美日聯(lián)手對抗臺積電，欲攻克2nm工藝技術
據(jù)日經(jīng)新聞近日報道稱，美國與日本就2nm工藝研發(fā)一事展開了技術合作，將有美日雙方數(shù)家高科技公司參與該協(xié)議。
目前的芯片代工領域，中國臺灣的臺積電毫無疑問坐在了龍頭的位置，全球63%芯片代工的市場份額都被臺積電所占據(jù)，并且最先進的芯片制程技術也被臺積電牢牢地握在手中，甚至2nm制程芯片的量產(chǎn)計劃都已經(jīng)提出。
美國和日本自然不愿意在芯片代工領域受到來自中國臺灣臺積電的約束，為減少對臺積電的依賴，故而雙方針對先進的2nm制程工藝展開了技術合作。
據(jù)了解，在本周一，日本大臣萩田晃一就已抵達美國與美方展開了談話。美國和日本想要依靠自身的先進技術來建立最先進的半導體供應鏈，能夠充分利用雙方的技術優(yōu)勢，并且該供應鏈的安全性非常高，雙方的先進技術不會被外泄。
據(jù)了解，該協(xié)議中包括了佳能、東京電子、IBM等公司。
綜合整理自 中關村在線 C114通信網(wǎng) EETOP
審核編輯 黃昊宇
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