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標簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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聚焦離子束(FIB)技術(shù):半導(dǎo)體量產(chǎn)中的高精度利器
技術(shù)原理與背景聚焦離子束(FIB)技術(shù)是一種先進的納米加工和分析工具。其基本原理是在電場和磁場作用下,將離子束聚焦到亞微米甚至納米量級,通過偏轉(zhuǎn)和加速系...
Altium Designer的關(guān)鍵功能及其在芯片封裝測試中的應(yīng)用
在當(dāng)前的國際國內(nèi)形勢下,中國一直在加大對半導(dǎo)體芯片行業(yè)的支持力度,加強自主創(chuàng)新能力建設(shè),突破關(guān)鍵核心技術(shù)瓶頸,實現(xiàn)半導(dǎo)體芯片行業(yè)的自主可控和可持續(xù)發(fā)展。
半導(dǎo)體器件作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心元件,廣泛應(yīng)用于集成電路、消費電子及工業(yè)設(shè)備等場景,其性能直接影響智能終端與裝備的運行效能。以氮化鎵(GaN)和碳化硅(...
自半導(dǎo)體晶體管問世以來,集成電路技術(shù)便在摩爾定律的指引下迅猛發(fā)展。摩爾定律預(yù)言,單位面積上的晶體管數(shù)量每兩年翻一番,而這一進步在過去幾十年里得到了充分驗證。
半導(dǎo)體人必懂的50個‘黑話’:從光刻到封裝,一文解鎖行業(yè)暗號!
以下是半導(dǎo)體工藝行業(yè)中常見的“黑話”(行業(yè)術(shù)語)匯總,涵蓋晶圓制造、封裝測試、設(shè)備材料等環(huán)節(jié),幫助快速理解行業(yè)交流中的專業(yè)術(shù)語:
激光二極管(半導(dǎo)體激光器,LD)是一種將電能轉(zhuǎn)換為高功率光能的半導(dǎo)體,具有相干性高、光譜寬度窄和方向性強的發(fā)光特點,被廣泛應(yīng)用于通信、醫(yī)療、工業(yè)切割和焊...
本文作者:Koen Noldus,平臺架構(gòu)師,安森美模擬與混合信號事業(yè)部 半導(dǎo)體行業(yè)正以前所未有的速度發(fā)展,這主要受到人工智能(AI)、5G網(wǎng)絡(luò)、電動汽...
半導(dǎo)體廠房設(shè)計建造流程、方案和技術(shù)要點
半導(dǎo)體廠房的設(shè)計建造是一項高度復(fù)雜、專業(yè)性極強的系統(tǒng)工程,涉及潔凈室、微振動控制、電磁屏蔽、特殊氣體/化學(xué)品管理等關(guān)鍵技術(shù)。
2025-05-30 標簽:半導(dǎo)體系統(tǒng)設(shè)計 228 0
微振控制在現(xiàn)行國家標準《電子工業(yè)潔凈廠房設(shè)計規(guī)范》GB50472中有關(guān)微振控制的規(guī)定主要有:潔凈廠房的微振控制設(shè)施的設(shè)計分階段進行,應(yīng)包括設(shè)計、施工和投...
GaN FET支持MHz級開關(guān)頻率,顯著高于傳統(tǒng)硅基器件,通過減小無源元件體積實現(xiàn)系統(tǒng)小型化,使開關(guān)損耗降低20%-30%。深圳銀聯(lián)寶快充電源ic U8...
半導(dǎo)體硅表面氧化處理:必要性、原理與應(yīng)用
半導(dǎo)體硅作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心材料,其表面性質(zhì)對器件性能有著決定性影響。表面氧化處理作為半導(dǎo)體制造工藝中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),通過在硅表面形成高質(zhì)量的二氧化硅(S...
2025-05-30 標簽:半導(dǎo)體芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 406 0
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,商業(yè)、工業(yè)及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C)的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性,亟需通過創(chuàng)新技術(shù)手...
濕法刻蝕作為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的元老級技術(shù),其發(fā)展歷程與集成電路的微型化進程緊密交織。盡管在先進制程中因線寬控制瓶頸逐步被干法工藝取代,但憑借獨特的工藝優(yōu)勢...
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域,焊接工藝的優(yōu)劣直接關(guān)乎產(chǎn)品的性能與可靠性。隨著電子器件不斷向小型化、高性能化發(fā)展,傳統(tǒng)焊接技術(shù)逐漸暴露出諸多局限性。在此背景下,甲酸...
2025-05-28 標簽:半導(dǎo)體芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 439 0
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