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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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在當(dāng)今社會,隨著工業(yè)化進(jìn)程的加速和人們對環(huán)境質(zhì)量要求的日益提高,環(huán)境檢測與監(jiān)測技術(shù)的重要性愈發(fā)凸顯。環(huán)境檢測艙作為環(huán)境科學(xué)領(lǐng)域的一種重要設(shè)備,其應(yīng)用范圍...
2024-10-25 標(biāo)簽:芯片半導(dǎo)體監(jiān)測技術(shù) 457 0
2024年全球硅晶圓市場回暖:SEMI預(yù)測出貨量將穩(wěn)步增長
近日,半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(SEMI)發(fā)布了其最新的年度硅晶圓出貨量預(yù)測報(bào)告,展現(xiàn)出全球硅晶圓市場的積極信號。報(bào)告指出,經(jīng)歷了去年的14.3%跌幅后,今年全球...
隨著信息技術(shù)的飛速發(fā)展,芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心部件,其重要性日益凸顯。而芯片封裝工藝集成工程師作為芯片制造過程中的關(guān)鍵角色,需要掌握一系列復(fù)雜的課程...
武漢芯源半導(dǎo)體CW32芯片重慶地區(qū)線下技術(shù)交流會成功舉辦
2024年10月19日,武漢芯源半導(dǎo)體授權(quán)CW32生態(tài)社區(qū)主辦的“CW32芯片-重慶地區(qū)技術(shù)交流會”在重慶市科技工作者眾創(chuàng)之家成功舉辦。此次交流會匯聚重...
株式會社電裝(總部位于日本愛知縣刈谷市,社長:林 新之助,公司名以下簡稱“電裝”)和ROHM Co., Ltd.(總部位于日本京都市右京區(qū),社長:松本 ...
思開半導(dǎo)體榮獲2024年國家級科技型和創(chuàng)新型中小企業(yè)稱號
雙喜臨門|思開半導(dǎo)體榮獲2024年國家級科技型和創(chuàng)新型中小企業(yè)稱號
2024-10-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 835 0
10月23日消息,據(jù)外媒The register援引知識產(chǎn)權(quán)公司 Mathys & Squire 的數(shù)據(jù)稱,近年來全球半導(dǎo)體專利申請量持續(xù)激增,...
2024-10-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體 879 0
臺企獲12.7億元補(bǔ)貼,助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展
近日,中國臺灣省經(jīng)濟(jì)部產(chǎn)業(yè)技術(shù)司公布了芯創(chuàng)“IC設(shè)計(jì)補(bǔ)助計(jì)劃”的核定名單,15家臺灣企業(yè)成功獲得總計(jì)新臺幣57億元(約合人民幣12.7億元)的補(bǔ)貼。這一...
2024-10-23 標(biāo)簽:聯(lián)發(fā)科半導(dǎo)體IC設(shè)計(jì) 913 0
6.62億重磅資助!光通信設(shè)備大廠加速半導(dǎo)體擴(kuò)產(chǎn)
來源:維科網(wǎng)光通訊 近日,美國知名光通信設(shè)備制造商與光纖網(wǎng)絡(luò)供應(yīng)商Infinera與美國商務(wù)部簽署了一份非約束性的初步條款備忘錄,依據(jù)該備忘錄,Infi...
日本人對本國芯片制造領(lǐng)域的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的反思與分析。
原創(chuàng):旅日匠人 最近,閱讀了一篇湯之上隆先生寫的關(guān)于日本人對本國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的分析以及在戰(zhàn)略方面的反思與糾正。頗有收獲,與大家分享。 Revised ...
是德科技半導(dǎo)體芯片與無線通信測試技術(shù)研討會完美收官
近日,由是德科技(Keysight)主辦的《半導(dǎo)體芯片與無線通信測試技術(shù)研討會》在合肥高新區(qū)樂富強(qiáng)柏悅酒店成功舉辦。本次研討會匯聚了來自半導(dǎo)體和無線通信...
英特爾計(jì)劃與三星組建代工聯(lián)盟,意在制衡臺積電
近期,韓國媒體Maeil Business Newspaper透露了一則重磅消息:英特爾主動接觸三星電子,意在攜手打造“代工聯(lián)盟”,共同挑戰(zhàn)當(dāng)前代工市場...
菲律賓計(jì)劃借助臺積電力量,加速芯片制造業(yè)發(fā)展
10月22日,彭博社報(bào)道指出,菲律賓正積極尋求與中國臺灣地區(qū)的芯片行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)合作,旨在推動其半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,并努力追趕在該領(lǐng)域已成為重要供應(yīng)商的周邊國家。
近日,imec微電子研究中心宣布了一項(xiàng)重要計(jì)劃,即牽頭組建汽車芯粒/小芯片計(jì)劃(Automotive Chiplet Program,簡稱ACP)。該計(jì)...
近日,天津智芯半導(dǎo)體宣布成功完成B輪融資,融資金額高達(dá)數(shù)億元人民幣。本輪融資由合肥產(chǎn)投領(lǐng)投,合肥高投與合肥建投共同參與出資,彰顯了資本市場對智芯半導(dǎo)體的...
預(yù)測2029年全球處理器市場將達(dá)4800億美元
根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Yole最新發(fā)布的《2024年處理器行業(yè)現(xiàn)狀》研究報(bào)告,全球處理器市場正迎來前所未有的發(fā)展機(jī)遇。報(bào)告指出,2022年OpenAI發(fā)布的C...
2035年Chiplet市場規(guī)模將超4110億美元
市場研究機(jī)構(gòu)IDTechEx近日發(fā)布了一份關(guān)于Chiplet技術(shù)的報(bào)告,預(yù)測到2035年,Chiplet市場規(guī)模將達(dá)到驚人的4110億美元。
近日,英特爾宣布將與日本國立產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所(AIST)展開合作,共同投資約1000億日元(折合7億美元),在日本興建一座最先進(jìn)的半導(dǎo)體研發(fā)中心。該中...
蔡司(上海)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)蒞臨立儀科技參觀與指導(dǎo)工作
10月10日上午,蔡司工業(yè)測量技術(shù)(上海)有限公司采購及生產(chǎn)相關(guān)領(lǐng)導(dǎo)飛抵深圳,前往立儀科技有限公司參觀考察,總經(jīng)理劉杰波與各部門負(fù)責(zé)人參與接待。作為光學(xué)...
Marvell CTO揭示AI芯片市場挑戰(zhàn):UQD零部件與定制芯片成關(guān)鍵
Marvell(美滿電子)公司的首席技術(shù)官(CTO)Noam Mizrahi近日表示,由于保持競爭力所需資金龐大,僅有少數(shù)頂級芯片開發(fā)商能夠持續(xù)投資人...
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