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標(biāo)簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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2023年以來,AIGC迅速發(fā)展,帶動AI芯片與AI服務(wù)器熱潮,而由臺積電推出、被稱為CoWoS的2.5D先進(jìn)封裝技術(shù)更是扮演關(guān)鍵角色。然而,突如其來的...
關(guān)于半導(dǎo)體制造的封裝技術(shù)和分布情況
任何低于90%的成品率都是有問題的。但芯片制造商只有通過反復(fù)吸取昂貴的教訓(xùn),在此基礎(chǔ)上不斷提高對芯片制造的認(rèn)識,才能超越這個90%成品率的水平線。
FSD芯片徹底奠定了特斯拉在自動駕駛領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。通過自研芯片特斯拉讓硬件能與自家的軟件算法更加契合,獲得更好的兼容性和匹配度,提升產(chǎn)品核心競爭力。
AMD正在將其 smartNIC 推廣為一種靈活高效的SoC,它在適當(dāng)?shù)那闆r下利用固定邏輯 ASIC 技術(shù)、可編程邏輯 (FPGA) 和嵌入式處理器內(nèi)核...
臺積電第三季度業(yè)績超預(yù)期,股價創(chuàng)歷史新高
近日,臺積電(TSMC)在美股市場大放異彩,周四收盤時股價大漲超過9.79%,創(chuàng)下歷史新高,市值更是達(dá)到了驚人的1.07萬億美元。這一強(qiáng)勢表現(xiàn)主要得益于...
搞定2nm工藝需要至少3方面的突破,一個是技術(shù),一個是資金,一個是市場,在技術(shù)上日本是指望跟美國的IBM公司合作,后者前兩年就演示過2nm工藝,但I(xiàn)BM...
IC設(shè)計業(yè)市場疲軟,臺積電成熟制程屈服降價
晶圓代工成熟制程廠商面臨產(chǎn)能利用率六成保衛(wèi)戰(zhàn),聯(lián)電、世界先進(jìn)和力積電等指標(biāo)廠為搶救產(chǎn)能利用率,大砍明年首季報價,幅度達(dá)兩位數(shù)百分比,項目客戶降幅更高達(dá)1...
3D硅堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)之3DFabric
Fab 6 是臺積電首個一體式先進(jìn)封裝測試工廠,是臺積電不斷增加的封裝投資的一部分。該晶圓廠已準(zhǔn)備好量產(chǎn)臺積電 SoIC 封裝技術(shù)。請記住,當(dāng)臺積電說量...
基于環(huán)的 VCO 也使用 Pcells 從 N40 手動和自動遷移到 N22 節(jié)點。通過使用自動化流程,生產(chǎn)率提高了 2 倍。Pcells 有更多的限制...
英特爾Intel 18A將助其重新奪回工藝領(lǐng)先地位
和高通等領(lǐng)先芯片公司不進(jìn)行自己的制造,目前通常選擇臺積電或三星制造。英特爾表示,預(yù)計將在今年晚些時候宣布其代工業(yè)務(wù)的一個關(guān)鍵客戶。
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