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臺(tái)積電

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臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是臺(tái)灣一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

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臺(tái)積電資訊

臺(tái)積電獨(dú)占7nm工藝_第二季度業(yè)績將實(shí)現(xiàn)大增長

對(duì)于半導(dǎo)體行業(yè)而言，今年第二季度的最大贏家莫過于臺(tái)積電，這主要得益于7nm FinFET工藝的量產(chǎn)以及加密電子貨幣采礦芯片的訂單推動(dòng)，據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，...

2018-06-09 標(biāo)簽：臺(tái)積電 7nm工藝 2436 0

臺(tái)積電預(yù)期四季度營收還要更高？

臺(tái)積電的財(cái)報(bào)顯示，他們?cè)诮衲耆径葼I收3564.26億新臺(tái)幣，同比增長21.6%，環(huán)比增長14.7%；按美元計(jì)算，他們?cè)谌径葼I收121.4億美元，同比...

2020-10-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2435 0

臺(tái)積電或?qū)⒃?022年下半年為英特爾代工采用3nm技術(shù)的CPU制造芯片

雖然還沒有正式進(jìn)入投產(chǎn)，但是臺(tái)積電2022年3nm的產(chǎn)能，已經(jīng)被蘋果和英特爾兩家“包圓”了。今天，臺(tái)媒曝料稱，英特爾已于去年與臺(tái)積電簽訂了外包合同。具...

2021-01-28 標(biāo)簽：芯片英特爾臺(tái)積電 2434 0

手機(jī)與PC市場下滑已成定數(shù)，臺(tái)積電5nm成為新的營收支柱

作為全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的龍頭企業(yè)，臺(tái)積電的每次法說會(huì)都對(duì)上一季度或上年度有個(gè)宏觀的總結(jié)，也會(huì)對(duì)未來的市場趨勢做出預(yù)判。在本次法說會(huì)上，臺(tái)積電公布了去年第四季...

2023-01-16 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 工藝制程 2431 0

日本LCD面板制造商的晶圓廠產(chǎn)能利用率大幅提高

據(jù)臺(tái)灣電子時(shí)報(bào)援引業(yè)內(nèi)人士消息報(bào)道，由于對(duì)IT和電視應(yīng)用的面板需求強(qiáng)勁，日本LCD面板制造商的晶圓廠產(chǎn)能利用率大幅提高，但晶圓廠產(chǎn)能利用率能否持續(xù)維持高...

2020-11-04 標(biāo)簽：夏普 OLED 臺(tái)積電 2430 0

臺(tái)積電 2020 年資本支出超過 180 億美元?jiǎng)?chuàng)下新高

2 月 20 日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，芯片代工商臺(tái)積電去年的營收創(chuàng)下了新高，達(dá)到了 455.05 億美元，但先進(jìn)制程工藝投產(chǎn)、工藝研發(fā)等方面的支出也有增...

2021-02-22 標(biāo)簽：臺(tái)積電 3nm 2429 0

臺(tái)積電開始為新iPhone生產(chǎn)芯片

該芯片被命名為A13，已于4月進(jìn)入早期測試生產(chǎn)階段，計(jì)劃最早在本月進(jìn)行量產(chǎn)。

2019-05-12 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 iPhone 2426 0

臺(tái)灣全島大停電！臺(tái)積電受損！

據(jù)報(bào)道，針對(duì)大規(guī)模停電事件，晶圓代工龍頭臺(tái)積電表示，因興達(dá)電廠全廠停機(jī)，使部分廠區(qū)產(chǎn)生電力壓降現(xiàn)象，已采取緊急應(yīng)變措施及發(fā)電機(jī)備援準(zhǔn)備，以將影響降到最低...

2021-05-14 標(biāo)簽：臺(tái)積電電力系統(tǒng)發(fā)電系統(tǒng) 2426 0

迷你晶圓廠橫空出世_目前芯片產(chǎn)業(yè)的格局

我們知道，臺(tái)積電最新的超大晶圓廠（GIGAFAB），每個(gè)月可生產(chǎn)超過10萬片12寸晶圓，而每座晶圓廠造價(jià)高達(dá)3千億新臺(tái)幣（約合610億人民幣）。但今年4...

2018-04-27 標(biāo)簽：臺(tái)積電半導(dǎo)體芯片 2426 0

深度分析臺(tái)積電的投資價(jià)值：偉大的公司，偉大的投資

2023-04-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體中芯國際臺(tái)積電 2425 0

3nm、2nm……在摩爾定律進(jìn)展放緩時(shí),臺(tái)積電突破的腳步卻從未放慢

目前，臺(tái)積電的2nm工藝已經(jīng)提上日程。這邊，我們普通用戶還沒有用上5nm芯片的智能手機(jī)。而那邊，臺(tái)積電已經(jīng)宣布了2nm工藝取得了重大突破，預(yù)計(jì)在2024...

2020-09-30 標(biāo)簽：臺(tái)積電摩爾定律晶圓 2424 0

臺(tái)積電第一季度營收預(yù)期調(diào)降5.4%，報(bào)廢的晶圓數(shù)量超過先前評(píng)估

臺(tái)積電目前預(yù)計(jì)第一季度毛利率將介于41%至43%之間，低于之前預(yù)測的43%至45%。(中國半導(dǎo)體論壇：CSF211ic)將營業(yè)利潤率的預(yù)測下調(diào)至29%至...

2019-02-18 標(biāo)簽：臺(tái)積電晶圓 2423 0

好的成績和股價(jià)低迷走勢的背離，臺(tái)積電三季報(bào)怎么了？

10月15日，半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電公布了2020年第三季度財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示，三季度臺(tái)積電斬獲了121.38億美元營收，同比大增29.2％，遠(yuǎn)超公司在Q2財(cái)...

2020-10-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 2421 0

半導(dǎo)體市場在2020年發(fā)生了極大的變化

2020年全球市場都遭遇了前所未有的危機(jī)，一場突如其來的疫情讓全球經(jīng)濟(jì)都遭受了發(fā)展的停滯或倒退。當(dāng)然，對(duì)于一些行業(yè)來說也是機(jī)遇和危機(jī)并存。我們關(guān)注到半導(dǎo)...

2020-12-30 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 2421 0

三星去年晶圓產(chǎn)能超越臺(tái)積電，位居世界第一

據(jù)Knometa Research發(fā)布的《2022年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告》顯示，去年全球晶圓月產(chǎn)能達(dá)到了2143萬片，排名前五的晶圓大廠平均每月的產(chǎn)量達(dá)到了...

2022-04-12 標(biāo)簽：中芯國際臺(tái)積電晶圓 2419 0

三星滅臺(tái)計(jì)劃解密:先殺DRAM/面板再攻鴻海/臺(tái)積電

2012年，是臺(tái)灣電子業(yè)最辛苦的一年，不僅出現(xiàn)DRAM、面板、LED等大幅虧損的慘業(yè)，甚至連臺(tái)灣最驕傲的手機(jī)品牌宏達(dá)電，也都受到嚴(yán)重打擊，而禍?zhǔn)拙褪侨恰?/p>

2013-03-20 標(biāo)簽：DRAM 三星電子臺(tái)積電 2418 1

臺(tái)積電美國建廠進(jìn)展：明年 2 月動(dòng)工，建廠負(fù)責(zé)人已定

11 月 10 日消息，據(jù)臺(tái)媒報(bào)道，臺(tái)積電赴美國建 5nm 廠各項(xiàng)規(guī)劃已逐漸清晰。

2020-11-10 標(biāo)簽：臺(tái)積電 5nm 2416 0

臺(tái)積電是眾多無晶圓廠晶片制造商的大型合約制造商

據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》早些時(shí)候的報(bào)道稱，美國政府已經(jīng)與臺(tái)積電進(jìn)行了數(shù)月的談判，其中一個(gè)癥結(jié)是建廠的高成本。臺(tái)積電董事長Mark Liu去年對(duì)《紐約時(shí)報(bào)》表示，...

2020-06-16 標(biāo)簽：amd 臺(tái)積電蘋果 2416 0

臺(tái)積電第四季度7nm芯片出貨量占比達(dá)35% 16nm和10nm的出貨量均有下滑

1月16日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，為蘋果、華為等公司制造芯片的代工商臺(tái)積電，在今日午后發(fā)布了2019年第四季度的財(cái)報(bào)，也披露了各類工藝芯片的出貨量占比。

2020-01-17 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 2415 0

第三代半導(dǎo)體材料的成長將成為趨勢

也因?yàn)榈谌雽?dǎo)體材料后市看俏，所以也有不少廠商很早就開始投入研發(fā)，可望成為下一代的明日之星，惟就業(yè)者表示，要生產(chǎn)一片碳化硅晶圓并不難，困難的是要怎么從...

2020-09-27 標(biāo)簽：新能源半導(dǎo)體臺(tái)積電 2415 0

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　IIoT（Industrial Internet of Things）是工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的簡稱 —— 微型低成本傳感器和高帶寬無線網(wǎng)絡(luò)的出現(xiàn)，意味著當(dāng)下只要有一定水平的數(shù)字智能，即使是最小的設(shè)備也可以連接起來。
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HTC Vive是由HTC與Valve聯(lián)合開發(fā)的一款VR頭顯（虛擬現(xiàn)實(shí)頭戴式顯示器）產(chǎn)品，于2015年3月在MWC2015上發(fā)布。由于有Valve的SteamVR提供的技術(shù)支持，因此在Steam平臺(tái)上已經(jīng)可以體驗(yàn)利用Vive功能的虛擬現(xiàn)實(shí)游戲。2016年6月，HTC推出了面向企業(yè)用戶的Vive虛擬現(xiàn)實(shí)頭盔套裝—Vive BE（即商業(yè)版），其中包括專門的客戶支持服務(wù)。
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