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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電技術(shù)

臺(tái)積電CoWoS封裝A1技術(shù)介紹

封裝的未來(lái)變得模糊 – 扇出、ABF、有機(jī)中介層、嵌入式橋接 – 先進(jìn)封裝第 4 部分 2.1D、2.3D 和 2.5D 先進(jìn)封裝的模糊界限。在 IMA...

2024-12-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝 CoWoS 2014 0

臺(tái)積電第三季度業(yè)績(jī)超預(yù)期，股價(jià)創(chuàng)歷史新高

近日，臺(tái)積電（TSMC）在美股市場(chǎng)大放異彩，周四收盤時(shí)股價(jià)大漲超過(guò)9.79%，創(chuàng)下歷史新高，市值更是達(dá)到了驚人的1.07萬(wàn)億美元。這一強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)主要得益于...

2024-10-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 AI 631 0

蘋果新款iPhone 17系列將沿用3納米制程技術(shù)

隨著智能手機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展，消費(fèi)者對(duì)于手機(jī)的性能要求也日益提高。近日，關(guān)于蘋果即將推出的iPhone 17系列芯片組的消息引起了廣泛關(guān)注。

2024-04-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電 iPhone 晶圓 1653 0

美國(guó)政府斥資逾60億美元支持三星德克薩斯項(xiàng)目

盡管目前尚不清楚這些額外投資將具體用于哪些領(lǐng)域，但無(wú)疑將進(jìn)一步推動(dòng)三星在美國(guó)的業(yè)務(wù)發(fā)展，并有望為當(dāng)?shù)亟?jīng)濟(jì)帶來(lái)更加積極的影響。

2024-03-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體行業(yè)三星 710 0

臺(tái)積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？

2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起

2024-03-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電 TSMC 晶圓 2198 0

半導(dǎo)體先進(jìn)封裝技術(shù)之CoWoS

芯片上數(shù)據(jù)的輸入和輸出 (I/O) 是計(jì)算芯片的命脈。處理器必須與外部世界進(jìn)行數(shù)據(jù)的發(fā)送和接收。摩爾定律使業(yè)界的晶體管密度大約每2年增加2倍，但 I/O...

2024-02-26 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片封裝 CoWoS 3280 0

臺(tái)積電引領(lǐng)新興存儲(chǔ)技術(shù)潮流，功耗僅為同類技術(shù)的1%

MRAM的基本結(jié)構(gòu)是磁性隧道結(jié)，研發(fā)難度高，目前主要分為兩大類：傳統(tǒng)MRAM和STT-MRAM，前者以磁場(chǎng)驅(qū)動(dòng)，后者則采用自旋極化電流驅(qū)動(dòng)。

2024-01-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電存儲(chǔ)器存儲(chǔ)技術(shù) 752 0

如何走向萬(wàn)億級(jí)晶體管之路？

臺(tái)積電預(yù)計(jì)封裝技術(shù)（CoWoS、InFO、SoIC 等）將取得進(jìn)步，使其能夠在 2030 年左右構(gòu)建封裝超過(guò)一萬(wàn)億個(gè)晶體管的大規(guī)模多芯片解決方案。

2023-12-29 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 506 0

AI為晶圓代工產(chǎn)業(yè)將帶來(lái)什么的未來(lái)？

在12英寸晶圓產(chǎn)能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率大致也能達(dá)到80%左右。不過(guò)可以發(fā)現(xiàn)，三星在先進(jìn)工藝上名列前茅，但產(chǎn)能利用率處于比較末尾的...

2023-12-13 標(biāo)簽：英特爾 asic 臺(tái)積電 1402 0

回顧蘋果自研芯片的歷史進(jìn)程

　蘋果尚未生產(chǎn)其設(shè)備中的所有芯片。例如，調(diào)制解調(diào)器是該公司尚未獨(dú)自攻克的一大組件。

2023-12-06 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電 cpu 1630 0

半導(dǎo)體工藝極限，1nm如何實(shí)現(xiàn)？

英特爾則是認(rèn)為可以使用一種GAA FET的最新形態(tài)——堆疊式CFET場(chǎng)效應(yīng)管架構(gòu)。這種架構(gòu)的集成密度進(jìn)一步提升，將n型和p型MOS元件堆疊在一起，可以堆...

2023-12-02 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶體管 2030 0

探討晶體管尺寸縮小的原理

從平面晶體管結(jié)構(gòu)(Planar)到立體的FinFET結(jié)構(gòu)，我們比較容易理解晶體管尺寸縮小的原理。

2023-12-02 標(biāo)簽：CMOS 臺(tái)積電晶體管 1620 0

M3芯片內(nèi)部裸片是什么樣子的？

High Yield的顏色編碼幫助我們快速獲得現(xiàn)代SoC中每個(gè)不同構(gòu)建塊的相對(duì)尺寸的高級(jí)視圖，如圖所示的三個(gè)處理器。當(dāng)我們?yōu)g覽這個(gè)系列時(shí)，你可以看到蘋果...

2023-11-29 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋果 1071 0

IC設(shè)計(jì)業(yè)市場(chǎng)疲軟，臺(tái)積電成熟制程屈服降價(jià)

晶圓代工成熟制程廠商面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn)，聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電等指標(biāo)廠為搶救產(chǎn)能利用率，大砍明年首季報(bào)價(jià)，幅度達(dá)兩位數(shù)百分比，項(xiàng)目客戶降幅更高達(dá)1...

2023-11-28 標(biāo)簽：微控制器臺(tái)積電 IC設(shè)計(jì) 562 0

全球主要晶圓廠制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)路線圖

雕刻電路圖案的核心制造設(shè)備是光刻機(jī)，它的精度決定了制程的精度。光刻機(jī)的運(yùn)作原理是先把設(shè)計(jì)好的芯片圖案印在掩膜上，用激光穿過(guò)掩膜和光學(xué)鏡片，將芯片圖案曝光...

2023-11-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管光刻機(jī) 7532 0

蘋果m3處理器是什么級(jí)別 m3處理器性能詳解

憑借適用于 Mac（毫無(wú)疑問(wèn)，還有高端 iPad）的最新一代高性能芯片，蘋果似乎充分利用了臺(tái)積電 N3B 工藝提供的密度和功耗改進(jìn)。但與此同時(shí)，他們也在...

2023-11-21 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋果 1.1萬(wàn) 0

Marvell高速芯片互連采用臺(tái)積電最新3nm工藝，傳輸速率每秒240Tbps

當(dāng)今汽車產(chǎn)業(yè)的品質(zhì)標(biāo)準(zhǔn)會(huì)告訴你‘不要碰多芯片系統(tǒng)’，你甚至不能在封裝上堆疊導(dǎo)孔。但我們也看到產(chǎn)業(yè)導(dǎo)入越來(lái)越多系統(tǒng)級(jí)的安全措施。這些在設(shè)計(jì)上具有足夠安全性...

2023-10-23 標(biāo)簽：臺(tái)積電芯片設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)中心 1552 0

蘋果iPhone 15 Pro有哪些特殊點(diǎn)？（拆解分析）

iPhone 15 Pro后視攝像頭，發(fā)現(xiàn)它們與以前的版本有很大不同。這款長(zhǎng)焦相機(jī)配備了新的更大的CIS和棱鏡，其中一個(gè)是潛望式攝像頭，提供5倍光學(xué)變焦...

2023-10-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋果 3nm 2483 0

傳統(tǒng)封測(cè)廠的先進(jìn)封裝有哪些

2023年以來(lái)，AIGC迅速發(fā)展，帶動(dòng)AI芯片與AI服務(wù)器熱潮，而由臺(tái)積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而，突如其來(lái)的...

2023-09-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電電子元件 gpu 726 0

面對(duì)臺(tái)積電打出的“CoWoS封裝”牌，大陸廠商是否有一戰(zhàn)之力？

CoWoS，是Chip on Wafer on Substrate的簡(jiǎn)稱。這一長(zhǎng)串名詞可以分為CoW與WoS。CoW，將芯片（有源硅芯片）堆疊在中介層（...

2023-08-28 標(biāo)簽：臺(tái)積電基板 CoWoS 4635 0

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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