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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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REASUNOS瑞森半導(dǎo)體高低壓MOS在車載逆變器上的應(yīng)用
車載逆變器(電源轉(zhuǎn)換器、Power Inverter)是一種能夠?qū)?DC 12V直流電轉(zhuǎn)換為和市電相同的 AC 220V交流電,提供給一般電器使用,是一...
集成電路新建項目機電二次配設(shè)備安裝與連接環(huán)節(jié)有哪些注意事項?
設(shè)備安裝與連接是集成電路新建項目機電二次配施工流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),以下是該環(huán)節(jié)的一些注意事項:
2025-01-06 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體集成電路設(shè)備 655 0
SiC外延設(shè)備的復(fù)雜性主要體現(xiàn)在反應(yīng)室設(shè)計、加熱系統(tǒng)和旋轉(zhuǎn)系統(tǒng)等關(guān)鍵部件的精確控制上。在SiC外延生長過程中,晶型夾雜和缺陷問題頻發(fā),嚴(yán)重影響外延膜的質(zhì)...
硅碳化物(SiC)是一種重要的半導(dǎo)體材料,近年來因其優(yōu)越的物理和化學(xué)特性而在功率電子器件中受到廣泛關(guān)注。SiCMOS管(Metal-Oxide-Semi...
基于氧化鋅開發(fā)色素增感型光發(fā)電技術(shù)的設(shè)計研究
在傳感器網(wǎng)絡(luò)的實際使用中,電源是挑戰(zhàn)課題之一。通過用來減少能耗的傳感器節(jié)點達到節(jié)能的效果,為了更舒適的生活,我們從未放棄對節(jié)點自由安裝的研究。村田制作所...
最常見的半導(dǎo)體雷射調(diào)制是如圖4-1 的直接電流調(diào)制,半導(dǎo)體雷射偏壓操作在固定的電流值I0上,欲輸入的信號從網(wǎng)絡(luò)分析儀中產(chǎn)生經(jīng)過 Bias-T 后加載到半...
半導(dǎo)體設(shè)備防震基座安裝完成后,如何進行日常維護?
半導(dǎo)體設(shè)備防震基座的日常維護對于確保其性能穩(wěn)定、延長使用壽命以及保障半導(dǎo)體設(shè)備的正常運行至關(guān)重要。以下是一些常見的日常維護要點:
2024-12-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體基座半導(dǎo)體設(shè)備 648 0
IP5383應(yīng)用于移動充電寶快充方案的45W大功率移動電源管理SOC芯片
英集芯IP5383是一款應(yīng)用于各種移動電源、充電寶等便攜式充電設(shè)備快充解決方案的大功率移動電源管理SOC芯片。兼容QC2.0/3.0、AFC/FCP、S...
快恢復(fù)二極管的導(dǎo)通壓降與溫度的關(guān)系
快恢復(fù)二極管(FastRecoveryDiode,簡稱FRD)是一種廣泛應(yīng)用于開關(guān)電源、逆變器、變頻器等高頻電路中的半導(dǎo)體器件。其特點是反向恢復(fù)時間短,...
2025-02-12 標(biāo)簽:半導(dǎo)體PN結(jié)快恢復(fù)二極管 647 0
半導(dǎo)體收音機用振蕩線圈此振蕩線圈在半導(dǎo)體收音機中與可變電容器等組成本機振蕩電路,用來產(chǎn)生一個輸入調(diào)諧電路接收的電臺信號高出465kHz的本振信號。其外部...
SSZN深視智能高速攝像機在半導(dǎo)體挑晶工藝中的應(yīng)用
PART1半導(dǎo)體挑晶工藝在現(xiàn)代科技日新月異的今天,半導(dǎo)體技術(shù)已經(jīng)成為了推動電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的核心力量。而在這個過程中,有一項關(guān)鍵的技術(shù)——挑晶,它不僅關(guān)乎著...
2024-08-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體攝像機半導(dǎo)體芯片 644 0
如果需要其他功能,例如可調(diào)輸出電壓或可調(diào)軟啟動時間,則會增加無源元件的數(shù)量,從而增加整體解決方案的空間要求。圖 1中的電路是一個開關(guān)型降壓轉(zhuǎn)換器示例,所...
2022-08-31 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電源設(shè)計開關(guān)穩(wěn)壓器 643 0
金鋁效應(yīng)是集成電路封裝中常見的失效問題,嚴(yán)重影響器件的可靠性。本文系統(tǒng)解析其成因、表現(xiàn)與演化機制,并結(jié)合實驗與仿真提出多種應(yīng)對措施,為提升鍵合可靠性提供參考。
芯片研發(fā):半導(dǎo)體生產(chǎn)的起點站 半導(dǎo)體產(chǎn)品的旅程始于芯片的精心設(shè)計。在這一初始階段,工程師們依據(jù)產(chǎn)品的預(yù)期功能,精心繪制芯片的藍圖。設(shè)計定稿后,這些藍圖將...
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