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半導(dǎo)體設(shè)備

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半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過來推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

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半導(dǎo)體設(shè)備技術(shù)

一文讀懂讀透半導(dǎo)體行業(yè)設(shè)備

刻蝕設(shè)備的重要性僅次于光刻機(jī)。而隨著NAND閃存進(jìn)入3D、4D時(shí)代，要求刻蝕技術(shù)實(shí)現(xiàn)更高的深寬比，刻蝕設(shè)備的投資占比顯著提升，從25%提至50%。

2023-05-22 標(biāo)簽：晶圓光刻機(jī)半導(dǎo)體設(shè)備 4117 0

半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)工藝流程科普！

第九步退火，離子注入后也會產(chǎn)生一些晶格缺陷，退火是將離子注入后的半導(dǎo)體放在一定溫度下進(jìn)行加熱，使得注入的粒子擴(kuò)散，恢復(fù)晶體結(jié)構(gòu)，修復(fù)缺陷，激活所需要的電學(xué)特性。

2023-04-28 標(biāo)簽：工藝晶體管半導(dǎo)體設(shè)備 3439 0

被卡脖子的半導(dǎo)體設(shè)備（萬字深度報(bào)告）

光刻是將設(shè)計(jì)好的電路圖從掩膜版轉(zhuǎn)印到晶圓表面的光刻膠上，通過曝光、顯影將目標(biāo)圖形印刻到特定材料上的技術(shù)。光刻工藝包括三個(gè)核心流程：涂膠、對準(zhǔn)和曝光以及光...

2023-03-25 標(biāo)簽：集成電路光刻機(jī)半導(dǎo)體設(shè)備 8219 0

***被圍堵？國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)尚未形成規(guī)模

沒有半導(dǎo)體設(shè)備的支持，芯片制造的任何一個(gè)環(huán)節(jié)都難以完成芯片的交付，但目前國產(chǎn)化率在全球市場中所占的比例很低。

2023-03-21 標(biāo)簽：eda 光刻機(jī)半導(dǎo)體設(shè)備 595 0

我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將陷入先進(jìn)設(shè)備求購無門困境？

日本和荷蘭對美國限令的附和，意味著未來很長一段時(shí)間內(nèi)，我國很難從海外半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)中順利進(jìn)口先進(jìn)設(shè)備。

2023-03-03 標(biāo)簽：晶圓代工芯片設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備 1363 0

半導(dǎo)體制造工藝中的主要設(shè)備及材料【二】

設(shè)備功能：與光刻機(jī)聯(lián)合作業(yè)，首先將光刻膠均勻地涂到晶圓上，滿足光刻機(jī)的工作要求；然后，處理光刻機(jī)曝光后的晶圓，將曝光后的光刻膠中與紫外光發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的部...

2023-02-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電離半導(dǎo)體設(shè)備 2955 0

一文解析IMEC 發(fā)布芯片縮放路線圖

功率墻：將功率引入芯片并從芯片封裝中提取熱量變得越來越具有挑戰(zhàn)性，因此我們必須開發(fā)改進(jìn)的功率傳輸和冷卻概念。

2023-02-07 標(biāo)簽：晶體管光刻半導(dǎo)體設(shè)備 873 0

半導(dǎo)體詳細(xì)流程圖！主要半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化情況

IP核具有知識產(chǎn)權(quán)核的集成電路的總稱。經(jīng)反復(fù)驗(yàn)證,具有特定功能的宏模塊?？梢浦驳讲煌雽?dǎo)體工藝中。

2022-11-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 1928 0

深度解析半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國內(nèi)外市場現(xiàn)狀

晶圓廠內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備按照類型可大致分為薄膜沉積、光刻、刻蝕、過程控制、自動(dòng)化制造和控制、清洗、涂布顯影、去膠、化學(xué)機(jī)械研磨（CMP）、快速熱處理/氧化擴(kuò)...

2022-08-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體設(shè)備 838 0

芯片破壁者二十四：1987戰(zhàn)役啟示錄

芯片破壁者（二十四）：1987戰(zhàn)役啟示錄,半導(dǎo)體設(shè)備,半導(dǎo)體,美國,日本,vlsi

2021-02-20 標(biāo)簽：半導(dǎo)體美國日本 2695 0

華為正式進(jìn)軍半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域

相信大家現(xiàn)在也都知道了，由于美國今年第三輪打壓制裁的原因，很多華為的供應(yīng)鏈企業(yè)，需要在9月15日之后，獲得美國的許可，才能繼續(xù)供貨華為，其中主要還是芯片...

2020-11-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體華為半導(dǎo)體設(shè)備 3760 0

半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀及未來趨勢

隨著國際產(chǎn)能不斷向我國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，英特爾（Intel）、三星（Samsung）等國際大廠陸續(xù)在我國大陸地區(qū)投資建廠，同時(shí)在集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的引導(dǎo)下...

2020-11-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體設(shè)備 8456 0

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