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標(biāo)簽 > 臺(tái)積電

臺(tái)積電

臺(tái)積電

+關(guān)注43人關(guān)注

臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司,簡(jiǎn)稱(chēng)臺(tái)積電、TSMC,是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專(zhuān)業(yè)集成電路制造服務(wù)(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。

文章:5631個(gè) 瀏覽:168526 帖子:42個(gè)

臺(tái)積電技術(shù)

ADC框圖解析

ADC框圖解析

本數(shù)據(jù)表描述了臺(tái)積電40nm ULP工藝中的TetraMem ADC IP。

2023-08-23 標(biāo)簽:傳感器臺(tái)積電adc 1159 0

臺(tái)積電下調(diào)代工報(bào)價(jià) 28/22nm工藝降價(jià)幅度達(dá)10%

據(jù)臺(tái)灣《電子時(shí)報(bào)》報(bào)道,據(jù)消息人士透露,臺(tái)積電提出的從2023年第三季度開(kāi)始到2024年第二季度為止的8英寸生產(chǎn)能力價(jià)格因生產(chǎn)量將大幅減少,8英寸平均生...

2023-08-18 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓納米 908 0

CoWoS先進(jìn)封裝是什么?

隨著chatGPT橫空出世,生成式AI紅遍全球,帶動(dòng)AI芯片的需求強(qiáng)勁,英偉達(dá)(NVIDIA)的H100、A100全部由臺(tái)積電代工,并使用臺(tái)積電的CoW...

2023-07-31 標(biāo)簽:DRAM臺(tái)積電cpu 4212 0

2nm制程報(bào)價(jià)直逼2.5萬(wàn)美元

芯片制造領(lǐng)域正迎來(lái)3納米工藝的興起,并且2納米競(jìng)爭(zhēng)已經(jīng)全面展開(kāi)。

2023-06-28 標(biāo)簽:臺(tái)積電芯片制造2nm 1620 0

預(yù)計(jì)到2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到約1萬(wàn)億美元

預(yù)計(jì)到2030年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將達(dá)到約1萬(wàn)億美元

隨著臺(tái)積電的先進(jìn)工藝技術(shù)從 10 納米發(fā)展至 2 納米,臺(tái)積電的能源效率在約十年間以 15% 的年復(fù)合增長(zhǎng)率提升,以支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的驚人成長(zhǎng)。

2023-06-28 標(biāo)簽:mcu臺(tái)積電射頻技術(shù) 2597 0

英特爾Intel 18A將助其重新奪回工藝領(lǐng)先地位

英特爾Intel 18A將助其重新奪回工藝領(lǐng)先地位

和高通等領(lǐng)先芯片公司不進(jìn)行自己的制造,目前通常選擇臺(tái)積電或三星制造。英特爾表示,預(yù)計(jì)將在今年晚些時(shí)候宣布其代工業(yè)務(wù)的一個(gè)關(guān)鍵客戶(hù)。

2023-06-27 標(biāo)簽:英特爾臺(tái)積電晶圓代工 355 0

3D硅堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)之3DFabric

3D硅堆疊和先進(jìn)封裝技術(shù)之3DFabric

Fab 6 是臺(tái)積電首個(gè)一體式先進(jìn)封裝測(cè)試工廠,是臺(tái)積電不斷增加的封裝投資的一部分。該晶圓廠已準(zhǔn)備好量產(chǎn)臺(tái)積電 SoIC 封裝技術(shù)。請(qǐng)記住,當(dāng)臺(tái)積電說(shuō)量...

2023-06-19 標(biāo)簽:臺(tái)積電封裝技術(shù)先進(jìn)封裝 577 0

性能提升30%!AMD RX 7600的首發(fā)評(píng)測(cè)

性能提升30%!AMD RX 7600的首發(fā)評(píng)測(cè)

之前發(fā)布的RX 7900和RX 7900 XTX都是用的臺(tái)積電5nm制程工藝,這次RX 7600用的是臺(tái)積電6nm,在204平方毫米的面積上集成了133...

2023-06-14 標(biāo)簽:amd臺(tái)積電晶體管 4341 0

Arm發(fā)布全新一代Cortex移動(dòng)CPU架構(gòu)

Arm發(fā)布全新一代Cortex移動(dòng)CPU架構(gòu)

本次發(fā)布的X4/A720/A520基于最新的Armv9.2指令集,相比上代的X2/X3基于Armv9.0主要提升了性能及并行性,可以支持更多的大核/超大核組合。

2023-05-30 標(biāo)簽:arm臺(tái)積電cpu 1771 0

先進(jìn)制程工藝止步14nm制程的原因有哪些?

臺(tái)積電的16nm有多個(gè)版本,包括16nm FinFET、16nm FinFET Plus技術(shù)(16FF +)和16nm FinFET Compact技術(shù)...

2023-04-14 標(biāo)簽:臺(tái)積電14nm三星 1232 0

45nm工藝直躍2nm工藝,日本芯片工藝憑什么?

搞定2nm工藝需要至少3方面的突破,一個(gè)是技術(shù),一個(gè)是資金,一個(gè)是市場(chǎng),在技術(shù)上日本是指望跟美國(guó)的IBM公司合作,后者前兩年就演示過(guò)2nm工藝,但I(xiàn)BM...

2023-04-14 標(biāo)簽:arm臺(tái)積電 684 0

關(guān)于半導(dǎo)體制造的封裝技術(shù)和分布情況

任何低于90%的成品率都是有問(wèn)題的。但芯片制造商只有通過(guò)反復(fù)吸取昂貴的教訓(xùn),在此基礎(chǔ)上不斷提高對(duì)芯片制造的認(rèn)識(shí),才能超越這個(gè)90%成品率的水平線(xiàn)。

2023-04-14 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓芯片設(shè)計(jì) 694 0

淺析業(yè)界最快的3nm CMOS平臺(tái)技術(shù)可行性

基于品質(zhì)因數(shù)(FOM),該3nm技術(shù)的2-1鰭配置提供了18%的等功率速度增益,或在相同速度下比我們的5nm技術(shù)降低了34%的功率。

2023-03-07 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶體管人工智能 991 0

高端SerDes集成到FPGA中的挑戰(zhàn)

在過(guò)去的幾十年里,電子通信行業(yè)一直是 FPGA 市場(chǎng)增長(zhǎng)背后的重要推動(dòng)力,并將繼續(xù)保持下去。這背后的一個(gè)主要原因是 FPGA 中內(nèi)置了許多不同的高速接口...

2023-02-22 標(biāo)簽:dspfpga臺(tái)積電 1778 0

俄羅斯自研Elbrus-8SV處理器性能實(shí)測(cè)

紙面規(guī)格上,Elbrus-8SV采用臺(tái)積電28nm工藝,8核1.5GHz,16MB三級(jí)緩存,支持四通道DDR4-2400 ECC內(nèi)存,性能號(hào)稱(chēng)是前一代E...

2023-02-21 標(biāo)簽:處理器臺(tái)積電 835 0

講講芯片的流片制造那些事兒

將硅錠切成1mm左右一片片的wafer(晶圓)。晶圓尺寸有大有小,比如8inch, 12inch的晶圓,光刻的時(shí)候直接刻整個(gè)圓,然后切下來(lái)好多小芯片。

2023-02-02 標(biāo)簽:臺(tái)積電硅片芯片晶圓 4331 0

臺(tái)積電3nm工藝技術(shù)細(xì)節(jié)解讀

最小 Lg 是溝道柵極控制的函數(shù),例如從具有不受約束的溝道厚度的單柵極平面器件轉(zhuǎn)移到具有 3 個(gè)柵極圍繞薄溝道的 FinFET,從而實(shí)現(xiàn)更短的 Lg。

2023-01-10 標(biāo)簽:臺(tái)積電晶圓3nm 3876 0

先進(jìn)封裝Chiplet全球格局分析

Chiplet 封裝領(lǐng)域,目前呈現(xiàn)出百花齊放的局面。Chiplet 的核心是實(shí)現(xiàn)芯片間的高速互 聯(lián),同時(shí)兼顧多芯片互聯(lián)后的重新布線(xiàn)。

2023-01-05 標(biāo)簽:mcuamd臺(tái)積電 1269 0

一文解析特斯拉的造芯之路

FSD芯片徹底奠定了特斯拉在自動(dòng)駕駛領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。通過(guò)自研芯片特斯拉讓硬件能與自家的軟件算法更加契合,獲得更好的兼容性和匹配度,提升產(chǎn)品核心競(jìng)爭(zhēng)力。

2023-01-04 標(biāo)簽:臺(tái)積電特斯拉自動(dòng)駕駛 710 0

淺談半導(dǎo)體技術(shù)的未來(lái)發(fā)展路線(xiàn)圖

機(jī)器學(xué)習(xí)(訓(xùn)練和推理)支持上述應(yīng)用程序的作用也將擴(kuò)大,對(duì)HPC吞吐量提出了進(jìn)一步的要求。Mii博士評(píng)論說(shuō),這些HPC要求將繼續(xù)推動(dòng)研發(fā)工作,以提高半導(dǎo)體...

2022-12-26 標(biāo)簽:集成電路臺(tái)積電機(jī)器學(xué)習(xí) 1410 0

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  • LoRa
    LoRa
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    Oculus VR是一家美國(guó)的技術(shù)公司,Palmer Luckey,Brendan Iribe創(chuàng)立,Michael Antonov和Nate Mitchell在2012年7月在爾灣,加利福尼亞,現(xiàn)在在門(mén)洛帕克。它專(zhuān)門(mén)從事虛擬現(xiàn)實(shí)硬件和軟件產(chǎn)品。Facebook在2014年7月宣布以20億美元的價(jià)格收購(gòu)Oculus,被外界視為Facebook為未來(lái)買(mǎi)單的舉措。
  • Liteos
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    LiteOS是在2015華為網(wǎng)絡(luò)大會(huì)上華為發(fā)布的敏捷網(wǎng)絡(luò)3.0中的一個(gè)輕量級(jí)的物聯(lián)網(wǎng)操作系統(tǒng),LiteOS體積只有10KB級(jí)。
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    阿爾法圍棋(AlphaGo)是第一個(gè)擊敗人類(lèi)職業(yè)圍棋選手、第一個(gè)戰(zhàn)勝?lài)迨澜绻谲姷娜斯ぶ悄艹绦颍晒雀瑁℅oogle)旗下DeepMind公司戴密斯·哈薩比斯領(lǐng)銜的團(tuán)隊(duì)開(kāi)發(fā)。其主要工作原理是“深度學(xué)習(xí)”。
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    AWS即Amazon Web Services,是亞馬遜(Amazon)公司的云計(jì)算IaaS和PaaS平臺(tái)服務(wù)。AWS面向用戶(hù)提供包括彈性計(jì)算、存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫(kù)、應(yīng)用程序在內(nèi)的一整套云計(jì)算服務(wù),能夠幫助企業(yè)降低IT投入成本和維護(hù)成本。
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    HTC Vive
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    HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開(kāi)發(fā)的一款VR頭顯(虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器)產(chǎn)品,于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持,因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月,HTC推出了面向企業(yè)用戶(hù)的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE(即商業(yè)版),其中包括專(zhuān)門(mén)的客戶(hù)支持服務(wù)。
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    nbiot
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    nbiot即窄帶物聯(lián)網(wǎng),窄帶物聯(lián)網(wǎng)成為萬(wàn)物互聯(lián)網(wǎng)絡(luò)的一個(gè)重要分支。NB-IoT構(gòu)建于蜂窩網(wǎng)絡(luò),只消耗大約180kHz的帶寬,可直接部署于GSM網(wǎng)絡(luò)、UMTS網(wǎng)絡(luò)或LTE網(wǎng)絡(luò),以降低部署成本、實(shí)現(xiàn)平滑升級(jí)。
  • 電力物聯(lián)網(wǎng)
    電力物聯(lián)網(wǎng)
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    電力物聯(lián)網(wǎng)是物聯(lián)網(wǎng)在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用,是信息通信技術(shù)發(fā)展到一定階段的結(jié)果,其將有效整合通信基礎(chǔ)設(shè)施資源和電力系統(tǒng)基礎(chǔ)設(shè)施資源,提高電力系統(tǒng)信息化水平,改善電力系統(tǒng)現(xiàn)有基礎(chǔ)設(shè)施利用效率,為電網(wǎng)發(fā)、輸、變、配、用電等環(huán)節(jié)提供重要技術(shù)支撐。
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備
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    物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備是非標(biāo)準(zhǔn)計(jì)算設(shè)備,可無(wú)線(xiàn)連接到網(wǎng)絡(luò)并具有傳輸數(shù)據(jù)的能力。物聯(lián)網(wǎng)涉及將互聯(lián)網(wǎng)連接范圍從臺(tái)式機(jī),筆記本電腦,智能手機(jī)和平板電腦之類(lèi)的標(biāo)準(zhǔn)設(shè)備擴(kuò)展到任何范圍的傳統(tǒng)“啞”或未啟用互聯(lián)網(wǎng)的物理設(shè)備和日常物品。
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  • LPWA
    LPWA
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Nexperia Lattice KEMET 順絡(luò)電子 霍尼韋爾 pulse ISSI NXP
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Samsung 風(fēng)華高科 WINBOND 長(zhǎng)晶科技 晶導(dǎo)微電子 上海貝嶺 KOA Echelon
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放大器 運(yùn)算放大器 差動(dòng)放大器 電流感應(yīng)放大器 比較器 儀表放大器 可變?cè)鲆娣糯笃? 隔離放大器
時(shí)鐘 時(shí)鐘振蕩器 時(shí)鐘發(fā)生器 時(shí)鐘緩沖器 定時(shí)器 寄存器 實(shí)時(shí)時(shí)鐘 PWM 調(diào)制器
視頻放大器 功率放大器 頻率轉(zhuǎn)換器 揚(yáng)聲器放大器 音頻轉(zhuǎn)換器 音頻開(kāi)關(guān) 音頻接口 音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器 數(shù)模轉(zhuǎn)換器 數(shù)字電位器 觸摸屏控制器 AFE ADC DAC 電源管理
線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
振蕩器 諧振器 濾波器 電容器 電感器 電阻器 二極管 晶體管
變送器 傳感器 解析器 編碼器 陀螺儀 加速計(jì) 溫度傳感器 壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器 步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器 TWS BLDC 無(wú)刷直流驅(qū)動(dòng)器 濕度傳感器 光學(xué)傳感器 圖像傳感器
數(shù)字隔離器 ESD 保護(hù) 收發(fā)器 橋接器 多路復(fù)用器 氮化鎵 PFC 數(shù)字電源
開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
5G m2m DSP MCU ASIC CPU ROM DRAM
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