規(guī)劃與準(zhǔn)備...

2025-02-05 標(biāo)簽：制造基座半導(dǎo)體設(shè)備 261 0

如何判斷半導(dǎo)體設(shè)備需要哪種類型的防震基座？

在半導(dǎo)體制造過程中，半導(dǎo)體設(shè)備的運行穩(wěn)定性對產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率起著決定性作用。由于半導(dǎo)體制造工藝精度極高，設(shè)備極易受到外界振動的干擾，因此選擇合適的防震...

2025-01-26 標(biāo)簽：基座芯片設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備 277 0

半導(dǎo)體制造里的ALD工藝：比“精”更“精”！

在半導(dǎo)體制造這一高度精密且不斷進(jìn)步的領(lǐng)域，每一項技術(shù)都承載著推動行業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵使命。原子層沉積（Atomic Layer Deposition，簡稱AL...

2025-01-20 標(biāo)簽：芯片封裝半導(dǎo)體制造晶圓制造 1299 0