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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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IGBT作為一種功率開關(guān),從門級(jí)信號(hào)到器件開關(guān)過程需要一定反應(yīng)時(shí)間,就像生活中開關(guān)門太快容易擠壓手一樣,過短的開通脈沖可能會(huì)引起過高的電壓尖峰或者高頻震...
2023-04-19 標(biāo)簽:二極管半導(dǎo)體功率開關(guān) 1606 0
碳化硅SiC功率器件的技術(shù)特點(diǎn)及其應(yīng)用領(lǐng)域
隨著能源轉(zhuǎn)換和輸電技術(shù)的發(fā)展,對(duì)高效、高速、高溫工作的半導(dǎo)體器件需求日益增長。
技術(shù)前沿:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵
技術(shù)前沿:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來,集成電路封裝技術(shù)快...
濕法清洗設(shè)備在半導(dǎo)體制造中的應(yīng)用
芯片制造中的各道工序極為精密,那么我們是如何保持工藝中無污染的呢?
半導(dǎo)體技術(shù)大揭秘:襯底與外延,誰更關(guān)鍵?
在半導(dǎo)體技術(shù)與微電子領(lǐng)域中,襯底和外延是兩個(gè)重要的概念。它們在半導(dǎo)體器件的制造過程中起著至關(guān)重要的作用。本文將詳細(xì)探討半導(dǎo)體襯底和外延的區(qū)別,包括它們的...
2024-07-23 標(biāo)簽:led半導(dǎo)體半導(dǎo)體器件 1603 0
晶體管作為一種關(guān)鍵的半導(dǎo)體器件,其工作條件對(duì)于確保電路的正常運(yùn)行和性能發(fā)揮至關(guān)重要。晶體管的工作條件涉及多個(gè)方面,包括電壓、電流、溫度以及濕度等。
所謂,RF MEMS 開關(guān),是一種是小型的微機(jī)械開關(guān),功耗低,可以使用傳統(tǒng)的 MEMS 制造技術(shù)生產(chǎn)。它們類似于房間中的電燈開關(guān),其中觸點(diǎn)打開或關(guān)閉以通...
基于多功能混合信號(hào)管腳實(shí)現(xiàn)的測試解決方案
與過去機(jī)械系統(tǒng)的改進(jìn)決定汽車工業(yè)的革新不同的是,下一代汽車90%的創(chuàng)新都來自更復(fù)雜的集成電路。半導(dǎo)體器件在滿足客戶對(duì)汽車功能方面的需求上扮演著非常重要的角色 。
2021-03-31 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體控制系統(tǒng) 1592 0
如今全球的汽車已經(jīng)進(jìn)入到智能化時(shí)代,汽車對(duì)于芯片的需求劇烈增加,以往一個(gè)傳統(tǒng)汽車需要的芯片數(shù)量是在五六百顆,到如今一臺(tái)具備L2駕駛級(jí)別的高配燃油車就需要...
集成電路(IC)的制造需要在半導(dǎo)體(例如,硅)襯底上執(zhí)行的各種物理和化學(xué)過程。通常,用于制造 IC 的各種工藝分為三類:薄膜沉積、圖案化和半導(dǎo)體摻雜。導(dǎo)...
專用集成電路 通用集成電路有哪些區(qū)別 專用集成電路和通用集成電路的區(qū)別與聯(lián)系
專用集成電路(ASIC)和通用集成電路(IC)是兩種不同的電路設(shè)計(jì)和制造方式。 專用集成電路是為特定應(yīng)用而設(shè)計(jì)的定制電路。它是根據(jù)用戶的需求進(jìn)行設(shè)計(jì)和制...
2024-04-21 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電路設(shè)計(jì)專用集成電路 1587 0
金價(jià)不斷上漲增加了半導(dǎo)體制造業(yè)的成本壓力,因此業(yè)界一直在改善銅線的性能上努力,希望最終能夠用成本更低但鍵合性能相當(dāng)甚至更好的銅線來代替金線鍵合。
碳化硅的特性、應(yīng)用及動(dòng)態(tài)測試
SiC是碳化硅的縮寫。它是一種由硅原子和碳原子組成的化合物。碳化硅以其優(yōu)異的性能著稱,是一種用途廣泛的材料。
Tanner L-Edit在功率器件設(shè)計(jì)中的應(yīng)用
像GaN、SiC,、第三代半導(dǎo)體、車用功率器件等功率器件是處理高電壓、大電流的半導(dǎo)體分立器件,常用在電子電力系統(tǒng)中進(jìn)行變壓、變頻、變流及功率管理等。功率...
2024-04-29 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電力系統(tǒng)功率器件 1583 0
了解半導(dǎo)體價(jià)帶和導(dǎo)帶的形成機(jī)制對(duì)于新材料生產(chǎn)的潛在技術(shù)影響至關(guān)重要。這項(xiàng)工作提出了一種寬帶隙計(jì)算模型,突出了理解能帶結(jié)構(gòu)的理論困難,然后將其與實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)進(jìn)...
隨著芯片朝著更小尺寸的工藝節(jié)點(diǎn)邁進(jìn),此前相對(duì)不引人注目而現(xiàn)在變得愈發(fā)顯眼的一個(gè)半導(dǎo)體細(xì)分市場就是存儲(chǔ)器。物聯(lián)網(wǎng)及其艾字節(jié)數(shù)級(jí)的數(shù)據(jù)流量正在推升市場對(duì)高性...
2018-08-18 標(biāo)簽:半導(dǎo)體存儲(chǔ)器物聯(lián)網(wǎng) 1582 0
深視智能SE1對(duì)射型邊緣測量傳感器助力半導(dǎo)體晶圓檢測
晶圓對(duì)位半導(dǎo)體檢測設(shè)備主要用于半導(dǎo)體制造過程中檢測芯片性能與缺陷,貫穿于半導(dǎo)體生產(chǎn)過程中,可分為晶圓制造環(huán)節(jié)的檢測設(shè)備和封測環(huán)節(jié)的檢測設(shè)備。晶圓對(duì)位校準(zhǔn)...
MOS管(Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor)是半導(dǎo)體行業(yè)中非常重要的元件之一。它是...
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