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標簽 > 可靠性測試
可靠性測試就是為了評估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預期的使用、運輸或儲存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進行的活動。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評價產(chǎn)品在實際使用、運輸和儲存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機理。
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PCB電路板在今天的生活中發(fā)揮著重要作用。它是電子元件的基礎和高速公路。就這一點而言，PCB的質量非常關鍵。 要檢查PCB的質量，必須進行多項可靠性測試...
反復短路測試測試說明:在各種輸入和輸出狀態(tài)下將模塊輸出短路，模塊應能實現(xiàn)保護或回縮，反復多次短路，故障排除后，模塊應該能自動恢復正常運行。
本文將介紹半導體的可靠性測試及標準。除了詳細介紹如何評估和制定相關標準以外，還將介紹針對半導體封裝預期壽命、半導體封裝在不同外部環(huán)境中的可靠性，及機械可...
本文就芯片測試做一個詳細介紹。芯片的測試大致可以分成兩大部分。CP(chipprobering)和FT(finaltest)。某些芯片還會進行SLT（s...
高溫柵偏（HighTemperatureGateBias，HTGB）、高溫反偏（HighTemperatureReverseBias，HTRB）、高溫高...
從硬件角度出發(fā)，可靠性測試分為兩類,以行業(yè)標準或者國家標準為基礎的可靠性測試。比如電磁兼容試驗、氣候類環(huán)境試驗、機械類環(huán)境試驗和安規(guī)試驗等。
在當今的半導體市場，公司成功的兩個重要因素是產(chǎn)品質量和可靠性。而這兩者是相互關聯(lián)的，可靠性體現(xiàn)為在產(chǎn)品預期壽命內(nèi)的長期質量表現(xiàn)。任何制造商要想維續(xù)經(jīng)營，...
碳化硅作為第三代半導體經(jīng)典的應用，具有眾多自身優(yōu)勢和技術優(yōu)勢，它所制成的功率器件在生活中運用十分廣泛，越來越無法離開，因此使用碳化硅產(chǎn)品的穩(wěn)定性在一定程...
電子產(chǎn)品高加速壽命測試HALT、高加速應力篩選測試HASS，都是可靠性測試的方法，用于評估電子產(chǎn)品在惡劣環(huán)境下的性能表現(xiàn)和可靠性。那他們之前的區(qū)別是什么...
可靠性，是指產(chǎn)品在規(guī)定時間內(nèi)和條件下完成規(guī)定功能的能力，是產(chǎn)品質量的重要指標，如果在規(guī)定時間內(nèi)和條件下產(chǎn)品失去了規(guī)定的功能，則稱之為產(chǎn)品失效或出現(xiàn)了故障...
可靠性，作為衡量芯片封裝組件在特定使用環(huán)境下及一定時間內(nèi)損壞概率的指標，直接反映了組件的質量狀況。
推拉力測試機在半導體行業(yè)應用，設備功能、技術指標及安裝要求
最近有客戶在網(wǎng)站上咨詢芯片焊接強度測試設備，主要用于半導體激光器。半導體激光器廣泛應用在雷達，遙控遙測，航空航天等應用中。對其可靠性提出了越來越高的要求...
高溫試驗是晶振在高溫條件下工作一段時間后，評定高溫對晶振的電氣和機械性能的影響；或者長時間高溫存儲(不帶電)后，評定晶振的質量穩(wěn)定性，可參照標準GJB ...
使用Keithley 4200-SCS半導體表征系統(tǒng)進行氧化物可靠性測試
氧化物完整性是一個重要的可靠性問題，特別對于今天大規(guī)模集成電路的MOSFET器件， 其中氧化物厚度已經(jīng)縮放到幾個原子層。JEDEC 35標準 (EIA/...
在汽車產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展與市場競爭日趨激烈的背景下，整車可靠性已成為衡量汽車產(chǎn)品品質的核心指標，直接影響消費者購車決策與品牌市場口碑。環(huán)境機械可靠性測試作為汽...
可靠性/可用性驗證測試FIT:定義及目的 FIT (Fault Injection Test) :故障注入測試,通過向系統(tǒng)注入在實際應用中可能發(fā)生的故...
智能鑰匙是一種新型的智能家居設備，它使你可以通過手機或者其他智能設備輕松地控制你的房門、車門、辦公室等入口。智能鑰匙可以提供更加便捷、安全和智能化的操作...
高可靠繼電器作為一種關鍵電子控制器件，在電力保護、自動化控制、通信等領域中發(fā)揮著至關重要的作用。其設計與制造過程必須嚴格遵循高標準，以確保在復雜和惡劣的...
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