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      標(biāo)簽　>　臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      臺(tái)積電

      +關(guān)注43人關(guān)注

      臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠(chǎng)位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

      文章：5643個(gè) 瀏覽：169306次 帖子：43個(gè)

      臺(tái)積電技術(shù)

      SiFive成功采用臺(tái)積電N5工藝技術(shù)首個(gè)SoC

      SiFive成功采用臺(tái)積電N5工藝技術(shù)首個(gè)SoC

      最大的RISC-V架構(gòu)廠(chǎng)商SiFive近日宣布，其OpenFive部門(mén)已成功采用臺(tái)積電（TSMC）的N5工藝技術(shù)流片公司首個(gè)SoC，采用2.5D封裝HB...

      2021-05-01 標(biāo)簽：微控制器臺(tái)積電AI 3378 0

      臺(tái)積電將收購(gòu)WSMC以提高晶圓代工能力

      臺(tái)灣HSINCHU - 臺(tái)灣半導(dǎo)體制造有限公司今日宣布計(jì)劃收購(gòu)和吸附芯片制造產(chǎn)能世界半導(dǎo)體制造公司（TSMC）表示，它是臺(tái)灣第三大硅晶圓代工公司。

      2019-08-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電PCB打樣華強(qiáng)PCB 3315 0

      芯片的流片制造那些事兒

      這篇文章科普一下整個(gè)制造流程。技術(shù)部分應(yīng)該比較少，所以我們講點(diǎn)兒故事。管中窺豹，我們的故事不妨從臺(tái)積電展開(kāi)。

      2022-11-21 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 3234 0

      三星宣布業(yè)界首個(gè)3nm級(jí)制造技術(shù)開(kāi)始大量生產(chǎn)

      三星宣布業(yè)界首個(gè)3nm級(jí)制造技術(shù)開(kāi)始大量生產(chǎn)

      納米線(xiàn)是直徑在納米量級(jí)的納米結(jié)構(gòu)。納米線(xiàn)技術(shù)的基本吸引力之一是它們表現(xiàn)出強(qiáng)大的電學(xué)特性，包括由于其有效的一維結(jié)構(gòu)而產(chǎn)生的高電子遷移率。

      2022-04-29 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶體管場(chǎng)效應(yīng)晶體管 2827 0

      預(yù)計(jì)到2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到約1萬(wàn)億美元

      預(yù)計(jì)到2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到約1萬(wàn)億美元

      隨著臺(tái)積電的先進(jìn)工藝技術(shù)從 10 納米發(fā)展至 2 納米，臺(tái)積電的能源效率在約十年間以 15% 的年復(fù)合增長(zhǎng)率提升，以支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的驚人成長(zhǎng)。

      2023-06-28 標(biāo)簽：mcu臺(tái)積電射頻技術(shù) 2772 0

      蘋(píng)果iPhone 15 Pro有哪些特殊點(diǎn)？（拆解分析）

      蘋(píng)果iPhone 15 Pro有哪些特殊點(diǎn)？（拆解分析）

      iPhone 15 Pro后視攝像頭，發(fā)現(xiàn)它們與以前的版本有很大不同。這款長(zhǎng)焦相機(jī)配備了新的更大的CIS和棱鏡，其中一個(gè)是潛望式攝像頭，提供5倍光學(xué)變焦...

      2023-10-07 標(biāo)簽：臺(tái)積電蘋(píng)果3nm 2625 0

      臺(tái)積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？

      臺(tái)積電它有哪些前沿的2.5/3D IC封裝技術(shù)呢？

      2.5/3D-IC封裝是一種用于半導(dǎo)體封裝的先進(jìn)芯片堆疊技術(shù)，它能夠把邏輯、存儲(chǔ)、模擬、射頻和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS)集成到一起

      2024-03-06 標(biāo)簽：臺(tái)積電TSMC晶圓 2508 0

      臺(tái)積電CoWoS封裝A1技術(shù)介紹

      臺(tái)積電CoWoS封裝A1技術(shù)介紹

      封裝的未來(lái)變得模糊 – 扇出、ABF、有機(jī)中介層、嵌入式橋接 – 先進(jìn)封裝第 4 部分 2.1D、2.3D 和 2.5D 先進(jìn)封裝的模糊界限。在 IMA...

      2024-12-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電封裝CoWoS 2476 0

      火熱的半導(dǎo)體究竟有哪些秘密？

      而臺(tái)積電在堅(jiān)持了 20nm 和 16nm 兩代之后，也主動(dòng)回到了 10nm 的正軌。原因非常簡(jiǎn)單，因?yàn)?NAND 顆粒并不是制程越小性能越好，20nm ...

      2019-05-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電晶體管 2470 0

      全球首座 18寸晶圓廠(chǎng)12月就緒

      　2012年國(guó)際半導(dǎo)體展昨閉幕，450mm（18寸）供應(yīng)鏈論壇邀請(qǐng)到臺(tái)積電（2330）、全球450mm聯(lián)盟、應(yīng)用材料、KLA-Tencor、Lam Re...

      2012-09-08 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓廠(chǎng) 2432 1

      為何旗艦偏愛(ài)驍龍865？性能比前代至少有25%的提升

      2020年開(kāi)年5G旗艦扎堆上市，發(fā)布會(huì)上各家掀起跑分狂潮：先是雷軍曬出58.5萬(wàn)的跑分，后有來(lái)自和的追趕，再到冰箱跑出63萬(wàn)；表象的背后是各家旗艦無(wú)不例...

      2020-09-04 標(biāo)簽：高通臺(tái)積電驍龍865 2390 0

      半導(dǎo)體工藝極限，1nm如何實(shí)現(xiàn)？

      半導(dǎo)體工藝極限，1nm如何實(shí)現(xiàn)？

      英特爾則是認(rèn)為可以使用一種GAA FET的最新形態(tài)——堆疊式CFET場(chǎng)效應(yīng)管架構(gòu)。這種架構(gòu)的集成密度進(jìn)一步提升，將n型和p型MOS元件堆疊在一起，可以堆...

      2023-12-02 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶體管 2350 0

      英特爾工藝技術(shù)在走下坡路？工藝技術(shù)比許多技術(shù)要復(fù)雜得多

      鑒于摩爾定律是指數(shù)趨勢(shì)，那就意味著即使僅一步也可以帶來(lái)巨大的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。例如，對(duì)于游戲玩家來(lái)說(shuō)，性能提高2倍的GPU可能意味著獲得60fps而不是30fps。

      2020-09-11 標(biāo)簽：英特爾臺(tái)積電晶體管 2332 0

      UMC對(duì)臺(tái)積電的批評(píng)提出質(zhì)疑，期待IBM-Infineon協(xié)議的技術(shù)加速

      臺(tái)灣HSINCHU(通過(guò)媒體電話(huà)會(huì)議) - 聯(lián)華微電子公司相信它將會(huì)聯(lián)合電子公司的一位高管今天在與美國(guó)記者的電話(huà)會(huì)議上表示，能夠在一年內(nèi)加速0.10微米...

      2019-08-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電PCB打樣華強(qiáng)PCB 2140 0

      利用片上高速網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）創(chuàng)新地實(shí)現(xiàn)FPGA內(nèi)部超高帶寬邏輯互連

      Achronix 最新基于臺(tái)積電（TSMC）的7nm FinFET工藝的Speedster7t FPGA器件包含了革命性的新型二維片上網(wǎng)絡(luò)（2D NoC）。

      2020-02-27 標(biāo)簽：fpga臺(tái)積電片上網(wǎng)絡(luò) 2078 0

      TSMC持續(xù)開(kāi)發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn) 中國(guó)IC設(shè)計(jì)發(fā)展可期

      隨著芯片微縮，開(kāi)發(fā)先進(jìn)工藝技術(shù)的成本也越來(lái)越高。TSMC對(duì)外發(fā)言人孫又文表示，臺(tái)積電會(huì)繼續(xù)先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)的投入和開(kāi)發(fā)，今年年底臺(tái)積電將推出20nm工藝

      2012-08-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電TSMCIC設(shè)計(jì) 1999 0

      回顧蘋(píng)果自研芯片的歷史進(jìn)程

      　蘋(píng)果尚未生產(chǎn)其設(shè)備中的所有芯片。例如，調(diào)制解調(diào)器是該公司尚未獨(dú)自攻克的一大組件。

      2023-12-06 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電cpu 1901 0

      高端SerDes集成到FPGA中的挑戰(zhàn)

      在過(guò)去的幾十年里，電子通信行業(yè)一直是 FPGA 市場(chǎng)增長(zhǎng)背后的重要推動(dòng)力，并將繼續(xù)保持下去。這背后的一個(gè)主要原因是 FPGA 中內(nèi)置了許多不同的高速接口...

      2023-02-22 標(biāo)簽：dspfpga臺(tái)積電 1879 0

      Arm發(fā)布全新一代Cortex移動(dòng)CPU架構(gòu)

      Arm發(fā)布全新一代Cortex移動(dòng)CPU架構(gòu)

      本次發(fā)布的X4/A720/A520基于最新的Armv9.2指令集，相比上代的X2/X3基于A(yíng)rmv9.0主要提升了性能及并行性，可以支持更多的大核/超大核組合。

      2023-05-30 標(biāo)簽：arm臺(tái)積電cpu 1863 0

      決戰(zhàn)7納米制程，臺(tái)積電拼足了勁！

      臺(tái)積電則是透過(guò)CEO劉德音表態(tài)指出，7納米制程的SRAM良率已經(jīng)達(dá) 30%到40% ，將會(huì)是業(yè)界首家通過(guò)7納米制程認(rèn)證的半導(dǎo)體公司。

      2016-06-12 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片格羅方德 1805 0

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      • LoRa
        LoRa
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        LoRa是LPWAN通信技術(shù)中的一種，是美國(guó)Semtech公司采用和推廣的一種基于擴(kuò)頻技術(shù)的超遠(yuǎn)距離無(wú)線(xiàn)傳輸方案。這一方案改變了以往關(guān)于傳輸距離與功耗的折衷考慮方式，為用戶(hù)提供一種簡(jiǎn)單的能實(shí)現(xiàn)遠(yuǎn)距離、長(zhǎng)電池壽命、大容量的系統(tǒng)，進(jìn)而擴(kuò)展傳感網(wǎng)絡(luò)。目前，LoRa主要在全球免費(fèi)頻段運(yùn)行，包括433、868、915 MHz等。
      • NB-IoT
        NB-IoT
        +關(guān)注
        提供NB-IoT技術(shù)特點(diǎn)，NB-IoT模塊/芯片，NB-IoT解決方案等前沿技術(shù)趨勢(shì)信息，工程師最喜歡的NB-IoT技術(shù)社區(qū)/
      • 智能硬件
        智能硬件
        +關(guān)注
        智能硬件是繼智能手機(jī)之后的一個(gè)科技概念，通過(guò)軟硬件結(jié)合的方式，對(duì)傳統(tǒng)設(shè)備進(jìn)行改造，進(jìn)而讓其擁有智能化的功能。智能化之后，硬件具備連接的能力，實(shí)現(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的加載，形成“云+端”的典型架構(gòu)，具備了大數(shù)據(jù)等附加價(jià)值。
      • HomeKit
        HomeKit
        +關(guān)注
        蘋(píng)果在2014推出了“HomeKit”軟件項(xiàng)目，本身并不生產(chǎn)搭載HomeKit系統(tǒng)的新產(chǎn)品，而是授權(quán)第三方廠(chǎng)商生產(chǎn)符合蘋(píng)果兼容和安全標(biāo)準(zhǔn)的設(shè)備。2015年6月，已有兩家廠(chǎng)商開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品，還有三家廠(chǎng)商正接受在線(xiàn)“預(yù)訂”，或是計(jì)劃在未來(lái)幾周開(kāi)始銷(xiāo)售HomeKit產(chǎn)品。
      • 智能音箱
        智能音箱
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      • SIGFOX
        SIGFOX
        +關(guān)注
      • Oculus
        Oculus
        +關(guān)注
        Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司，Palmer Luckey，Brendan Iribe創(chuàng)立，Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣，加利福尼亞，現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus，被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
      • Liteos
        Liteos
        +關(guān)注
        LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng)，LiteOS體積只有10KB級(jí)。
      • 智能門(mén)鎖
        智能門(mén)鎖
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      • VR眼鏡
        VR眼鏡
        +關(guān)注
        即VR頭顯，虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示設(shè)備。由于早期沒(méi)有頭顯這個(gè)概念，所以根據(jù)外觀(guān)產(chǎn)生了VR眼鏡、VR眼罩、VR頭盔等不專(zhuān)業(yè)叫法。
      • Brillo
        Brillo
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      • 共享單車(chē)
        共享單車(chē)
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        共享單車(chē)是指企業(yè)在校園、地鐵站點(diǎn)、公交站點(diǎn)、居民區(qū)、商業(yè)區(qū)、公共服務(wù)區(qū)等提供自行車(chē)單車(chē)共享服務(wù)，是一種分時(shí)租賃模式。共享單車(chē)是一種新型環(huán)保共享經(jīng)濟(jì)。
      • LPWAN
        LPWAN
        +關(guān)注
        LPWAN（Low-Power Wide-Area Network，低功率廣域網(wǎng)絡(luò)）也稱(chēng)為L(zhǎng)PWA （Low-Power Wide-Area） 或 LPN（Low-Power Network，低功率網(wǎng)絡(luò)），是一種用在物聯(lián)網(wǎng)（例如以電池為電源的感測(cè)器），可以用低比特率進(jìn)行長(zhǎng)距離通訊的無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)。
      • eMTC
        eMTC
        +關(guān)注
        eMTC，全稱(chēng)是 LTE enhanced MTO，是基于LTE演進(jìn)的物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)。為了更加適合物與物之間的通信，也為了更低的成本，對(duì)LTE協(xié)議進(jìn)行了裁剪和優(yōu)化。eMTC基于蜂窩網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行部署，其用戶(hù)設(shè)備通過(guò)支持1.4MHz的射頻和基帶帶寬，可以直接接入現(xiàn)有的LTE網(wǎng)絡(luò)。eMTC支持上下行最大1Mbps的峰值速率，可以支持豐富、創(chuàng)新的物聯(lián)應(yīng)用。
      • 藍(lán)牙4.1
        藍(lán)牙4.1
        +關(guān)注
        最新的藍(lán)牙4.1標(biāo)準(zhǔn)是個(gè)很有前途的技術(shù)，其智能、低功耗、高傳輸速度、連接簡(jiǎn)單的特性將適合用在許多新興設(shè)備上。不過(guò)，藍(lán)牙完全適應(yīng)IPv6還需要時(shí)間，廠(chǎng)商需要考慮讓藍(lán)牙設(shè)備能夠兼容IPv6。
      • CITE
        CITE
        +關(guān)注
      • AlphaGo
        AlphaGo
        +關(guān)注
        阿爾法圍棋（AlphaGo）是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦颍晒雀瑁℅oogle）旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
      • 驍龍820
        驍龍820
        +關(guān)注
        Qualcomm驍龍820處理器專(zhuān)為提供創(chuàng)新用戶(hù)體驗(yàn)的頂級(jí)移動(dòng)終端而設(shè)計(jì)，Adreno 530 GPU 、Hexagon 680 DSP和Kryo CPU一起構(gòu)筑了驍龍820之異構(gòu)計(jì)算“鐵三角”；
      • 語(yǔ)音助手
        語(yǔ)音助手
        +關(guān)注
      • IIoT
        IIoT
        +關(guān)注
        　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡(jiǎn)稱(chēng) —— 微型低成本傳感器和高帶寬無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來(lái)。
      • AWS
        AWS
        +關(guān)注
        AWS即Amazon Web Services，是亞馬遜（Amazon）公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶(hù)提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù)，能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
      • HTC Vive
        HTC Vive
        +關(guān)注
        HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
      • nbiot
        nbiot
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        nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng)，窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò)，只消耗大約180kHz的帶寬，可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò)，以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
      • 電力物聯(lián)網(wǎng)
        電力物聯(lián)網(wǎng)
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        電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用，是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果，其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源，提高電力系統(tǒng)信息化水平，改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率，為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
      • 2016IOT大會(huì)
        2016IOT大會(huì)
        +關(guān)注
      • 家庭自動(dòng)化
        家庭自動(dòng)化
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)
        +關(guān)注
      • 物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
        +關(guān)注
        物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備，可無(wú)線(xiàn)連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī)，筆記本電腦，智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
      • 移遠(yuǎn)通信
        移遠(yuǎn)通信
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        上海移遠(yuǎn)通信技術(shù)股份有限公司是全球領(lǐng)先的5G、LTE/LTE-A、NB-IoT/LTE-M、車(chē)載前裝、安卓智能、GSM/GPRS、WCDMA/HSPA(+)和GNSS模組供應(yīng)商，同時(shí)也是全球首個(gè)符合3GPP R13標(biāo)準(zhǔn)的NB-IoT模組廠(chǎng)商。
      • LPWA
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      模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
      線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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      數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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