印制電路板(FPC)上貼裝SMD有什么要求

在電子產(chǎn)品小型化發(fā)展之際，相當(dāng)一部分消費(fèi)類產(chǎn)品的表面貼裝，由于組裝空間的關(guān)系，其SMD都是貼裝在FPC上來(lái)完成整機(jī)的組裝的.FPC上SMD的表面貼裝已成...

2019-11-14 標(biāo)簽：FPCPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 2226 0

FPC的工藝方面分析柔性線路板的撓曲性有什么影響

剝離強(qiáng)度主要是衡量膠粘劑的性能。一般來(lái)講膠的厚度越厚其剝離強(qiáng)度會(huì)越好，但這并不是絕對(duì)的，因?yàn)椴煌纳a(chǎn)商的膠的配方與結(jié)構(gòu)是不一樣的。

2019-11-14 標(biāo)簽：FPCPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 1698 0

工程師在設(shè)計(jì)pcb時(shí)要注意什么事項(xiàng)

若利用約束管理系統(tǒng)設(shè)置約束，在完成關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)的布線后再進(jìn)行整個(gè)PCB的布線不失明智之舉——特別是當(dāng)你為信號(hào)設(shè)定長(zhǎng)度或延時(shí)約束時(shí)。

2019-11-15 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)華強(qiáng)pcb線路板打樣 1128 0

PCB圖形轉(zhuǎn)移過(guò)程中抗蝕抗電鍍層怎樣來(lái)應(yīng)用

在印制板的制作工藝中，圖形轉(zhuǎn)移是關(guān)鍵工序，以前常用干膜工藝來(lái)進(jìn)行印制電路圖形的轉(zhuǎn)移。

2019-11-15 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 1756 0

環(huán)保PCB在SMT后封裝需要注意什么

無(wú)鉛焊接SMT的特性：具有熔點(diǎn)高、低潤(rùn)濕流動(dòng)性、高熱應(yīng)力、濡濕性差和易于氧化等特性，比錫鉛焊料要求更嚴(yán)峻的制造條件和質(zhì)量管理。

2019-11-15 標(biāo)簽：pcbsmt華強(qiáng)pcb線路板打樣 1404 0

如何實(shí)現(xiàn)PCB精度深度銑控制

實(shí)現(xiàn)PCB高精度深度銑的關(guān)鍵是每軸上裝置的光柵尺可感知板面，使各Z 軸的下降深度被單獨(dú)控制， 各軸間協(xié)調(diào)獨(dú)立作業(yè)，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)化加工。

2019-11-15 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 2122 0

PCB組件中焊點(diǎn)的二次冷卻是怎樣的

SMT對(duì)PCBA（印制板組件）返修的挑戰(zhàn)在于返修工藝應(yīng)該模仿生產(chǎn)的工藝。

2019-11-15 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 1413 0

PCB水平電鍍系統(tǒng)基本結(jié)構(gòu)是什么樣的

將PCB放置的方式由垂直式變成平行鍍液液面的電鍍方式。

2019-11-17 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 2671 0

PCB細(xì)密導(dǎo)線技術(shù)你有沒(méi)有掌握

采用較薄干膜和濕法貼膜工藝，薄而質(zhì)量好的干膜可減少線寬失真和缺陷。

2019-11-17 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 1209 0

電子產(chǎn)品與PCB板的設(shè)計(jì)怎樣完美的結(jié)合

PCB是我們?cè)O(shè)計(jì)內(nèi)容的物理載體，所有我們?cè)O(shè)計(jì)意圖的最終實(shí)現(xiàn)就是通過(guò)PCB板來(lái)表現(xiàn)的。

2019-11-17 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 1220 0

pcb測(cè)試技術(shù)你有沒(méi)有學(xué)會(huì)

目前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應(yīng)的PCB的安裝和測(cè)試工作已越來(lái)越困難。

2019-11-17 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 1521 0

PCB對(duì)非電解鎳涂層有什么要求

電路的最終目的是在PCB與元件之間形成物理強(qiáng)度高、電氣特性好的連接。

2019-11-17 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 1332 0

可穿戴pcb設(shè)計(jì)需要注意哪一些關(guān)鍵點(diǎn)

可穿戴PCB要求更加嚴(yán)格的阻抗控制，對(duì)可穿戴設(shè)備來(lái)說(shuō)這是一個(gè)重要的因素，阻抗匹配可以產(chǎn)生更加干凈的信號(hào)傳輸。

2019-11-18 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 1507 0

中端PCB設(shè)計(jì)工具加入高端功能有什么技巧

然而隨著高效設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品的需求的增加，這一任務(wù)往往落在負(fù)責(zé)執(zhí)行整個(gè)設(shè)計(jì)過(guò)程的獨(dú)立工程師的身上，但是目前價(jià)格較低的設(shè)計(jì)產(chǎn)品完全不能滿足他們?nèi)娴男枨蟆?/p>

2019-11-18 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 858 0

pcb焊接線路板你得了解什么

錫焊的質(zhì)量主要取決于焊料潤(rùn)濕焊件表面的能力，即兩種金屬材料的可潤(rùn)性即可焊性。

2019-11-18 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 2393 0

選擇性焊接PCB技術(shù)你有沒(méi)有掌握

　可通過(guò)與波峰焊的比較來(lái)了解選擇性焊接的工藝特點(diǎn)。兩者間最顯著的差異在于波峰焊中PCB的下部完全浸入液態(tài)焊料中，而在選擇性焊接中，僅有部門特定區(qū)域與焊錫波接觸。

2019-11-18 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 2093 0

PCB元件封裝庫(kù)命名有什么規(guī)則

PCB元件封裝庫(kù)命名規(guī)則簡(jiǎn)介

2019-11-18 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 1.0萬(wàn) 0

FPC軟板生產(chǎn)前有什么小技巧

如需要貼補(bǔ)強(qiáng)的板，貼補(bǔ)強(qiáng)處的手指必須向內(nèi)移0.3～0.5MM，然后再做過(guò)度引線，引線寬比手指小0.1～0.2 MM。

2019-11-19 標(biāo)簽：FPCPCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì) 1462 0

PCB抄板、電路板及電路原理圖之間都是怎樣的關(guān)系

電路板就是放置有焊盤、過(guò)孔、銅模導(dǎo)線、標(biāo)注文字以及安裝孔等組件的一塊絕緣基板，元器件的引腳通過(guò)焊盤焊接在電路板上，焊盤與焊盤之間通過(guò)銅模導(dǎo)線連接，螺栓穿...

2019-11-19 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 6152 0

pcb設(shè)計(jì)中應(yīng)該避免什么工藝缺陷出現(xiàn)

焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會(huì)因?yàn)樵谝惶幎啻毋@孔導(dǎo)致斷鉆頭，導(dǎo)致孔的損傷。

2019-11-19 標(biāo)簽：pcb華強(qiáng)pcb線路板打樣 938 0