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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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基于MoSe2-WSe2異質(zhì)結(jié)器件的制備與表征
芯片是我國(guó)核心科技的“卡脖子”難題,隨著芯片尺寸的逐漸降低,對(duì)材料科學(xué)和熱科學(xué)等領(lǐng)域都提出了新的挑戰(zhàn)。
固體中電子的能量分布是離散的,電子都分布在不連續(xù)的能帶(Energy Band)上,價(jià)電子所在能帶與自由電子所在能帶之間的間隙稱為禁帶寬度(Energy...
構(gòu)建TiO2/FePS3梯形異質(zhì)結(jié)促進(jìn)高效光催化析氫
受貴金屬助劑效率低、成本高的限制,實(shí)現(xiàn)現(xiàn)實(shí)的STH轉(zhuǎn)化需要高性能、高性價(jià)比的光催化劑。
二維半導(dǎo)體晶體管實(shí)際溝道長(zhǎng)度的極限
高性能單層二硫化鉬晶體管的實(shí)現(xiàn)讓科研界看到了二維半導(dǎo)體的潛力,二維半導(dǎo)體材料的發(fā)展讓我們看到了晶體管縱向尺寸下目前的縮放極限(< 1 nm),同樣...
壓力傳感器檢測(cè)物理壓力并將其轉(zhuǎn)換為電信號(hào),然后以數(shù)字形式顯示壓力值。紙基電子器件由于其天然的生物降解性、優(yōu)異的柔韌性、多孔纖維結(jié)構(gòu)、重量輕以及成本低等優(yōu)...
研究機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)測(cè),整體模擬芯片今年產(chǎn)值將年成長(zhǎng)12%,較去年高達(dá)30%的史上最大增幅大幅收斂,并預(yù)計(jì)今年類比芯片均價(jià)僅年增1%,不如去...
2022-10-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體ADI技術(shù)模擬芯片 897 0
基于晶格匹配鹵化物雙鈣鈦礦合金(PLQY)寬帶發(fā)光材料的概念設(shè)計(jì)
無(wú)鉛雙鈣鈦礦具有成分環(huán)保、穩(wěn)定性好、載流子壽命長(zhǎng)、有效質(zhì)量低、光吸收系數(shù)高、成本低等優(yōu)點(diǎn)。
碳化硅單晶襯底加工技術(shù)的工藝及現(xiàn)狀研究
作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的襯底材料,碳化硅單晶具有優(yōu)異的熱、電性能,在高溫、高頻、大功率、抗輻射集成電子器件領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。碳化硅襯底加工精度直接影響器...
UCIe1.0規(guī)范針對(duì)的使用模式、封裝技術(shù)和性能指標(biāo)
戈登·摩爾(Gordon Moore)在他提出了“摩爾定律”[1]的開創(chuàng)性論文中預(yù)測(cè)了“清算日”的到來(lái)——“用分別封裝并相互連接的多個(gè)小功能系統(tǒng)構(gòu)建大型...
鍵合技術(shù)是 MEMS 工藝中常用的技術(shù)之一,是指將硅片與硅片、硅片與玻璃或硅片與金屬等材料通過物理或化學(xué)反應(yīng)機(jī)制緊密結(jié)合在一起的一種工藝技術(shù)。
一種二維材料半導(dǎo)體晶體管多柵結(jié)構(gòu)
背柵控制隨著納米線直徑的增加而逐漸減?。唬╟)器件具有大開態(tài)電流和小的SS。
晶體二極管簡(jiǎn)稱二極管,是在本征半導(dǎo)體基片上利用摻雜生成一個(gè)P區(qū)和一個(gè)N區(qū),并在P區(qū)和N區(qū)安上電極引線,再用外殼(管殼)封裝加固后構(gòu)成的。如下圖所示,安于...
之前金譽(yù)半導(dǎo)體有科普過由于芯片封裝結(jié)構(gòu)上的不同,從而產(chǎn)生了非常多的封裝類型,比如說QFN方形扁平無(wú)引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、...
寬帶隙半導(dǎo)體技術(shù)為實(shí)現(xiàn)更高效功率轉(zhuǎn)換打開大門
電動(dòng)車是車輪上的數(shù)據(jù)中心,具有工業(yè)規(guī)模的電動(dòng)機(jī)控制(圖1),它的可行性取決于牽引逆變器和充電電路的效率。效率每提高一個(gè)百分點(diǎn)都能促進(jìn)散熱需求降低、重量減...
Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外,Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝,不同工藝制造的Ch...
半導(dǎo)體存儲(chǔ)的基礎(chǔ)知識(shí)
上周,我給大家仔細(xì)介紹了HDD硬盤、軟盤和光盤的發(fā)展史(鏈接)。
壓電式力度傳感器,通常由應(yīng)變誘導(dǎo)的“肖特基勢(shì)壘高度(SBH)調(diào)制”,或由在誘導(dǎo)壓電場(chǎng)中重新分配電荷載流子的“壓電門控效應(yīng)”控制。然而,雖然基于SBH的器...
近幾年,碳化硅作為一種無(wú)機(jī)材料,其熱度可與“半導(dǎo)體”、“芯片”、“集成電路”等相提并論,它除了是制造芯片的戰(zhàn)略性半導(dǎo)體材料外,因其獨(dú)有的特性和優(yōu)勢(shì)受到其...
目前為止,在日常生活中使用的每一個(gè)電氣和電子設(shè)備中,都是由利用半導(dǎo)體器件制造工藝制造的集成電路組成。電子電路是在由純半導(dǎo)體材料(例如硅和其他半導(dǎo)體化合物...
常見半導(dǎo)體材料有哪些?常見的半導(dǎo)體材料特點(diǎn)
半導(dǎo)體的分類,按照其制造技術(shù)可以分為:集成電路器件,分立器件、光電半導(dǎo)體、邏輯IC、模擬IC、儲(chǔ)存器等大類,一般來(lái)說這些還會(huì)被分成小類。
2022-09-22 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料 2.6萬(wàn) 0
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