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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠(chǎng)位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電技術(shù)

華為為什么不能自己生產(chǎn)麒麟芯片

華為的麒麟 970 芯片，工藝制程是 10nm，這在當(dāng)下的手機(jī)芯片中，是非常先進(jìn)的制程。我們手機(jī)里的芯片，其制程工藝可以說(shuō)是決定了芯片的性能。

2019-02-01 標(biāo)簽：臺(tái)積電華為麒麟970 8.9萬(wàn) 0

一片晶圓到底可以切割出多少晶片？（附30強(qiáng)晶圓代工廠(chǎng)）

一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目？這個(gè)要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來(lái)決定的。目前業(yè)界所謂的6寸，12寸還是18寸晶圓其實(shí)就是晶圓...

2016-06-02 標(biāo)簽：中芯國(guó)際臺(tái)積電聯(lián)電 7.1萬(wàn) 0

什么是半導(dǎo)體工藝制程，16nm、10nm都代表了什么

隨著智能手機(jī)的發(fā)展，半導(dǎo)體工藝也急速提升，從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導(dǎo)體代工廠(chǎng)們每天爭(zhēng)相發(fā)布最新的工藝制程，讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知...

2018-06-10 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 cpu 4.9萬(wàn) 0

終于有人講透了芯片是什么，電子人必讀

大家都是電子行業(yè)的人，對(duì)芯片，對(duì)各種封裝都了解不少，但是你知道一個(gè)芯片是怎樣設(shè)計(jì)出來(lái)的么？你又知道設(shè)計(jì)出來(lái)的芯片是怎么生產(chǎn)出來(lái)的么？看完這篇文章你就有大...

2016-06-16 標(biāo)簽：芯片三星電子臺(tái)積電 4.0萬(wàn) 4

臺(tái)積電5nm與三星5nm的本質(zhì)差異三星5LPE與臺(tái)積電N5詳解

臺(tái)積電提到對(duì)于包含60%邏輯單元、30% SRAM，以及10%模擬I/O的移動(dòng)SoC而言，其5nm工藝能夠縮減芯片35%-40%的尺寸——這樣的值是更具...

2021-01-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管 5nm 3.3萬(wàn) 1

讀懂芯片設(shè)計(jì)、IP授權(quán)、EDA軟件技術(shù)核心

半導(dǎo)體IP授權(quán)屬于半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的上游。IP主要分為軟IP、固IP和硬IP。軟IP是用Verilog/VHDL等硬件描述語(yǔ)言描述的功能塊，不涉及具體電路元件...

2019-07-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電 eda 3.0萬(wàn) 0

內(nèi)存中1X納米、1Y納米、1Z納米是什么意思

大體上1Xnm工藝相當(dāng)于16-19nm級(jí)別、1Ynm相當(dāng)于14-16nm，1Znm工藝相當(dāng)于12-14nm級(jí)別。

2020-03-22 標(biāo)簽：DRAM 臺(tái)積電美光 2.6萬(wàn) 0

蘋(píng)果m3處理器是什么級(jí)別 m3處理器性能詳解

憑借適用于 Mac（毫無(wú)疑問(wèn)，還有高端 iPad）的最新一代高性能芯片，蘋(píng)果似乎充分利用了臺(tái)積電 N3B 工藝提供的密度和功耗改進(jìn)。但與此同時(shí)，他們也在...

2023-11-21 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電蘋(píng)果 1.2萬(wàn) 0

極紫外光微影(EUV)技術(shù)據(jù)稱(chēng)將在5納米(nm)節(jié)點(diǎn)時(shí)出現(xiàn)隨機(jī)缺陷

Borodovsky在采訪(fǎng)中表示，另一個(gè)可能導(dǎo)致5nm缺陷的因素是現(xiàn)有的EUV光阻劑材料缺乏均勻度。此外，他還表示支持直接電子束寫(xiě)入，因?yàn)镋UV使用的復(fù)...

2018-04-11 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電 euv 1.2萬(wàn) 0

關(guān)于DDR5你知道多少 DDR5的新挑戰(zhàn)

驅(qū)動(dòng)DRAM內(nèi)存市場(chǎng)向DDR5升級(jí)的動(dòng)力應(yīng)該是來(lái)自對(duì)帶寬有強(qiáng)烈需求的專(zhuān)業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，比如云服務(wù)器、邊緣計(jì)算等等，由于系統(tǒng)內(nèi)存帶寬跟不上服務(wù)器CPU核心數(shù)量...

2020-03-22 標(biāo)簽：DRAM 穩(wěn)壓器臺(tái)積電 1.0萬(wàn) 0

淺談MEMS技術(shù)工藝的發(fā)展及未來(lái)

MEMS第一輪商業(yè)化浪潮始于20世紀(jì)70年代末80年代初，當(dāng)時(shí)用大型蝕刻硅片結(jié)構(gòu)和背蝕刻膜片制作壓力傳感器。由于薄硅片振動(dòng)膜在壓力下變形，會(huì)影響其表面...

2018-03-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電 mems 9985 0

臺(tái)積電和三星a9芯片哪個(gè)好

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）...

2018-01-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子臺(tái)積電 9103 0

EUV光刻機(jī)被已經(jīng)準(zhǔn)備好了，各大企業(yè)的爭(zhēng)奪戰(zhàn)開(kāi)始打響

EUV光刻機(jī)的唯一供應(yīng)商ASML在2017年度Semicon West半導(dǎo)體設(shè)備展上也表示，250瓦的EUV光源也萬(wàn)事俱備。公司2017年財(cái)報(bào)中也強(qiáng)調(diào)，...

2018-01-23 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 8421 0

全球主要晶圓廠(chǎng)制程節(jié)點(diǎn)技術(shù)路線(xiàn)圖

雕刻電路圖案的核心制造設(shè)備是光刻機(jī)，它的精度決定了制程的精度。光刻機(jī)的運(yùn)作原理是先把設(shè)計(jì)好的芯片圖案印在掩膜上，用激光穿過(guò)掩膜和光學(xué)鏡片，將芯片圖案曝光...

2023-11-24 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管光刻機(jī) 8121 0

揭秘納米制程工藝背后的虛與實(shí)

我們經(jīng)常在某手機(jī)發(fā)布會(huì)現(xiàn)場(chǎng)聽(tīng)到，“××處理器采用了最先進(jìn)的10nm工藝制造”，那么究竟這個(gè)10nm代表著什么意思呢？納米制程對(duì)于CPU、SoC而言到底多...

2018-06-13 標(biāo)簽：英特爾三星電子臺(tái)積電 8022 0

7nm的難度到底在哪？從7nm又能看出什么問(wèn)題？

和1Xnm半導(dǎo)體工藝的百花齊放相比，個(gè)位數(shù)的制程就顯得單調(diào)許多了，很多在 1Xnm大放異彩的半導(dǎo)體公司都在7nm制程處遭遇到了苦頭，隨著AMD御用代工廠(chǎng)...

2018-10-28 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 7744 0

7nm處理器是極限么？

從芯片的制造來(lái)看，7nm就是硅材料芯片的物理極限,到了7nm節(jié)點(diǎn)即使是finfet也不足以在保證性能的同時(shí)抑制漏電,所以工業(yè)界用砷化銦鎵取代了單晶硅溝道...

2016-10-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電摩爾定律 7nm 6324 0

內(nèi)存翻車(chē)?也許跟這些原因有關(guān)

內(nèi)存條作為DIY硬件里面唯一一件永久質(zhì)保的東西，一般正常使用都難以損壞。然而由于內(nèi)存兼容比較復(fù)雜和玄學(xué)，裝機(jī)翻車(chē)可能就是源于內(nèi)存沒(méi)選對(duì)。

2019-04-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電內(nèi)存 5803 0

分析技術(shù)呈現(xiàn)納米級(jí)尺寸及其選用材料的差異

這場(chǎng)戰(zhàn)役兩家大廠(chǎng)互有消長(zhǎng)，首先是三星的14nm較臺(tái)積電的16nm搶先半年投入量產(chǎn)，因兩家大廠(chǎng)的鰭式電晶體(FinFET)設(shè)計(jì)也確有雷同之處，后續(xù)又衍生了...

2018-03-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電納米 5593 0

臺(tái)積電引領(lǐng)1nm研發(fā) 光刻機(jī)成為關(guān)鍵

三星3nm采用的晶體管架構(gòu)是GAAFET，也被稱(chēng)為Nanosheet，而1nm制程對(duì)晶體管架構(gòu)提出了更高的要求。

2022-09-05 標(biāo)簽：臺(tái)積電納米制程 3nm 5435 0

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LoRa

LoRa

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LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線(xiàn)傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶(hù)提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
NB-IoT

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提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
智能硬件

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智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
HomeKit

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蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠(chǎng)商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠(chǎng)商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠(chǎng)商正接受在線(xiàn)“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
智能音箱

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SIGFOX

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Oculus

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Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
Liteos

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LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
智能門(mén)鎖

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VR眼鏡

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即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀(guān)產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專(zhuān)業(yè)叫法。
Brillo

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共享單車(chē)

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共享單車(chē)是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車(chē)單車(chē)共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車(chē)是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
LPWAN

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LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area）或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。
eMTC

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eMTC，全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
藍(lán)牙4.1

藍(lán)牙4.1

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最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠(chǎng)商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
CITE

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AlphaGo

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阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦?，由谷歌（Google）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
驍龍820

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Qualcomm驍龍820處理器專(zhuān)為提供創(chuàng)新用戶(hù)體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
語(yǔ)音助手

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IIoT

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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng) —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
AWS

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AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶(hù)提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
HTC Vive

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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
nbiot

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nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
電力物聯(lián)網(wǎng)

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電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
2016IOT大會(huì)

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家庭自動(dòng)化

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物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備

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物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線(xiàn)連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
移遠(yuǎn)通信

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上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠(chǎng)商。
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