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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體設(shè)備
半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備,屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者,芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計和制造,設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過來推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
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荷蘭半導(dǎo)體設(shè)備制造商ASM上調(diào)2025年營收目標(biāo)
asm預(yù)計兩年內(nèi)銷售額將從28億至34億歐元增加到30億至36億歐元。asm還重申了2023至2025年的總利潤率為46%至50%,營業(yè)利潤率為26至3...
2023-09-27 標(biāo)簽:晶圓廠ASM半導(dǎo)體設(shè)備 1391 0
中國進(jìn)口半導(dǎo)體設(shè)備金額激增93%
根據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)分析,今年第三季度(7-9月)中國進(jìn)口的半導(dǎo)體制造設(shè)備金額較去年同期激增了93%,達(dá)到634億元人民幣。其中進(jìn)口光刻設(shè)備的金額更是增長了近4倍。
2023-11-16 標(biāo)簽:光刻機(jī)半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1378 0
泛林集團(tuán)業(yè)績創(chuàng)新高,中國市場占比48%
Yahoo Finance網(wǎng)站顯示,分析師預(yù)期泛林集團(tuán)第二季營收、Non-GAAP每股稀釋盈余各為37.1億美元、7.1美元。
SEMI報告:預(yù)測2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為 870億美元,2024年復(fù)蘇
包括晶圓加工、晶圓廠設(shè)施和掩模/掩模版設(shè)備在內(nèi)的晶圓廠設(shè)備的銷售額預(yù)計2023年將下降18.8%,至764億美元,高于在2022年底預(yù)測中預(yù)測的16.8...
2023-07-13 標(biāo)簽:晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 1362 0
隱冠半導(dǎo)體成立于2019年,精密運動控制系統(tǒng)的開發(fā)和生產(chǎn)的高科技創(chuàng)新企業(yè),在精密運動定位及控制優(yōu)越,并提供可以信賴的解決方案,為半導(dǎo)體設(shè)備的核心部件的產(chǎn)...
2023-11-15 標(biāo)簽:控制系統(tǒng)運動定位半導(dǎo)體設(shè)備 1358 0
北方華創(chuàng)12英寸深硅刻蝕機(jī)銷售突破百腔
北方華創(chuàng)作為國內(nèi)領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造企業(yè),一直致力于為客戶提供高品質(zhì)、高性能的半導(dǎo)體設(shè)備。此次12英寸臺燈成為國內(nèi)主流客戶批量生產(chǎn)的首選設(shè)備,充分證明了...
2023-06-28 標(biāo)簽:低功耗芯片半導(dǎo)體設(shè)備 1343 0
第十二屆半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會9月底將于無錫開幕
第十二屆(2024年)半導(dǎo)體設(shè)備與核心部件展示會(下簡稱:”CSEAC 2024“ ),將于 2024年9月25日至27日 在無錫太湖國際博覽中心舉辦。...
2024-07-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體設(shè)備 1325 0
在這種情況下,芯片代工公司臺積電于2021年10月宣布在熊本設(shè)立工廠。此外,新公司Lapidus于2022年11月宣布計劃在2027年之前量產(chǎn)2納米的邏...
2023-09-19 標(biāo)簽:DRAM芯片代工半導(dǎo)體設(shè)備 1321 0
IMEC發(fā)布芯片微縮路線圖:2036年進(jìn)入0.2 nm時代
在其擴(kuò)展路線圖中,imec 為芯片技術(shù)的未來提出了一條替代路徑,在架構(gòu)、材料、晶體管的新基本結(jié)構(gòu)以及……范式轉(zhuǎn)變方面進(jìn)行了根本性的改變。到 2036 年...
2023-02-06 標(biāo)簽:芯片晶體管半導(dǎo)體行業(yè) 1303 0
半導(dǎo)體設(shè)備大廠DISCO三季度出貨額大漲27.5%
近日,日本半導(dǎo)體設(shè)備大廠DISCO公布了其2024年度三季度的出貨數(shù)據(jù),再度展示了公司在半導(dǎo)體市場的強(qiáng)勁實力。據(jù)數(shù)據(jù)顯示,該季度DISCO的出貨額為84...
2024-10-09 標(biāo)簽:半導(dǎo)體DISCO半導(dǎo)體設(shè)備 1279 0
2022年半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)壟斷格局進(jìn)一步強(qiáng)化
在過去的33年里,半導(dǎo)體設(shè)備市場的壟斷被加速。尤其是應(yīng)用材料、ASML、Lam Research、東京電子(TEL)、KLA等“前五名”企業(yè)正在繼續(xù)設(shè)備...
2023-09-21 標(biāo)簽:應(yīng)用材料ASML半導(dǎo)體設(shè)備 1254 0
盛美上海2023年業(yè)績報告:營業(yè)收入增35.34%,毛利率達(dá)48.6%
具體分品類看,清洗設(shè)備貢獻(xiàn)營收26.14億元,同比微增25.79%,毛利率較去年的48.62%有所提升至48.62%;其他半導(dǎo)體設(shè)備9.4億元營收,同比...
2024-02-29 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體設(shè)備先進(jìn)封裝 1253 0
雖然存在差距,但在科技競爭加劇的背景下,考慮到國家安全,在通信、金融、電子政務(wù)等關(guān)鍵領(lǐng)域,中國大陸正在加速推進(jìn)CPU等核心芯片的國產(chǎn)化替代。
2023-01-04 標(biāo)簽:cpu碳化硅半導(dǎo)體設(shè)備 1252 0
從半導(dǎo)體設(shè)備市場數(shù)據(jù)透視國產(chǎn)化進(jìn)程
我把全球前5大前道設(shè)備公司的財務(wù)數(shù)據(jù)和SEMI公布的全球設(shè)備市場數(shù)據(jù)做了一個對比,分別計算5大公司的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)總營收占市場的比例和5大在中國大陸的營收占...
2024-01-11 標(biāo)簽:晶圓測試設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備 1247 0
張長勇介紹,半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化率仍提高非線性區(qū)間,除國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備廠商增長驅(qū)動力外,行業(yè)規(guī)模自然擴(kuò)張;作為國內(nèi)市場的國產(chǎn),目前國產(chǎn)設(shè)備的28nm制造過程及...
2023-07-21 標(biāo)簽:芯片存儲器半導(dǎo)體設(shè)備 1244 0
應(yīng)用材料財報亮眼,營收反超ASML成半導(dǎo)體設(shè)備龍頭
近日,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備制造商應(yīng)用材料公司發(fā)布了其2024年第三季度(截止至7月28日)的財務(wù)報告,數(shù)據(jù)顯示該季度公司營收實現(xiàn)了穩(wěn)健增長,同比增長5%...
2024-08-21 標(biāo)簽:DRAM應(yīng)用材料半導(dǎo)體設(shè)備 1241 0
SEMI:中國大陸依然是全球晶圓廠產(chǎn)能增加最多的地區(qū)
國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布報告稱,隨著全球眾多新建晶圓廠的產(chǎn)能持續(xù)開出,以及半導(dǎo)體市場的回暖,今年一季度全球晶圓廠產(chǎn)能增長1.2%,預(yù)計二季度將...
2024-05-23 標(biāo)簽:半導(dǎo)體晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 1222 0
HBM新技術(shù),橫空出世:引領(lǐng)內(nèi)存芯片創(chuàng)新的新篇章
隨著人工智能、高性能計算(HPC)以及數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的快速發(fā)展,對內(nèi)存帶寬和容量的需求日益增長。傳統(tǒng)的內(nèi)存技術(shù),如DDR和GDDR,已逐漸難以滿足這些新...
2025-03-22 標(biāo)簽:內(nèi)存芯片HBM半導(dǎo)體設(shè)備 1215 0
2023年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場:中國大陸躍居首位
該報告顯示,2023 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額達(dá)到了 1063 億美元(折合人民幣約 7706.75 億元),雖然較 2022 年的歷史高點下降了 1...
2024-04-16 標(biāo)簽:晶圓半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備 1211 0
增長邏輯發(fā)生顯著變化之后,積極因素開始在市場中顯現(xiàn)。從采購金額來看,在2020至2023年間中國晶圓廠設(shè)備需求強(qiáng)勁,整體采購額大幅增長。根據(jù)芯謀研究調(diào)研...
2023-07-11 標(biāo)簽:晶圓廠半導(dǎo)體設(shè)備 1210 0
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