***HSINCHU(通過媒體電話會議) - 聯(lián)華微電子公司相信它將會聯(lián)合電子公司的一位高管今天在與美國記者的電話會議上表示，能夠在一年內(nèi)加速0.10微米鑄造工藝的供應(yīng)，并在與IBM公司和英飛凌科技股份公司達成技術(shù)聯(lián)盟后于2002年開始試生產(chǎn)。

“隨著半導體行業(yè)進一步深入亞微米工藝，許多基礎(chǔ)材料和可靠性問題將浮出水面，這將使任何一家公司獨立將這些技術(shù)推向市場，即使不是不可能也是不切實際的，”總裁Jim Kupec說。聯(lián)華電子的全球營銷和銷售。

為了克服這些障礙，IBM，英飛凌和硅代工UMC本周宣布了一項為期四年的協(xié)議，共同開發(fā)0.13和0.10微米IC的通用邏輯工藝， whic h將能夠在單個芯片上集成混合信號電路和嵌入式DRAM(參見1月27日報道)。這些技術(shù)將成為新竹UMC以“Worldlogic”品牌提供的硅代工服務(wù)的基礎(chǔ)。

兩代技術(shù)協(xié)議涵蓋了銅互連和低k電介質(zhì)的工藝，它將有助于早期穩(wěn)定設(shè)計規(guī)則，以開發(fā)可靠，先進的IC，Kupec在與美國記者的電話會議中表示。他對競爭對手***半導體制造有限公司(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd.)的評論提出異議，后者發(fā)布了其主席關(guān)于該聯(lián)盟的批評聲明在周四舉行的投資者電話會議上，臺積電董事長莫里斯·張表示，他的代工公司拒絕了IBM加入該聯(lián)盟的提議，因為這種合作關(guān)系沒什么價值(見1月27日報道)。

當被問及回應(yīng)時，Kupec建議臺積電不拒絕該提議，并且可能無法完成與IBM和英飛凌的協(xié)議。

Kupec估計UMC將在七到八個月內(nèi)提供由于R& D聯(lián)盟，使用0.13微米技術(shù)的設(shè)計平臺的成熟規(guī)范。據(jù)Kupec稱，IC設(shè)計人員將獲得更多關(guān)于聯(lián)合開發(fā)的0.13微米技術(shù)的信息，這些技術(shù)將在今年第二季度末或第一季度末推出。

聯(lián)華電子認為該聯(lián)盟將使其能夠提供0.10微米的代工廠比之前的計劃提前一年處理。 Kupec表示，這將比半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)1999年技術(shù)路線圖中的0.10微米邏輯節(jié)點快一年半。他補充說，聯(lián)華電子尚不能說什么時候可以向代工廠客戶提供0.10微米的設(shè)計信息，但該公司現(xiàn)在預(yù)計將在2002年將該技術(shù)產(chǎn)品投入試生產(chǎn)。

以下是今天上午早些時候舉行的新聞電視電話會議的成績單。

(問：這個聯(lián)盟會加速合作伙伴提供0.13和0.10微米的技術(shù)嗎?)

Kupec- 是的，我認為這樣說是安全的。我還相信，該聯(lián)盟實際上將共同努力，為所有三家公司提供0.1微米工藝。對更長的技術(shù)(即0.1)的共同努力使所有三家公司都向前推進。

(問 - 對于0.13，UMC需要多長時間獲得了什么?0.10微米多少?這些可用的時間框架是什么?)

Kupec- 對于0.13，有兩個提前的方面。一個是我們發(fā)布設(shè)計規(guī)則以允許客戶啟動設(shè)計的時間點。這是大約七到八個月。實際上，它還提供了一個更穩(wěn)定的目標，因為它使用組合資源來構(gòu)建規(guī)范的過程。

0.13的實際生產(chǎn)時間僅提前幾個月，因為這是設(shè)備限制的問題。我們將在今年晚些時候開始生產(chǎn) - 2000年 - 采用0.13微米工藝......

我們沒有設(shè)定0.10微米的設(shè)計可用時間，但試生產(chǎn)將在2002年進行。聯(lián)華電子此前計劃提前一年 - 比SIA路線圖提前一年半。我們計劃在聯(lián)盟之前領(lǐng)先一小部分SIA路線圖......

(問：這種新工藝技術(shù)的目標是什么工廠?)

Kupec- 我們目前正在建造兩座具有0.13微米功能的晶圓廠。他們是8英寸的晶圓廠。這將是實施0.13的前兩個晶圓廠。它們是8D和8F的晶圓廠。我們將在這兩個晶圓廠中采用0.13微米工藝，因為這需要相同的設(shè)備組合。我們將首先考慮哪一個尚未確定。

(問：您認為這種合作伙伴關(guān)系可能會發(fā)展為可能的合資企業(yè)嗎?)

Kupec- 我們沒有就此發(fā)表任何公告，事實上在合作中沒有合資企業(yè)。

(問：你知道IBM是否計劃向其代工客戶提供這些聯(lián)合開發(fā)的技術(shù)?)

Kupec- 我不知道IBM在鑄造領(lǐng)域的具體計劃的具體細節(jié)。雖然我一般都知道IBM在代工網(wǎng)絡(luò)中的目標是比通用流程更多的專業(yè)流程。但你必須向他們詢問具體細節(jié)。

(問：你能否透露每個合作伙伴在這方面的投資額?)

Kupec- 不，我們沒有披露投資水平，但我可以告訴你，三個合作伙伴之間的共同發(fā)展計劃是平衡的。

(問：您是否基本上根據(jù)此協(xié)議許可IBM的銅工藝?)

Kupec- 無。讓我?guī)兔Τ吻逡幌?。這種安排根本不是許可類型的安排。這是一個共同發(fā)展。我們正在共同發(fā)展。每一方都將自己的知識產(chǎn)權(quán)納入?yún)f(xié)議，然后將其作為平臺推進。我們擁有自己的銅工藝，我們采用0.18和0.15微米技術(shù)。 IBM有自己的銅流程。

我們將通過所有三個合作伙伴之間的共同協(xié)議來滿足并定義未來0.13和0.10。新流程是什么以及如何繼續(xù)。

(問 - 這還包括低k電介質(zhì)嗎?)

Kupec- 是的它會。一般來說，銅的更深亞微米工藝將沿著具有低k電介質(zhì)的線遷移。

(Q - UMC與日立公司達成協(xié)議一個300毫米的合資企業(yè)。這些技術(shù)是否將運往其他地方，而不是您自己的晶圓廠，這些工藝技術(shù)最終將成為與日立的合資企業(yè)嗎?)

Kupec- 就我們放置流程的地方而言，這是一個懸而未決的問題。

(問 - 所有你的0.13-微米技術(shù)將基于這個共同開發(fā)的共同工藝?)

Kupec- 我們所有的標準鑄造廠都將使用0.13 - 微米過程。目的是幫助開發(fā)一個穩(wěn)定的平臺標準，以便在0.13微米節(jié)點上我們可以為人們提供一個很好的安全設(shè)計平臺來定位。

(問 - 設(shè)計會移動從聯(lián)華電子的代工廠到英飛凌，再到IBM?客戶會有多種生產(chǎn)來源嗎?這已被暗示。)

Kupec- 它在某些情況下是理論上的，在某些情況下，它在來回移動方面可能是實用的。但是，我懷疑這不會成為經(jīng)常使用的商業(yè)行為。來回移動是非常昂貴的。

(問：現(xiàn)在您已經(jīng)聽說過臺積電拒絕了這個聯(lián)盟，聯(lián)想還有第二個想法嗎?)

Kupec- 這是一個非常好的問題。我們認為這是一筆交易，對三個合作伙伴來說是一筆非常有利的交易。臺積電的評論，我不相信，必然意味著該交易因他們自己的拒絕而被拒絕。這可能是一個問題，他們無法完成交易，因為我們已經(jīng)關(guān)閉了它。

(問 - 您何時真正看到0.13微米技術(shù)的市場正在成為市場主流。我們幾乎沒有達到0.25和0.18之間的交叉。)

Kupec- 設(shè)計可用性設(shè)定在Q2的早期，晚期Q1。這些將是設(shè)計布局規(guī)則和電氣設(shè)備目標。早期采用者很可能是那些早期開始設(shè)計的人 - 那些交貨時間很長的人。

我們的生產(chǎn)能力在今年晚些時候上線 - 2000年。我們將在2001年的下一年建立生產(chǎn)能力。而且，我相信，2001年末我們將開始看到我稱之為主流采用者并繼續(xù)崛起到2002年。

所以，如果你在談?wù)撘粋€主流市場的條款，它將進入2002年之前，我會說數(shù)量大幅波動到0.13。

(問 - 這三家公司是否會在一個共同的標準化用于銅加工等工具的0.13和0.10的工具設(shè)置?UMC的設(shè)備是否與IBM相同?)

Kupec- 每家公司將為流程選擇自己的工具集。沒有什么可以自動將工具集綁定在一起。但是，你的假設(shè)是正確的，因為主要重要工具的技術(shù)往往會限制選擇，但如果你知道我的意思，它就不是“宗教的”。

(問：本協(xié)議可能延伸到2003年以后，超過0.10微米節(jié)點的前景是什么?)

Kupec- 該協(xié)議正式涵蓋2003年，所有各方都認為我們希望在更長的時間內(nèi)參與。