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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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碳化硅二極管是用碳化硅為原料制作而成的二極管。碳化硅二極管,號(hào)稱反向恢復(fù)時(shí)間為零,是高效PFC boost電路的專用升壓二極管。以碳化硅二極管為代表...
2023-02-10 標(biāo)簽:二極管半導(dǎo)體開關(guān)電源 3179 0
探秘半導(dǎo)體制造全流程:從晶圓加工到封裝測(cè)試
前一個(gè)步驟完成后,需要用金剛石鋸切掉鑄錠的兩端,再將其切割成一定厚度的薄片。錠薄片直徑?jīng)Q定了晶圓的尺寸,更大更薄的晶圓能被分割成更多的可用單元,有助于降...
關(guān)于半導(dǎo)體RF烹飪的關(guān)鍵技術(shù)介紹(二)
半導(dǎo)體RF能量讓烹飪電器制造商有機(jī)會(huì)打造差異化的烹飪電器產(chǎn)品。結(jié)合新興餐飲服務(wù),這些電器可以為消費(fèi)者提供更好的便捷性,同時(shí)提供一致的烹飪效果。本次會(huì)議將...
保護(hù)器件過電應(yīng)力失效機(jī)理和失效現(xiàn)象淺析
半導(dǎo)體元器件在整機(jī)應(yīng)用端的失效主要為各種過應(yīng)力導(dǎo)致的失效,器件的過應(yīng)力主要包括工作環(huán)境的緩變或者突變引起的過應(yīng)力,當(dāng)半導(dǎo)體元器件的工作環(huán)境發(fā)生變化并產(chǎn)生...
設(shè)備功能:與光刻機(jī)聯(lián)合作業(yè),首先將光刻膠均勻地涂到晶圓上,滿足光刻機(jī)的工作要求;然后,處理光刻機(jī)曝光后的晶圓,將曝光后的光刻膠中與紫外光發(fā)生化學(xué)反應(yīng)的部...
2023-02-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體電離半導(dǎo)體設(shè)備 3173 0
固態(tài)繼電器(SSR)是由微電子電路、分立電子器件和電力電子功率器件組成的非接觸式開關(guān)。隔離裝置用于實(shí)現(xiàn)控制端與負(fù)載端之間的隔離。固態(tài)繼電器的輸入端使用微...
2023-11-06 標(biāo)簽:繼電器半導(dǎo)體固態(tài)繼電器 3172 0
晶閘管(Thyristor)是一種具有特殊功能的半導(dǎo)體器件,其應(yīng)用廣泛,從電子工業(yè)到電力系統(tǒng)都能看到其身影。它擁有可控的單向?qū)щ娦?,以及以小電流或電壓?..
關(guān)于國(guó)產(chǎn)DRAM可以向日韓學(xué)習(xí)指南
而三星在后來的90年代,依然連續(xù)9年巨虧,在亞洲金融危機(jī)時(shí)負(fù)債率一度高達(dá)300%。在此期間,韓國(guó)政府和國(guó)內(nèi)財(cái)團(tuán)的資金力量都力挺三星,光是韓國(guó)政府就以優(yōu)惠...
半導(dǎo)體和集成電路 16k RAM在起跑線上排隊(duì)
1976年上半年讓我們對(duì)微處理器有所了解:新設(shè)備的匆忙放緩,讓我們可以檢查已經(jīng)淘汰的大量產(chǎn)品。最熱門的發(fā)展轉(zhuǎn)變?yōu)棣蘌外圍電路和存儲(chǔ)器。在記憶中,至少,只...
探析下一代半導(dǎo)體材料在改造照明技術(shù)方面的潛力
美國(guó)喬治亞理工大學(xué)(Georgia Institute of Technology)的一個(gè)國(guó)際研究團(tuán)隊(duì)證明了下一代半導(dǎo)體材料在改造照明技術(shù)方面的潛力。
PIN二極管,作為一種特殊的半導(dǎo)體器件,在多個(gè)領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用。其獨(dú)特的P-I-N結(jié)構(gòu)(即P型半導(dǎo)體層、本征半導(dǎo)體層I和N型半導(dǎo)體層)賦予了它優(yōu)異的電...
一、半導(dǎo)體有關(guān)概念 1、半導(dǎo)體 半導(dǎo)體是導(dǎo)電能力介于導(dǎo)體與絕緣體之間的一種物體。它內(nèi)部運(yùn)載電荷的粒子有電子載流子(帶負(fù)電荷的自由電子)和空穴載流子(帶正...
互補(bǔ)場(chǎng)效應(yīng)晶體管的結(jié)構(gòu)和作用
隨著半導(dǎo)體技術(shù)不斷逼近物理極限,傳統(tǒng)的平面晶體管(Planar FET)、鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FinFET)從平面晶體管到FinFET的演變,乃至全環(huán)繞柵...
在所有其他參數(shù)相同的情況下,對(duì)于電子應(yīng)用,寬帶隙(WBG)半導(dǎo)體優(yōu)于窄帶半導(dǎo)體(如硅),因?yàn)閷?dǎo)帶和價(jià)帶之間的大能量分離允許這些器件在高溫和較高電壓下工作...
人工智能將如何通過消費(fèi)類應(yīng)用影響半導(dǎo)體市場(chǎng)?
隨著摩爾定律的放緩,半導(dǎo)體公司必須了解并遵循這些發(fā)展趨勢(shì),為專用軟件提供所需的硬件。對(duì)于成像領(lǐng)域中的人工智能,蘋果(Apple)公司的iPhone X利...
2018-09-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)人工智能 3144 0
半導(dǎo)體封裝載板(ICS或IC載板)是整體晶圓封裝的基礎(chǔ),在半導(dǎo)體晶圓的納米世界與印刷電路板PCB的微米世界之間,建立了強(qiáng)大的連接。IC載板包含多層板,而...
近幾年,碳化硅作為一種無機(jī)材料,其熱度可與“半導(dǎo)體”、“芯片”、“集成電路”等相提并論,它除了是制造芯片的戰(zhàn)略性半導(dǎo)體材料外,因其獨(dú)有的特性和優(yōu)勢(shì)受到其...
半導(dǎo)體芯片封裝測(cè)試工藝流程 封裝工藝的主要流程是什么
半導(dǎo)體:生產(chǎn)過程主要可分為(晶圓制造 Wafer Fabrication) 、(封裝工序 Packaging)、(測(cè)試工序 Test) 幾個(gè)步驟。
在探索微觀世界的奧秘中,納米技術(shù)以其獨(dú)特的尺度和潛力,開啟了一扇通往未知領(lǐng)域的大門。納米壓印技術(shù)(Nanoimprint Lithography, NI...
2024-08-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體納米壓印技術(shù)微納加工 3128 0
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