完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
文章:25099個(gè) 瀏覽:230179次 帖子:1062個(gè)
從某種層面來說,氣密封裝存在理論與現(xiàn)實(shí)的矛盾,正如中國古話“沒有不透風(fēng)的墻”所描述的那樣,絕對密封難以實(shí)現(xiàn)。研究表明,集成電路芯片和互連結(jié)構(gòu)若長期暴露在...
半導(dǎo)體元素是芯片制造的主要材料,芯片運(yùn)算主要是用二進(jìn)制進(jìn)行運(yùn)算。所以在電流來代表二進(jìn)制的0和1,即0是不通電,1是通電。正好半導(dǎo)體通過一些微觀的構(gòu)造與參...
2025-04-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體芯片制造半導(dǎo)體材料 191 0
開展倒計(jì)時(shí)|2025成都工博會,科士威在成都等您來!
2025年4月23-25日,中國西部國際博覽城將迎來一場工業(yè)領(lǐng)域的年度盛會——2025成都國際工業(yè)博覽會。
2025-04-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體醫(yī)療設(shè)備數(shù)控機(jī)床 187 0
高密度系統(tǒng)級封裝:技術(shù)躍遷與可靠性破局之路
本文聚焦高密度系統(tǒng)級封裝技術(shù),闡述其定義、優(yōu)勢、應(yīng)用場景及技術(shù)發(fā)展,分析該技術(shù)在熱應(yīng)力、機(jī)械應(yīng)力、電磁干擾下的可靠性問題及失效機(jī)理,探討可靠性提升策略,...
隨著半導(dǎo)體行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步,尤其是摩爾定律的放緩,芯片設(shè)計(jì)和制造商們逐漸轉(zhuǎn)向了更為靈活的解決方案,其中“Chiplet”和“先進(jìn)封裝”成為了熱門的概念。
三極管,也就是半導(dǎo)體三極管,是一種控制電流的半導(dǎo)體器件,其作用就是吧微弱信號放大成幅度值較大的電信號,也用作于無觸點(diǎn)開關(guān)。通常,三極管具有電流放大的作用...
2025-04-12 標(biāo)簽:三極管半導(dǎo)體開關(guān)電源 931 0
關(guān)鍵詞:雙脈沖測試,上管測試,下管測試,電源完整性測試套件寬禁帶半導(dǎo)體作為第三代半導(dǎo)體功率器件的代表,正在電源處理領(lǐng)域發(fā)揮著日益重要的作用。這類材料憑借...
可靠性測試結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)概述
深入理解設(shè)計(jì)規(guī)則,設(shè)計(jì)者可在可靠性測試結(jié)構(gòu)優(yōu)化中兼顧性能、成本與質(zhì)量,推動半導(dǎo)體技術(shù)的持續(xù)創(chuàng)新。
半導(dǎo)體是一種介于導(dǎo)體和絕緣體之間的導(dǎo)電性,半導(dǎo)體通過參雜可以使得能夠精確地控制電流的流動。通過基于晶圓的光刻、刻蝕和沉積工藝,我們可以構(gòu)建出各種元件,如...
ICL7660單片互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體CMOS電源電路數(shù)據(jù)手冊
Intersil ICL7660 和 ICL7660A 是單片互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)電源電路,與以前可用的器件相比,具有獨(dú)特的性能優(yōu)勢。ICL...
金鋁效應(yīng)是集成電路封裝中常見的失效問題,嚴(yán)重影響器件的可靠性。本文系統(tǒng)解析其成因、表現(xiàn)與演化機(jī)制,并結(jié)合實(shí)驗(yàn)與仿真提出多種應(yīng)對措施,為提升鍵合可靠性提供參考。
芯片封裝是半導(dǎo)體制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié),承擔(dān)著為芯片提供物理保護(hù)、電氣互連和散熱的功能,這其中的鍵合技術(shù)(Bonding)就是將晶圓芯片固定于基板上。
LPCVD方法在多晶硅制備中的優(yōu)勢與挑戰(zhàn)
本文圍繞單晶硅、多晶硅與非晶硅三種形態(tài)的結(jié)構(gòu)特征、沉積技術(shù)及其工藝參數(shù)展開介紹,重點(diǎn)解析LPCVD方法在多晶硅制備中的優(yōu)勢與挑戰(zhàn),并結(jié)合不同工藝條件對材...
在先進(jìn)制程遭遇微縮瓶頸的背景下,先進(jìn)封裝朝著 3D 異質(zhì)整合方向發(fā)展,成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵路徑。3D 先進(jìn)封裝技術(shù)作為未來的發(fā)展趨勢,使芯片串聯(lián)數(shù)量大幅增加。
隨著智能設(shè)備的普及,電子設(shè)備也朝著小型化、高性能和可靠性方向發(fā)展。摩爾定律趨緩背景下,封裝技術(shù)成為提升性能的關(guān)鍵路徑。從傳統(tǒng)的TO封裝到先進(jìn)封裝,MOS...
隨著新能源汽車、5G、AI等新型應(yīng)用領(lǐng)域爆發(fā),MOS管在電機(jī)驅(qū)動等場景需求也隨之激增,國產(chǎn)替代加速,對MOS管的工藝和性能提出了更高的要求。作為重要的分...
熱可調(diào)窄線寬外腔激光器設(shè)計(jì)方案
我們提出了一種無模式跳變(mode-hop-free)的外腔激光器(ECL)設(shè)計(jì),該設(shè)計(jì)結(jié)合了半導(dǎo)體增益芯片和具有增強(qiáng)熱靈敏度的光纖布拉格光柵(FBG)...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |